46億！廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

廈門市海滄區政府和廈門半導體投資集團有限公司(簡稱“廈門半導體”)，16日在廈門分別與芯舟科技(廈門)公司(簡稱“芯舟科技”)簽署戰略合作協定與增資擴股協定。

業界人士稱，此舉標誌著兩岸企業攜手在廈門海滄區投資建設的高端封裝載板研發、設計和製造基地專案，進入了實施建設階段，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口的局面意義重大。

當天，廈門市海滄區委常委、常務副區長章春傑和“廈門半導體”總經理王匯聯，分別與“芯舟科技”董事長胡竹青簽署上述協議，廈門市委常委、海滄台商投資區工委書記林文生等市區領導應邀出席簽約儀式，見證這一對提升大陸封裝載板產業核心競爭力具有標誌性意義的重大舉措。

隨著中國積體電路產業規模逐步擴大和新興市場拉動，

在大陸晶片製造產能迅速擴張及GPU、CPU和FPGA等高性能晶片對高端封裝載板市場需求的驅動下，“廈門半導體”與“芯舟科技”決定共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和製造基地。

該項目總投資46億元人民幣，位址位於廈門海滄區資訊產業園內，占地200畝，達產後年產值超過40億元。專案分兩期實施，其中一期投資23億元人民幣，達產後產值超過20億元人民幣，

計畫2019年第三季度開始量產。“廈門半導體”對“芯舟科技”增資擴股後，“芯舟科技”註冊資本為7375萬美元。

業界人士稱，此次簽約將為福建和廈門(海滄)完善積體電路特色製造工藝產業鏈(特色工藝、先進封測和載板)補上關鍵環節，對改善大陸高端封裝載板長期依賴進口局面意義重大。

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