經過專利大戰後， HTC在手機道路上越走越險。 原指望轉型VR帶來轉機， 但艱深的技術壁壘和漫長的市場培育磨平了投資者的耐性， HTC必須短期內改善自己的財務報表。 於是， 它不得不再次捧回手機， 然而此時時局已易， HTC殘存的優勢已然不多。 縱然王雪紅信心滿滿， 但信心不能真的當飯吃。
本刊記者 張記英
“賣身”救命
眾所周知， 2011年以後， 經歷了蘋果、三星、諾基亞等手機製造巨頭連串的專利打擊， HTC經營受阻， 手機銷量持續下跌。 再加上供應鏈被競爭對手鉗制， 新推機型行銷失利， HTC陷入持續虧損。
為搶救HTC， 王雪紅啟動了家族資金來為HTC輸血續命。 然而， 這仍然無法阻止HTC進一步衰落， 資本市場也對其冷臉相對， 近三年其市值縮水高達75%。
今年9月， 全球互聯網資料中心發佈的報告顯示， HTC九個季度持續虧損， 全球手機市場份額僅剩0.68%， 市值更暴跌至19億美元。 王雪紅不得不重新思量HTC未來的新方向，
說到VR， HTC早在2015年就有所佈局， 並取得了一些進展。
去年4月， 王雪紅曾滿懷豪情地推薦VR並放言：“虛擬實境設備銷量會在4年後超過手機， 未來這一市場會超過1100億美元。 ”到去年11月， HTC生產的產品VR Vive銷量超過14萬台。
今年3月， HTC更是賣掉了上海的老宅以籌措資金發展VR業務， 其後與華納兄弟合作加大對VR的投入。
2年來， HTC在VR上的投資超過10億美元。 但VR並沒有像王雪紅預想的大好發展， 二代VR也遲遲未能推向市場， HTC淨虧不斷。
如今， 資本市場對VR的關注熱度不斷減退， VR普及範圍依舊狹窄、硬體存在瑕疵、內容相對匱乏等問題始終未得到解決， 王雪紅投入的大量資金“打了水漂”。
萬般無奈之下， HTC不得不把重心轉回到智能手機上。
此次“賣身”穀歌獲得的11億美元， 或許是HTC能抓住的最後一根救命稻草。
事實上， HTC轉出的這只團隊， 本就是為穀歌即將推出的Pixel手機做代工。 放棄這支研發團隊， 可以說是HTC的一次斷臂求生， 和谷歌達成合作， HTC頗有一番“捨不得孩子套不著狼”的意思。
HTC智慧手機暨物聯網事業總裁張嘉臨表示， 這次銷售獲得的部分資金將會用於自主手機品牌的研發上， 而且預計10月後HTC會推一款新手機， “希望能讓大家眼前一亮”。
除此之外， HTC還會考慮涉及一些其他領域， 包括VR， 甚至包括萬物互聯和人工智慧。
王雪紅繼續高調地保證：“將確保HTC智慧手機和Vive虛擬實境業務持續創新。 HTC也已經為它的下一代旗艦智慧手機做了積極的準備。 ”
手機“革命”
其實，
去年10月， 小米推出一款螢幕達到6.4英寸的小米MIX， 後經過推廣， 全面屏概念迅速普及。 一時之間， 三星、Vivo等品牌競相模仿， 全面屏產品也在今年下半年全面開花。
儘管HTC在今年5月推出了HTC U11， 其超高的硬體設定、顏值爆表的設計和良好的觸感也讓它成為今年最受歡迎的手機之一， 遺憾的是HTC U11並沒有搭上全面屏爆發的便車。
要知道， 國內全面屏手機市場的競爭已是異常激烈， 小米全面屏在國內已是風生水起， 蘋果發佈的iPhoneX則在全球範圍內將全面屏推向聚焦點， 另外還有vivo、三星、華為等品牌在爭分這塊市場蛋糕。
那麼， 本就市場低迷的HTC在全面屏上又有何優勢？HTC獨特的外觀設計或許是一個亮點。
它採用了全金屬三段式外殼， 包括蘋果在內的許多機型此前都模仿了其設計。 而HTC即將發佈的首款全面屏U11plus， 其上下邊框設計顯得更具特色。
另外， 該機搭載著炫酷的EdgeSense邊框觸控， 它可以讓使用者在不觸碰螢幕的情況下就能操作手機。
在配置參數上， 該機採用5.99英寸的全面顯示幕， 同時防塵防水， 更加固了邊框擠壓功能， 另外搭載了後置指紋識別功能， 足以和蘋果媲美。
HTC U11plus還擁有前置800萬圖元的攝像頭和1.7倍的大光圈（目前手機史上最大的光圈）， iPhone 8Plus的前置攝像頭僅有700萬圖元， 與HTC相比略占下風。
作為全球最大的智慧手機代工廠商， HTC還有一條完整的生產線，在代工資源配置上有更多優勢，其觸控設計和自主打造的sense操作介面也非常出色。
憑藉在外觀、配置和代工方面的獨特優勢，HTC重投手機似乎理所當然。
然而，其在供應鏈即核心技術上始終存在著諸多致命的短板。與蘋果、三星相比，HTC沒有自己的作業系統和晶片，也無零部件的生產能力。
HTC的硬體整合能力並不強，在供應鏈中缺乏號召力，多半只能和其他品牌共同合作。
更早的時候，HTC因為供應鏈問題吃過大虧。2010年，HTC計畫推出一款重磅產品，並和三星合作，使用其生產的AMOLED螢幕。
但讓HTC意想不到的是，三星自己要做Galaxy，把HTC的訂單砍掉，去供應自己的產能。
這一次，HTC吸取了教訓。已將CMOS攝像頭元件來源由三星改至OmniVision和索尼等品牌，另外部分AMOLED螢幕面板則開始由臺灣友達光電生產，這是國內著名的零部件製造商。
此外HTC自身也在不斷加強研發硬體、晶片等，並在招攬供應鏈方面的管理人才，以分散減少自己在供應鏈上的風險。
然而，在硬體及晶片上的突破顯然不能一蹴而就，還需長時間的等待。
“情懷”買單？
HTC即將推出的U11plus也有自身獨特的優勢，但與其他品牌相比，HTC仍舊壓力巨大。
8月初，vivo發佈Xplay7概念圖，該機型採用雙曲面全面屏設計，配備屏下指紋解鎖方案，並加入VR功能，預計年底面世。
8月23日，三星發佈全面屏機型Galaxy Note 8，比此前的S8螢幕尺寸更大。
9月，小米MIX 2的螢幕邊框設計則更為狹窄，螢幕尺寸更大，從正面看起來幾乎完全就是一整塊螢幕。
而今年最受關注的iphone X則同樣搭載全面屏，機身更將攝像頭、感測器、聽筒橫置頂部，而指紋識別將移到側邊的電源鍵。
10月16日，華為發佈的Mate 10也採用了6.2英寸全面屏，擁有1.6倍光圈，更搭載新一代雙攝像頭。
今年“雙11”期間，HTC將另外推出三款全面屏機型，並擁有多款存儲組合和更好的搭載配置，如果這幾款手機在技術上有新的突破，可能會為HTC掰回一局。
儘管如此，外界並不太看好其新機的可持續性。對此王雪紅似乎並不在意，她表示，今年HTC的全面屏旗艦機型的後續產品將會持續推出，HTC有望回暖，“我就是希望做出屬於自己的核心技術，讓國際上知道我們事實上可以做得比世界上任何人都好。”
從某種意義上說，王雪紅有這種情懷值得尊敬。
然而，相比諾基亞、黑莓等這些曾經輝煌過的手機巨頭，HTC的短板更多，面臨的挑戰更大。
此次“賣身”穀歌，或許是HTC最後的殊死一搏，但能否真正迎來第二春，或許還要看消費者是否願意為了她的情懷買單了。
備註：限於格式，此文有刪減，請點擊原文連結閱讀全文。
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然而，其在供應鏈即核心技術上始終存在著諸多致命的短板。與蘋果、三星相比，HTC沒有自己的作業系統和晶片，也無零部件的生產能力。
HTC的硬體整合能力並不強，在供應鏈中缺乏號召力，多半只能和其他品牌共同合作。
更早的時候，HTC因為供應鏈問題吃過大虧。2010年，HTC計畫推出一款重磅產品，並和三星合作，使用其生產的AMOLED螢幕。
但讓HTC意想不到的是，三星自己要做Galaxy，把HTC的訂單砍掉，去供應自己的產能。
這一次，HTC吸取了教訓。已將CMOS攝像頭元件來源由三星改至OmniVision和索尼等品牌，另外部分AMOLED螢幕面板則開始由臺灣友達光電生產，這是國內著名的零部件製造商。
此外HTC自身也在不斷加強研發硬體、晶片等，並在招攬供應鏈方面的管理人才，以分散減少自己在供應鏈上的風險。
然而，在硬體及晶片上的突破顯然不能一蹴而就，還需長時間的等待。
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HTC即將推出的U11plus也有自身獨特的優勢，但與其他品牌相比，HTC仍舊壓力巨大。
8月初，vivo發佈Xplay7概念圖，該機型採用雙曲面全面屏設計，配備屏下指紋解鎖方案，並加入VR功能，預計年底面世。
8月23日，三星發佈全面屏機型Galaxy Note 8，比此前的S8螢幕尺寸更大。
9月，小米MIX 2的螢幕邊框設計則更為狹窄，螢幕尺寸更大，從正面看起來幾乎完全就是一整塊螢幕。
而今年最受關注的iphone X則同樣搭載全面屏，機身更將攝像頭、感測器、聽筒橫置頂部，而指紋識別將移到側邊的電源鍵。
10月16日，華為發佈的Mate 10也採用了6.2英寸全面屏，擁有1.6倍光圈，更搭載新一代雙攝像頭。
今年“雙11”期間，HTC將另外推出三款全面屏機型，並擁有多款存儲組合和更好的搭載配置，如果這幾款手機在技術上有新的突破，可能會為HTC掰回一局。
儘管如此，外界並不太看好其新機的可持續性。對此王雪紅似乎並不在意，她表示，今年HTC的全面屏旗艦機型的後續產品將會持續推出，HTC有望回暖，“我就是希望做出屬於自己的核心技術，讓國際上知道我們事實上可以做得比世界上任何人都好。”
從某種意義上說，王雪紅有這種情懷值得尊敬。
然而，相比諾基亞、黑莓等這些曾經輝煌過的手機巨頭，HTC的短板更多，面臨的挑戰更大。
此次“賣身”穀歌，或許是HTC最後的殊死一搏，但能否真正迎來第二春，或許還要看消費者是否願意為了她的情懷買單了。
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