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46億!廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地
廈門市海滄區政府和廈門半導體投資集團有限公司(簡稱“廈門半導體”),16日在廈門分別與芯舟科技(廈門)公司(簡稱“芯舟科技”)簽署戰略合作協定與增資擴股協定。業界人士稱,此舉標誌著兩岸企業攜手在廈門海滄區投資建設的高端封裝載板研發、設計和
2018-04-17 4 -
全面封殺中興至2025年!美國的陽謀
4月16日,美國商務部發佈對中興通訊出口許可權禁令,禁止美國企業向其出售零部件,直到 2025年3月13日,並認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內,向其工業安全局(BIS)作出虛假陳述。此外,英國國家網路安全中心也發出新的
2018-04-17 0 -
ARM加入 合肥高新區再添“芯”動力
“ARM物聯網智慧城市創新中心”項目日前在安徽合肥公共資源交易中心完成了招標。即將實施的這一專案,由合肥高新區創業中心與全球領先的半導體智慧財產權供應商ARM公司合作,總投資約1.2億元,未來將建設一個頂級的物聯網智慧城市創新中心。為智慧
2018-04-17 0 -
欲200億美元收購美信半導體?瑞薩電子回應:消息不實
北京時間1月30日淩晨消息,據外媒CNBC報導,日本半導體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)正與美國晶片製造企業美信半導體(Maxim Integrated)協商,瑞薩欲以200億美元收購美信。據一名不願透露姓名的消息
2018-01-30 3 -
台積電下半年量產28納米制程優化版 或貢獻年營收499億
面對同業積極搶攻28納米制程的代工市場商機,晶圓代工龍頭廠台積電今年將量產28納米制程的優化版,預計今年市占率仍可達7成,堪稱台積電最長青的28納米制程,估計貢獻該公司年營收將逾新臺幣2300億元(約合人民幣499.1億元),創歷史新高。
2018-01-30 1 -
傳夏普有意以100億日元收購東芝PC事業 借鴻海開拓市場
日經新聞30日報導,鴻海轉投資的夏普(Sharp)已和東芝(Toshiba)展開協商,夏普有意收購東芝的PC事業、收購額預估為100億日元左右。據報導,夏普曾以“Mebius”品牌銷售筆電等PC產品,不過因不賺錢,故於2010年退出該市場
2018-01-30 2 -
8英寸晶圓產能成搶手貨 廠商或考慮新增12英寸晶圓代工產能
世界先進目前在8英寸產能幾近滿載,除了指紋識別、LED驅動IC等投片持續熱絡外,國際車用電子大廠將委外代工訂單釋出予世界先進,先前便與國際大廠合作開發車用電源管理IC技術,制程及技術開發深獲國際大廠信任,2017年第四季開始投片。IDM廠
2018-01-30 2 -
台積電5納米動工2019年試產 年產能100萬片12寸晶圓
26 日,晶圓代工龍頭台積電在臺灣地區南科的 5 納米 12 寸晶圓 18 廠正式動工,該 5 納米計畫在南科共分為 3 期廠房,第 1 期廠房預計 2019 年風險試產,2020 年正式量產。根據台積電預估,在 5 納米 3 期廠房全數
2018-01-29 0 -
時隔四年戴爾再醞釀大動作 或再度進行IPO
曾經因個人電腦市場下滑而進行私有化的電腦設備龍頭戴爾,25日傳出將可能重新IPO,以增加其償債及擴張能力,更打算完全買下VMware。自從智慧設備興起,個人電腦日漸衰微之後,市場結構的改變衝擊了許多當時的科技業領導廠商。例如IBM就切割了
2018-01-29 2 -
7納米ASIC 傳聯發科首次打進蘋果供應鏈
聯發科積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關晶片合作之前,將先拿下蘋果智慧音箱HomePod的WiFi定制化晶片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產品,最快2019年延伸至iPhone晶片供應。加計先前已打進亞馬遜、Google、阿
2018-01-29 0 -
2019年合攻5G:高通與中國四大手機廠結盟 簽20億美元訂單
全球手機晶片龍頭高通昨(25)日宣佈,與OPPO、Vivo、小米、聯想等大陸四大手機品牌結盟,發展第五代行動通訊系統(5G)之外,四家手機廠未來三年還將向高通採購至少20億美元的射頻前端(RF Front-end)元件。手機晶片供應鏈認為
2018-01-26 0 -
韓媒:三星缺乏毫米波技術經驗 研製5G基帶晶片遇上瓶頸
面對將到來的5G時代,許多廠商陸續投入基帶晶片研發工作,以在未來5G標準確認後,能與移動晶片龍頭高通一爭高下。參與基帶晶片研發工作的公司,包括處理器大廠英特爾(Intel)、三星、聯發科、華為海思、展訊、中興等公司。根據日前韓國媒體《et
2018-01-26 1 -
浦江打造半導體裝備產業園 目前已簽7個投資專案註冊資金2億元
浦江縣的半導體裝備產業列入浙江大灣區重大產業項目。近日,在浦江縣浦陽半導體裝備產業園內,施工人員正在緊張地進行外立面改造和內部結構調整,根據計畫,該產業園將在農曆春節前竣工並交付使用。浦陽半導體裝備產業園的前身系萬家水晶加工園,共占地2.
2018-01-26 1 -
記憶體降價了,產業的繁榮是否到此為止?
過去的一年半時間裡,記憶體價格持續攀升,而近期,部分記憶體產品的價格卻突然下降,不僅如此,記憶體巨頭三星電子近日發佈的盈利預期也不甚樂觀,弄得業界人心惶惶。不過分析人士認為2018年記憶體行業會是相對穩定的一年,不太可能出現驟跌的情況。自
2018-01-26 1 -
三星SK海力士推新GDDR6顯卡記憶體 美光:不要被名稱混淆
全球彌漫挖礦商機,各大顯示卡廠全力搶攻顯示卡市場,用於高端顯卡記憶體的GDDR市場也跟著水漲船高,成為各家記憶體大廠的兵家必爭之地。日前兩家韓系記憶體大廠三星及SK海力士分別推出最新規格的GDDR6顯卡記憶體,另一家記憶體大廠美商美光(M
2018-01-26 2 -
市場拉貨動能轉弱,行動式記憶體第一季合約價漲幅收斂為3%
集邦諮詢旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,由於全球智慧手機市場趨於飽和,各品牌大廠紛紛於2017年第四季積極推出全面屏新機以期帶動民眾換機意願。但實際上管道買氣並不如預期,加上全年記憶體價格漲幅已高,廠商獲利遭壓縮,因此
2018-01-25 0 -
從台積電法說會看2018年晶圓代工業上行趨勢
近期台積電法說會除揭示2018年首季景氣下滑的幅度,可因虛擬貨幣挖礦特殊晶片訂單的加持而縮減于一成以內之外,更重要的是透露對於2018年晶圓代工業較為樂觀的看法,甚至突顯高速運算、物聯網、汽車電子將是整體行業的驅動力,而台積電更將以先進制
2018-01-25 0 -
光罩仍未定案 高通7納米制程轉回台積電出現變數
市場傳出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)雖然打算要將7納米的訂單轉向台積電,但是目前7納米光罩仍未定案,代表7納米產品的藍圖可能出現了變數。高通新一代驍龍845平臺處理器將於今年登場,繼續採用三星10納米LPPFinFET制程;
2018-01-22 1 -
若晶片事業無法順利出售 傳東芝將考慮IPO
根據英國《金融時報》引用知情人士的消息報導指出,日本科技大廠東芝(Toshiba)在2017年9月決定,將旗下半導體業務以180億美元的的金額出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的“美日韓聯盟”計畫,如果在2018
2018-01-22 0 -
展訊RDA正式宣佈合併 再升任紫光展銳CEO
近日,紫光展銳旗下兩家公司展訊通信和銳迪科微電子(簡稱RDA)正式合併。繼去年11月走馬上任展訊CEO以來,曾學忠再升任紫光展銳CEO,RDA CEO魏述然任紫光展銳CTO,展訊副總裁王靖明任紫光展銳COO,紫光展銳正式完成了領導班子和體
2018-01-22 1