廈門半導體與臺灣恒勁科技簽署共建封裝載板專案框架協定

原標題：積體電路細分領域的深耕細作——廈門半導體與臺灣恒勁科技簽署共建封裝載板專案框架協定

集微網消息，立足於國家積體電路產業發展戰略，以及大規模晶圓製造產能擴充對先進封裝、載板的市場需求，

廈門半導體與臺灣恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設高端封裝載板研發、設計和製造專案，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能晶片、模組的應用需求。按照框架協定約定，雙方將成立合資公司，一期註冊資本 7375 萬美元。2018 年 1 月 16 日，廈門半導體投資集團總經理王匯聯、臺灣恒勁科技董事長胡竹青分別代表各自公司簽署了投資框架協議。廈門市委常委、海滄區委書記林文生，海滄區常務副區長章春傑及相關政府領導應邀出席簽約儀式。

左為臺灣恒勁科技董事長胡竹青，

右為廈門半導體投資集團總經理王匯聯

封裝載板在晶片封裝中起到承載裸晶片的作用，為晶片提供支撐、散熱和保護，同時為晶片與 PCB 主機板之間提供電氣連接，因此封裝載板是積體電路