需求與政策雙重推動， 半導體產業加速向國內轉移
新型終端產品的應用將帶來半導體行業的新一輪革命
半導體產業是整個電子工業的基礎， 普遍應用於通信、汽車、電腦， 移動終端等領域， 對於提升國家資訊化水準和增強資訊安全起到關鍵作用， 被譽為資訊產業的“心臟”。
其中主要以積體電路產業(81%)為主。 半導體產業是一個需求推進的市場， 在過去幾十年的發展中， 每一次下游需求(電腦、行動電話等)的變革與普及， 都極大地推動了半導體產業的發展。
下游終端產品需求決定半導體產業發展。 目前消費電子(手機、PC、NB等)占半導體下游產品的主導地位， 占比超過65%。
2011-2014年半導體行業的快速增長， 正是全球手機和平板業務大幅增長的階段。
新興下游產品潛力巨大， 將推動半導體市場快速增長。 目前， 下游產品中汽車電子、物聯網、人工智慧、AR/VR等將是半導體行業未來核心驅動力。 未來幾年， 隨著智慧汽車， VR/AR， 物聯網等領域發展迅速， 上升勢頭明顯。
這些新興產品將在接下的發展過程中會推動半導體市場的發展， 改變半導體下游市場產品結構， 從而帶動半導體市場的增長。
從國外積體電路產業發展歷史探究國內發展趨勢
積體電路產業60年代起源於美國， 80年代日本趕超美國， 一度佔據全球市場的半壁江山， 90年代整個行業重心轉向韓國、臺灣， 整個產業經歷了一個自西向東的過程， 通過研究產業轉移的歷史， 可以預測未來國內積體電路產業的發展趨勢。 百度搜索“樂晴智庫”， 獲得更多行業深度研究報告
政府的政策支持在積體電路產業的發展中起到決定作用。日本、韓國、臺灣積體電路發展均起始于本地區政府的政策發佈。
而在發展過程中，政府從各方面給予支援，尤其是資金方面。臺灣83年和88年的兩項計畫共投入49億多台幣支持，而接下來90年的五年計劃更是共投入70億多台幣資金支持。
我國近幾年將積體電路產業列入重點發展項目，提出多項利好政策，並設立了積體電路發展基金，為積體電路的發展奠定了堅實的基礎。
地區經濟與積體電路發展密切相關。積體電路是資金密集型產業，需要大量資金，韓國、臺灣的發展中，政府給予了大量的資金幫助，這些資金説明的前提便是地區經濟的繁榮。
韓國和臺灣在積體電路產業後來趕上日本的時間是80年代末和90年代初，這正是日本經濟開始低迷，韓國、臺灣經濟飛速發展的時間點。而從近幾年GDP來看，也正是臺灣、韓國相對低迷，國內經濟飛速發展的時間點，與當年產業鏈從日本轉入韓國、臺灣的情況非常相似。
人力成本是產業鏈轉移的主要動力。韓國和臺灣的積體電路產業均從代工開始，代工選擇的主要因素便是人力成本，當時韓國和臺灣的人力成本相比於日本低很多，產業鏈下游便開始從日本轉移到韓國、臺灣。
而我國由於人力成本的優勢，在21世紀初，積體電路下游已經向國內轉移，可以說已經完成了當年韓國、臺灣發展的初級階段。
產業轉移均由下游開始，能否實現技術突破是完成產業鏈轉移的關鍵。韓國、臺灣都是從封裝測試下游產業起步，利用自身資金和政策的優勢，實現了技術上的局部趕超。
國內目前仍處在下游產業占主要份額的階段，不過中上游產業市場份額在逐漸擴大，在當前資金和政策利好的情況下，技術上存在趕超世界先進水準的可能。
結合國內發展需求，半導體電子化學品材料會有較大進口替代需求。韓國和臺灣的發展模式也有不同點，都根據自身特點和外界環境形成了一套自己發展的體系。
韓國: 利用DRAM通用標準屬性，不斷追求DRAM技術上的突破，最終使自己生產的DRAM形成標準，打敗日本企業，獲得DRAM市場份額。韓國大企業背後有財團和國家支援，資金充足，政策保障，可以發揮自身優勢，形成IDM模式的大企業。
臺灣: 開創專業分工模式，利用局部技術優勢，從IC製造入手，成功搶佔IC市場。
國內: 現在國內首要解決的大尺寸晶圓技術和IC設計技術，在相對容易趕超的製造產業中，電子化品材料方面有很大的進口替代需求，可以在局部形成突破口。
國內政策扶持明顯，半導體產業迎來發展黃金期
國家利好政策頻出，扶持力度大。國家近幾年陸續出臺一系列政策，從國家層面上支持發展積體電路產業，為積體電路的發展創立了一個良好的發展環境。
資本帶動發展，重在技術突破。積體電路的發展需要大量資金投入，國家成立“大基金”，募集超過1300億元。
各地政府也紛紛設立相應基金，擴大生產規模，支援廠商發展。基金還幫助很多國內企業並購國際大廠商，或者與其合作設立子公司，其核心不僅是擴大規模，更重要的目標是取得技術上的突破，打破技術壁壘。
產業鏈向國內轉移是大勢所趨
國內消費市場占比增加，強大市場需求推動產業鏈轉移。中國在半導體消費市場中占比不斷上漲，2012年後已經超過50%，主要原因是國內在半導體行業下游的終端產品有著較強的市場需求和快速的發展。
中國在2015年的半導體產能僅僅占全球產能的9.7%，雖然相較於2014年7%，已經增長38.6%(全球增幅最大)，但是相較於其較高的消費市場份額，還是出現了較大的需求缺口。所以強大的市場需求會推動產業鏈的轉移。
晶圓製造產業帶動產業鏈由下游向中上游轉移。隨著國內人力成本的上升，下游封裝測試產業增長放緩。而以晶圓代工為代表的技術型中上游產業增速加快，占比增多。
根據國際半導體協會(SEMI)的資料顯示，2016、2017年新建的晶圓廠至少就有19座，其中高達10座都將落腳中國。
國內經濟形勢良好，政策資金助力產業鏈發展。積體電路產業發展需要大量資金，目前，國內資本市場資金充足，在“大基金”等政策資金帶領下，資本湧入積體電路產業，助力積體電路產業發展。
根據華芯投資資料，截至2016年10月份，“大基金”已經投資了37個項目，29家企業，承諾投資額為683億元，實際出資額為429億元。
產業鏈轉移帶動IC製造發展，製造環節材料進口替代空間大
利潤導向，產業逐步向中上游發展。在積體電路產業中，國內主要在下游封裝產業占較大市場份額。隨著產業鏈向國內轉移，產業必定由利潤率較低的封裝產業向利潤率較高的中游製造產業轉移。
IC製造對電子化學品需求量巨大，進口替代空間廣闊。積體電路製造過程中，每一個環節都離不開化學材料，如晶圓，濕電子化學品，高純電子氣體，光刻膠，靶材等。
在當前積體電路發展的趨勢下，這些材料的市場需求量也會隨之升高，積體電路對化學品有著非常高的技術要求，目前高端材料市場主要由國外公司佔領，材料市場進口替代空間非常大。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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政府的政策支持在積體電路產業的發展中起到決定作用。日本、韓國、臺灣積體電路發展均起始于本地區政府的政策發佈。
而在發展過程中，政府從各方面給予支援，尤其是資金方面。臺灣83年和88年的兩項計畫共投入49億多台幣支持，而接下來90年的五年計劃更是共投入70億多台幣資金支持。
我國近幾年將積體電路產業列入重點發展項目，提出多項利好政策，並設立了積體電路發展基金，為積體電路的發展奠定了堅實的基礎。
地區經濟與積體電路發展密切相關。積體電路是資金密集型產業，需要大量資金，韓國、臺灣的發展中，政府給予了大量的資金幫助，這些資金説明的前提便是地區經濟的繁榮。
韓國和臺灣在積體電路產業後來趕上日本的時間是80年代末和90年代初，這正是日本經濟開始低迷，韓國、臺灣經濟飛速發展的時間點。而從近幾年GDP來看，也正是臺灣、韓國相對低迷，國內經濟飛速發展的時間點，與當年產業鏈從日本轉入韓國、臺灣的情況非常相似。
人力成本是產業鏈轉移的主要動力。韓國和臺灣的積體電路產業均從代工開始，代工選擇的主要因素便是人力成本，當時韓國和臺灣的人力成本相比於日本低很多，產業鏈下游便開始從日本轉移到韓國、臺灣。
而我國由於人力成本的優勢，在21世紀初，積體電路下游已經向國內轉移，可以說已經完成了當年韓國、臺灣發展的初級階段。
產業轉移均由下游開始，能否實現技術突破是完成產業鏈轉移的關鍵。韓國、臺灣都是從封裝測試下游產業起步，利用自身資金和政策的優勢，實現了技術上的局部趕超。
國內目前仍處在下游產業占主要份額的階段，不過中上游產業市場份額在逐漸擴大，在當前資金和政策利好的情況下，技術上存在趕超世界先進水準的可能。
結合國內發展需求，半導體電子化學品材料會有較大進口替代需求。韓國和臺灣的發展模式也有不同點，都根據自身特點和外界環境形成了一套自己發展的體系。
韓國: 利用DRAM通用標準屬性，不斷追求DRAM技術上的突破，最終使自己生產的DRAM形成標準，打敗日本企業，獲得DRAM市場份額。韓國大企業背後有財團和國家支援，資金充足，政策保障，可以發揮自身優勢，形成IDM模式的大企業。
臺灣: 開創專業分工模式，利用局部技術優勢，從IC製造入手，成功搶佔IC市場。
國內: 現在國內首要解決的大尺寸晶圓技術和IC設計技術，在相對容易趕超的製造產業中，電子化品材料方面有很大的進口替代需求，可以在局部形成突破口。
國內政策扶持明顯，半導體產業迎來發展黃金期
國家利好政策頻出，扶持力度大。國家近幾年陸續出臺一系列政策，從國家層面上支持發展積體電路產業，為積體電路的發展創立了一個良好的發展環境。
資本帶動發展，重在技術突破。積體電路的發展需要大量資金投入，國家成立“大基金”，募集超過1300億元。
各地政府也紛紛設立相應基金，擴大生產規模，支援廠商發展。基金還幫助很多國內企業並購國際大廠商，或者與其合作設立子公司，其核心不僅是擴大規模，更重要的目標是取得技術上的突破，打破技術壁壘。
產業鏈向國內轉移是大勢所趨
國內消費市場占比增加，強大市場需求推動產業鏈轉移。中國在半導體消費市場中占比不斷上漲，2012年後已經超過50%，主要原因是國內在半導體行業下游的終端產品有著較強的市場需求和快速的發展。
中國在2015年的半導體產能僅僅占全球產能的9.7%，雖然相較於2014年7%，已經增長38.6%(全球增幅最大)，但是相較於其較高的消費市場份額，還是出現了較大的需求缺口。所以強大的市場需求會推動產業鏈的轉移。
晶圓製造產業帶動產業鏈由下游向中上游轉移。隨著國內人力成本的上升，下游封裝測試產業增長放緩。而以晶圓代工為代表的技術型中上游產業增速加快，占比增多。
根據國際半導體協會(SEMI)的資料顯示，2016、2017年新建的晶圓廠至少就有19座，其中高達10座都將落腳中國。
國內經濟形勢良好，政策資金助力產業鏈發展。積體電路產業發展需要大量資金，目前，國內資本市場資金充足，在“大基金”等政策資金帶領下，資本湧入積體電路產業，助力積體電路產業發展。
根據華芯投資資料，截至2016年10月份，“大基金”已經投資了37個項目，29家企業，承諾投資額為683億元，實際出資額為429億元。
產業鏈轉移帶動IC製造發展，製造環節材料進口替代空間大
利潤導向，產業逐步向中上游發展。在積體電路產業中，國內主要在下游封裝產業占較大市場份額。隨著產業鏈向國內轉移，產業必定由利潤率較低的封裝產業向利潤率較高的中游製造產業轉移。
IC製造對電子化學品需求量巨大，進口替代空間廣闊。積體電路製造過程中，每一個環節都離不開化學材料，如晶圓，濕電子化學品，高純電子氣體，光刻膠，靶材等。
在當前積體電路發展的趨勢下，這些材料的市場需求量也會隨之升高，積體電路對化學品有著非常高的技術要求，目前高端材料市場主要由國外公司佔領，材料市場進口替代空間非常大。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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