延續摩爾定律？MIT研發出了新型晶片技術

最近兩年，隨著半導體工藝邁向了10nm節點，歷時50年的摩爾定律可能會即將退出歷史舞臺。

雷鋒網消息，據媒體報導，MIT（美國麻省理工學院）和芝加哥大學的研究人員開發了一種新技術，可以讓晶片按照預定的設計和結構自行組裝。這項新技術最厲害的地方在於，它不必像現有的方式那樣在矽片上蝕刻細微特徵，而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進行擴張，並自行組裝成預定的設計和結構。

MIT認為，他們的新技術很容易融入現有生產技術，無需增加太多複雜性。該技術可以應用於7nm生產工藝。在這種情況下，這項技術將有望進一步推進已經瀕臨瓶頸的“摩爾定律”，從而繼續壓縮計算設備的成本。

作為摩爾定律的踐行者——英特爾，近幾年由於這一定律存在的固有局限，在開發晶片技術上步伐已明顯放緩。雷鋒網瞭解到，去年9月，英特爾在發佈10nm工藝上就已延遲了正式發佈的時間——預全年年底發佈延遲到今年中期。

如果MIT開發的這項新技術能早日得到應用，對行業必將是一件利好之事。

然而，據MIT表示，該研究專案的重點是在晶片上自行組裝線路，而這恰恰是晶片製造行業最大的挑戰之一。並且，這種自組裝技術需要向現有的晶片生產技術中增加一個步驟。

所以，MIT開發的這項新技術，如果要投入應用可能還得再耐心等待一段時間。

事實上，目前業內熱議的EUV光刻技術也有望實現7nm工藝，這項技術已經成為近年來英特爾、台積電等晶片公司追捧的新寵。甚而有人認為 EUV 光刻能夠拯救摩爾定律。但是，據有關業內人士表示：即使投資了數十億美元研發資金，這種技術依然難以部署。