近日， 高通才發佈2017財年第四財季及全財年財報， 淨利潤大幅下滑， 高通陷入了尷尬境地。 今日據一牛網獲得的消息， 美國通信晶片製造商博通公司（Broadcom）準備斥資1000億美元收購高通公司。
如果這筆交易最終成功， 將成為晶片行業歷史上最大的一筆收購案， 同時博通和高通合併後將成為全球僅次於英特爾和三星的第三大半導體企業。 在消息傳出後， 高通股價一度上揚19%， 而博通股價也上漲了4.7%。 博通和高通的發言人均拒絕對此消息發表評論。
據知情人士報導， 博通正在和顧問夥伴洽談這一收購， 該公司將為收購高通每股出價70美元， 收購計畫將在未來幾天之內宣佈， 另外收購金額中將包括部分現金。
博通是全球知名的通信晶片製造商， 該公司的首席執行官唐霍克（Hock Tan）一直熱衷於並購擴張戰略， 在過去三年時間裡， 全球半導體行業發生了大量的並購，
據報導， 博通公司的前身是美國電腦巨頭惠普公司旗下的一個半導體部門， 後來逐步通過一系列並購發展壯大。 2016年， Avago科技公司斥資370億美元收購博通， 組建了一個新的博通公司。
自從合併成立新博通後， 其業績可謂斐然， 除了牢牢佔據蘋果供應商的位置以外， 還在網路交換機晶片、射頻前端等市場收穫頗豐， 今年股價已經從年初的$170漲到了如今的$270， 漲幅接近60%。
另一方面， 高通則陷入了一些麻煩， 首當其衝的是與蘋果的專利糾紛， 之前蘋果控訴高通收取了不合理的專利費用， 並且對於整體科技行業的技術革新造成了不利影響。 之後， 高通收購NXP的計畫也因為監管機構至今沒有完成， 從今年年初到現在高通的股價已經下跌了16%。
如果博通真的吞併了高通， 那麼新公司將在諸多領域都成為行業主導者。 尤其關鍵的是， 蘋果和三星消費電子產品的重要晶片業務將幾乎被新的雙通公司壟斷， 其中包括了基帶、wifi、功放、觸控、無線充電、FBAR濾波器晶片等等。 這種狀況是蘋果、三星等巨頭所不願意看到的， 更是積極投身基帶晶片和5G網路的巨頭英特爾的噩夢。
博通背後的安華高過去四年已經連續完成了數起巨額收購， 包括2013年66億美元收購LSI， 2015年370億美元收購博通， 2016年59億美元收購博科（Brocade）， 打造了一個半導體行業的新貴。 但這些與千億美元收購高通相比， 依然都是小兒科。
值得注意的是，
成為美國公司之後， 博通收購美國公司的交易就無須通過美國外國投資委員會（CFIUS）的嚴格審核。 不過， 要吞併高通這樣的千億美元巨頭， 博通還需要經過美國乃至全球諸多監管部門的層層審查。
雙通千億美元合併案， 看起來很美， 但真正要實現這個半導體行業史上第一並購案， 博通CEO Hock Tan還面臨著很多挑戰和考驗。