超薄半導體延遲了矽的“死亡”，你可以得到10倍於純矽電晶體

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幾十年來，矽一直是處理器的支柱，但它正在迅速接近它的物理極限:在不引入問題的情況下，

在一個小於5納米的過程中製造晶片通常是不可能的。摩爾定律如何使晶片的複雜性得以延續?斯坦福大學的研究人員有一個解決辦法:用比矽更重要的材料來增加它。他們已經確定了兩種半導體，鉿二硒化物和鋯二硒化物，可以製成極薄的(只有3個原子厚)，而自我絕緣比矽更有效。你可以得到比最小的矽小10倍的電晶體——5nm的晶片與這些diselenides的可能相比顯得臃腫。

科學家們強調，你仍然需要矽，但這些新材料與矽的結合可能會導致更複雜的處理器，更長的電池壽命，以及其他通常伴隨著縮小電晶體尺寸的優勢。摩爾定律不可能永遠持續下去(物理定律不允許這樣)，但這可能會推遲多年不可避免的結果。

與許多半導體行業的突破一樣，最大的挑戰是將其推向市場。斯坦福團隊需要改進電晶體和這些電路之間的聯繫，

更不用說提高絕緣本身的可靠性了。當然，把這些半導體集成到一個全尺寸、有生產價值的晶片上也不是件小事。這項工作可能需要數年時間才能做出改變，而到那時，晶片行業可能已經陷入困境。不過，如果不花太長時間，這可能會給電腦行業帶來急需的生命線。