值得一提的是， 依仗著高通處理器的強勢表現， 小米手機在性能上也獲得了睥睨群雄的資本， 幾乎每一次小米的旗艦機都能雄踞安卓跑分榜第一。 並且由於長期以來和高通保持的良好合作關係， 小米手機也每次都能在國內領先一眾友商， 率先首發驍龍頂級處理器， 從最初的驍龍801到最新的驍龍835， 莫不如此。
更令友商豔羨的是， 伴隨著一筆巨額備忘錄的簽署， 小米和高通之間的關係又更近了一步。
也就是在今日， 美國高通公司CEO Steve Mollenkopf在人民大會堂與小米科技董事長雷軍簽署了一份關於晶片採購諒解備忘錄， 一同在這份備忘錄上簽字的還有OPPO、vivo這兩家國內領先的智慧手機廠商。 值得一提的是， 這份諒解備忘錄是在兩國領導人的見證下簽署的， 因此也具有厚重的歷史意義。
據悉， 通過簽訂諒解備忘錄， 三家公司表示有意向在未來三年間向美國高通公司採購價值總計不低於120億美元的部件， 包括最新處理器、基帶晶片、人工智慧單元等， 比如明年的驍龍845， 則優先向小米和OPPO、vivo供應！
由此可見， 通過鎖定未來三年的核心零部件供應， 未來小米、OPPO、vivo三家公司將會完全擺脫產能不足的問題。 尤其是對於小米而言，
不過對魅族來說， 這似乎算不上一個好消息。 此前魅族因為和高通之間的專利糾葛， 被高通斷供了好幾年的處理器，