廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地
集微網消息,近年來積體電路成為國家發展的必爭產業,美國半導體技術全面領先,日本半導體技術水準與美相當,韓國儲存器市場拉動技術水準突飛猛進。中國有何動作?繼2014年後,
而在2018年的政府工作報告中,總理也明確提出要將積體電路列入加快製造強國建設需推動的五大產業首位,讓我國積體電路產業在良好的政策環境驅動下得以良性發展。
2018年4月16日下午,廈門市海滄區人民政府與芯舟科技(廈門)有限公司高端封裝載板專案合作簽約暨廈門半導體投資集團有限公司與芯舟科技(廈門)有限公司增資擴股協議簽約儀式在廈門舉行。
本次簽約廈門半導體投資集團將與芯舟科技共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和製造基地。
芯舟科技董事長胡竹青表示, 我們將與全球同步的先進FCBGA載板技術,搭配廈門芯舟在載板領域獨家創新的ARMOR®(鐵甲武士)技術,
廈門半導體投資集團總經理王匯聯坦言:“中國的發展已經到了必須要關注核心技術和滿足自主研發的科技資源配置階段,擺脫對國外晶片等產品的依賴,讓更多的細分行業實現自主研發、自主可控是我國積體電路產業發展的唯一道路。
大國崛起與科技發展緊密相連。坦白講,沒有拿得出手的技術,中國製造2025就很難實現。此次合作投資專案的實施,對提升大陸封裝載板產業核心競爭力具有里程碑的意義,