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ST MEMS的下一波發展機會:從消費轉向汽車和工業

近日, ST(意法半導體)在京舉辦MEMS感測器的新聞發佈會, 大中華暨南亞區類比和MEMS產品部市場總監吳衛東先生介紹了ST MEMS的發展現狀, 及將向汽車和工業市場滲透的策略。

ST做了20年的MEMS 感測器

ST公司2016年營收接近70億美元, 是一家完整的半導體公司。 在MEMS感測器方面, 提供感測器和致動器(Actuator), 優勢是經過市場檢驗的製造技術, 有大規模製造能力, 有多感測器集成能力, 集成市場領先的智慧功能等。

在感測器集成和智慧化方面, 例如現在流行的微信計步, ST的感測器可直接告訴你走了多少步, 無需再經過手機的處理器計算。

在致動器方面, 有四大類產品及合作夥伴, 例如壓電致動器方面有poLight, 超聲波測距感測器方面有Chirp, 微鏡投影方面有MicroVision, MEMS揚聲器方面有U-Sound公司正在做產品。 值得一提的是, 市場目前主要是MEMS麥克風, 揚聲器較少。 MEMS揚聲器的特點是可以做得更小, 例如用於智慧眼鏡、智慧手錶、耳機等產品中。

就像陰陽八卦一樣, 感測器的應用也在周而復始地輪回。 MEMS感測器起始於汽車和工業, 但這十年真正推波助瀾的是消費類電子。 如今, MEMS的下一波浪潮有望重新回到汽車和工業。

ST現在主要做五類產品:光學防抖陀螺儀、加速度計+陀螺儀/6軸IMU模組、超低功耗加速度計、高精度壓力感測器、加速度計+磁強計慣性測量單元。

在消費類應用中有很多成功案例, 例如華為手機採用ST的內置OIS光學防抖感測器的6軸慣性測量單元, 任天堂Switch主機和配件採用ST的6軸運動感測器, 迪卡儂手錶等可穿戴設備採用ST的MEMS器件,

另有eMeet會議揚聲器採用了MP34DT04TR數位麥克風等。

ST的拳頭產品很多, 例如手機用的第一代LSM6DS3和第二代LSM6DSL/M合計銷量超過5.5億。 LSM6DSL/M是可始終運行的iNEMO 6軸慣性測量模組, 在LGA-14 2.5x3x0.83mm封裝內整合3D加速度計和3D陀螺儀, 具有超低功耗和強大性能。

LIS2DW12是應用靈活的超低功耗3軸智慧加速度計, 適用於消費類電子, 諸如物聯網、穿戴和移動設備, 特點是尺寸只有2x2x0.7mm, 有程式設計功能。

在汽車應用方面, AIS2DW12是超低功耗3軸智慧加速度計, 用於無鑰匙進入功能(PKE)。 據IHS 2017年上半年市場報告, ST是第一大汽車非安全性應用MEMS廠商;在研發投入和研發熱情的具體表現方面, 2016年ST市場份額同比增長20%。

慣導系統中, 符合車規的“3軸加速度計AIS328DQTR+3軸陀螺儀A3G4250DTR”組成了6軸慣性模組, 可用于從原來的OBD(車載診斷系統)到現在的T-box(Telematics box)應用中, 用於前裝、後裝或對汽車進行裝機採集等。

新應用需要更高精度

高性能取決於應用的需求。 汽車應用裡, 汽車導航通常用GPS, MEMS慣性感測器作為輔助測量, 以覆蓋GPS的盲區。 因此MEMS感測器就要有高精度, 通常整個系統的精度要達到“米”級, 也就是至少車輛、行人在你自己看得到的地方。這個米的級別並不是一個時間點,是累積的,因為感測器的挑戰是參數會隨著溫度、時間而漂移,有很多參數影響它。自動駕駛對精度的要求更高,目前客戶要求精度要在20釐米以內。

虛擬增強(VR)的實境感測約在10釐米以內。這就要求感測器有更高的精度和靈敏度。光學防抖的10釐米是針對畫面之間的偏差。壓力/高度檢測要控制在10釐米以內。溫濕度檢測,希望達到0.5℃以內,溫濕度精度要達到3%。目前具體應用裡,數值越低越好。因此在VR領域,從Android 5.0開始規定了感測器的參數規格,甚至要對感測器做認證,可見感測器起著至關重要的作用。

提高MEMS感測器精度的方法

提高精度容易嗎?答案是既容易也不容易。如果不考慮功耗,較容易得到,因為功耗提升後,計算能力可以增強。目前的挑戰是,很多應用對功耗是非常在乎的,例如電池供電。

既然感測器那麼重要,設計上是不是有質的改變或新的技術?從感測器原理來看,通常採用著名的感測器精度衡量方法——阿倫方差(AVAR)。但做感測器產品時有一些物理的局限性不可規避。例如MEMS感測器裡一部分是機械結構,它會老化,且會隨著溫度和時間會有變化。這些參數解釋成電子的術語就是背景雜訊、白色雜訊或者不穩定、隨機的抖動。其控制方法要用生產或者矯正的方法來做。

*雜訊。有本身機械結構產生的雜訊;還有閃變雜訊和高頻雜訊。高頻雜訊是感測器在應用時是數位輸出,在任何電子線路裡會有電磁耦合現象。因此在處理時,感測器廠商要有足夠的經驗説明客戶在演算法上規避或抑制、消除掉這些雜訊。

*穩定性。時間的穩定性毋庸置疑是解決老化,例如今天輸入1出來100%,明天輸入1出來99%,就要控制輸入穩定性。溫度的穩定性,指產品特性在0℃和50℃時肯定不一樣,你要儘量在設計中儘量消除和平衡溫度的影響。重複測試的穩定性,資料線路中如果輸入1輸出0,如果達不到0就是錯。

*誤差。測量沒有百分之百的準確,因為它是模擬的(注:因為內部整個鏈路還是類比的,信號產生源是類比的。),需要考慮偏移、靈敏度、非線性誤差(NL)、交叉軸誤差(CX)。

那麼如何提高精度?需要改善設計和製造工藝。在MEMS器件中,設計和制程只占了20%工作量,還有80%是測試和校準。這意味著同樣一個MEMS感測器,如果測試、校準做得更精細的話,它完全可以從精度只有5%提升到1%甚至更低。

因為MEMS器件看起來輸出的是數位,但裡面是非常類比的,甚至比類比電路還類比,因為裡面有機械結構。在測試和校準方面你是採用一點測試還是三點測試、十點測試?是隨時間調校還是只測一次?……這些方法都會影響到精度。

因此MEMS 感測器是比較獨特的地方是精度與調校時間相關。例如消費類MEMS感測器的精度通常低一些,因為一天要保證出貨100萬片,產線、產能不太可能支撐每一個器件都去校準、測試,因為花的時間按秒來算,因此精度可以保證應用即可。同樣的產品如果在測試上花更多的時間就是工業級的。更高一級是以小時來計。再高一級,一個晶片測試上百次,可以把感測器調校得非常精准,這可以用幾星期來計算,精度就會不一樣。因此按單位1的概念來計算,消費級是x10,工業級是x100,戰略級x1000的概念。

ST目前所做的,是在消費類產品測試和校準方面有豐富的經驗,甚至有很多專利技術。

例如運動MEMS感測器有三個關鍵元件——採用特殊的微機械加工技術的微型感測器,內置智慧功能的專用ASIC電路,專用的封裝及校準功能。

製造設備、測試校準設備裡也有很多核心技術。ST經過多年積累,在測試和校正整個核心演算法或流程方面有很大的積累。

看好汽車和工業

汽車是增長點。另外智慧工業是真正推動物聯網應用的地方。

汽車和工業的特點是應用需求比消費類更強,生命週期長(注:不像消費電子,也許市場很大,但會很快退潮)。另外工作環境苛刻,目前還沒有形成完整的體系,而且還是niche market(利基市場)。工業市場也許要十年才能起來,消費電子方面,過去ST的新產品2年更新一次,現在一年更新2次;而工業要長期供貨。

在感測器方面,除了硬體,ST還有完整的軟體解決方案。例如在設備檢測和預知維護方面,過去馬達保護是過流、過壓等,你摸著燙了才發現出了問題,其實源頭是振動,幾個星期前就會有預兆,改善的方法是在旋轉設備上安裝位置感測器,定期接收感測器資料,並將實測資料與基準資料比較,實現預知性維護。

此外,ST感測器也有連接技術,可在新裝製造設備(下圖綠地)和現有製造設備上(下圖棕地)實現物聯網連接。

ST至今已出貨130億片MEMS。下一步希望從消費類擴展到汽車和工業應用,射頻方面提供短距離到中距離(Sub-1GHz)的全覆蓋。

精彩問答

*ST如何進軍工業市場?

答:ST在消費類感測器已佈局完整,還需要具體細化。例如在運動傳感方面用於電機控制的前瞻性預測方面,需要增加軟體等。

在提升精度方面,正通過校正測試,另外塑封改為陶瓷封裝等。

關於物聯網連接,ST RF有兩大產品:藍牙低功耗(BLE)晶片和Sub-1GHz晶片(法國Sixfox選ST作為唯一合作夥伴)。

實際上,關鍵技術ST都已具備,難點是怎樣和客戶一起做marketing(行銷),例如和農業部和環保部去談。新加坡政府正在評估檢測大樹是否倒了的方案,問題是誰來買單。共用單車方面,可以做檢測腳蹬車的頻率和力度等,正在找合作夥伴。

*為何只有ST做MEMS揚聲器?

答:ST有智慧揚聲器的制程,但系統及IP方面Usound很強,其技術難點是功率,加電的激勵形成形變去推動空氣。特點是比普通喇叭小,因此可用于智慧眼鏡、手錶和耳機等產品。

*手機MEMS麥克風的趨勢如何?

MEMS麥克風正從一兩顆向三四顆發展。例如蘋果6以上的手機都是4個麥克風,手機底端左右各一個主麥克風,手機頂端測距感測器旁邊有一個輔麥克風,主要用於消除雜訊;手機背面攝像頭旁邊有一輔麥克風,用於拍攝小視頻的聲音錄製。四個麥克風需要大量軟體演算法以保持聲音的一致性。

產品展示

eMeet公司的移動會議揚聲器很有趣,據ST工作人員介紹,麥克風就像耳朵,為何有的5米之外說話還能聽到,有的2米就不行了?是軟硬體技術的綜合,ST主要提供高精度的麥克風。那麼為何4個麥克風?就像八爪魚會議系統一樣,聰明的麥克風會識別聲源,誰說話波束就轉向誰,因此是360°全方位拾音,同時避免了雜訊干擾。

圖:eMeet和華米手環

在手環展示環節,華米/新一代小米手環採用了ST的運動感測器。其實第一和第二代小米手環中也有ST的感測器,用於感知手腕位置是否水準的感測器(測心率時使用)。

圖:ST有兩種開發套件,可檢測運動、加速度和磁力等。

圖:ST藍牙晶片也已被眾多廠商採用,做成模組以方面開發者直接採用。

也就是至少車輛、行人在你自己看得到的地方。這個米的級別並不是一個時間點,是累積的,因為感測器的挑戰是參數會隨著溫度、時間而漂移,有很多參數影響它。自動駕駛對精度的要求更高,目前客戶要求精度要在20釐米以內。

虛擬增強(VR)的實境感測約在10釐米以內。這就要求感測器有更高的精度和靈敏度。光學防抖的10釐米是針對畫面之間的偏差。壓力/高度檢測要控制在10釐米以內。溫濕度檢測,希望達到0.5℃以內,溫濕度精度要達到3%。目前具體應用裡,數值越低越好。因此在VR領域,從Android 5.0開始規定了感測器的參數規格,甚至要對感測器做認證,可見感測器起著至關重要的作用。

提高MEMS感測器精度的方法

提高精度容易嗎?答案是既容易也不容易。如果不考慮功耗,較容易得到,因為功耗提升後,計算能力可以增強。目前的挑戰是,很多應用對功耗是非常在乎的,例如電池供電。

既然感測器那麼重要,設計上是不是有質的改變或新的技術?從感測器原理來看,通常採用著名的感測器精度衡量方法——阿倫方差(AVAR)。但做感測器產品時有一些物理的局限性不可規避。例如MEMS感測器裡一部分是機械結構,它會老化,且會隨著溫度和時間會有變化。這些參數解釋成電子的術語就是背景雜訊、白色雜訊或者不穩定、隨機的抖動。其控制方法要用生產或者矯正的方法來做。

*雜訊。有本身機械結構產生的雜訊;還有閃變雜訊和高頻雜訊。高頻雜訊是感測器在應用時是數位輸出,在任何電子線路裡會有電磁耦合現象。因此在處理時,感測器廠商要有足夠的經驗説明客戶在演算法上規避或抑制、消除掉這些雜訊。

*穩定性。時間的穩定性毋庸置疑是解決老化,例如今天輸入1出來100%,明天輸入1出來99%,就要控制輸入穩定性。溫度的穩定性,指產品特性在0℃和50℃時肯定不一樣,你要儘量在設計中儘量消除和平衡溫度的影響。重複測試的穩定性,資料線路中如果輸入1輸出0,如果達不到0就是錯。

*誤差。測量沒有百分之百的準確,因為它是模擬的(注:因為內部整個鏈路還是類比的,信號產生源是類比的。),需要考慮偏移、靈敏度、非線性誤差(NL)、交叉軸誤差(CX)。

那麼如何提高精度?需要改善設計和製造工藝。在MEMS器件中,設計和制程只占了20%工作量,還有80%是測試和校準。這意味著同樣一個MEMS感測器,如果測試、校準做得更精細的話,它完全可以從精度只有5%提升到1%甚至更低。

因為MEMS器件看起來輸出的是數位,但裡面是非常類比的,甚至比類比電路還類比,因為裡面有機械結構。在測試和校準方面你是採用一點測試還是三點測試、十點測試?是隨時間調校還是只測一次?……這些方法都會影響到精度。

因此MEMS 感測器是比較獨特的地方是精度與調校時間相關。例如消費類MEMS感測器的精度通常低一些,因為一天要保證出貨100萬片,產線、產能不太可能支撐每一個器件都去校準、測試,因為花的時間按秒來算,因此精度可以保證應用即可。同樣的產品如果在測試上花更多的時間就是工業級的。更高一級是以小時來計。再高一級,一個晶片測試上百次,可以把感測器調校得非常精准,這可以用幾星期來計算,精度就會不一樣。因此按單位1的概念來計算,消費級是x10,工業級是x100,戰略級x1000的概念。

ST目前所做的,是在消費類產品測試和校準方面有豐富的經驗,甚至有很多專利技術。

例如運動MEMS感測器有三個關鍵元件——採用特殊的微機械加工技術的微型感測器,內置智慧功能的專用ASIC電路,專用的封裝及校準功能。

製造設備、測試校準設備裡也有很多核心技術。ST經過多年積累,在測試和校正整個核心演算法或流程方面有很大的積累。

看好汽車和工業

汽車是增長點。另外智慧工業是真正推動物聯網應用的地方。

汽車和工業的特點是應用需求比消費類更強,生命週期長(注:不像消費電子,也許市場很大,但會很快退潮)。另外工作環境苛刻,目前還沒有形成完整的體系,而且還是niche market(利基市場)。工業市場也許要十年才能起來,消費電子方面,過去ST的新產品2年更新一次,現在一年更新2次;而工業要長期供貨。

在感測器方面,除了硬體,ST還有完整的軟體解決方案。例如在設備檢測和預知維護方面,過去馬達保護是過流、過壓等,你摸著燙了才發現出了問題,其實源頭是振動,幾個星期前就會有預兆,改善的方法是在旋轉設備上安裝位置感測器,定期接收感測器資料,並將實測資料與基準資料比較,實現預知性維護。

此外,ST感測器也有連接技術,可在新裝製造設備(下圖綠地)和現有製造設備上(下圖棕地)實現物聯網連接。

ST至今已出貨130億片MEMS。下一步希望從消費類擴展到汽車和工業應用,射頻方面提供短距離到中距離(Sub-1GHz)的全覆蓋。

精彩問答

*ST如何進軍工業市場?

答:ST在消費類感測器已佈局完整,還需要具體細化。例如在運動傳感方面用於電機控制的前瞻性預測方面,需要增加軟體等。

在提升精度方面,正通過校正測試,另外塑封改為陶瓷封裝等。

關於物聯網連接,ST RF有兩大產品:藍牙低功耗(BLE)晶片和Sub-1GHz晶片(法國Sixfox選ST作為唯一合作夥伴)。

實際上,關鍵技術ST都已具備,難點是怎樣和客戶一起做marketing(行銷),例如和農業部和環保部去談。新加坡政府正在評估檢測大樹是否倒了的方案,問題是誰來買單。共用單車方面,可以做檢測腳蹬車的頻率和力度等,正在找合作夥伴。

*為何只有ST做MEMS揚聲器?

答:ST有智慧揚聲器的制程,但系統及IP方面Usound很強,其技術難點是功率,加電的激勵形成形變去推動空氣。特點是比普通喇叭小,因此可用于智慧眼鏡、手錶和耳機等產品。

*手機MEMS麥克風的趨勢如何?

MEMS麥克風正從一兩顆向三四顆發展。例如蘋果6以上的手機都是4個麥克風,手機底端左右各一個主麥克風,手機頂端測距感測器旁邊有一個輔麥克風,主要用於消除雜訊;手機背面攝像頭旁邊有一輔麥克風,用於拍攝小視頻的聲音錄製。四個麥克風需要大量軟體演算法以保持聲音的一致性。

產品展示

eMeet公司的移動會議揚聲器很有趣,據ST工作人員介紹,麥克風就像耳朵,為何有的5米之外說話還能聽到,有的2米就不行了?是軟硬體技術的綜合,ST主要提供高精度的麥克風。那麼為何4個麥克風?就像八爪魚會議系統一樣,聰明的麥克風會識別聲源,誰說話波束就轉向誰,因此是360°全方位拾音,同時避免了雜訊干擾。

圖:eMeet和華米手環

在手環展示環節,華米/新一代小米手環採用了ST的運動感測器。其實第一和第二代小米手環中也有ST的感測器,用於感知手腕位置是否水準的感測器(測心率時使用)。

圖:ST有兩種開發套件,可檢測運動、加速度和磁力等。

圖:ST藍牙晶片也已被眾多廠商採用,做成模組以方面開發者直接採用。

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