雷射雷射技術獲半導體製造業大幅採用

重點大綱

•半導體制程中的哪個步驟、哪個市場區隔和哪一項雷射鐳射類型將驅動雷射鐳射設備市場的成長？

•雷射鐳射設備半導體行業競爭加劇。

•雷射雷射技術：大規模市場採用。

當前市場上已存在各種雷射雷射技術可供半導體製造商選用， 也促成了創新半導體製造流程的開發。 據市場研究與策略諮詢公Yole Développement（Yole）的預估， 雷射鐳射設備市場將在2016年至2022年之間以15％的年均複合增長率增長， 到2022年將達到超過40億美元的規模。 這些資料顯示了半導體製造流程中， 雷射雷射技術被大量採用的狀況。

Yole在其最新報告“Laser Technologies for SemiconductorManufacturing,”中詳細介紹了該行業的現狀，

該行業主要是由晶圓切割， 軟性印刷電路板(PCBflex)和高密度印刷電路板(PCB HDI)中的導孔鑽孔(viadrilling)和圖案化(patterning)， 以及IC基板和半導體器件加工等的需求驅動。

來自Yole的雷射雷射技術半導體製造報告提供了針對半導體製造流程步驟開發的不同現有雷射鐳射設備和雷射鐳射源解決方案的透徹分析。

這是一項以到2022年為止的技術發展地圖（roadmap）為基礎所進行的全面分析， 其中點出每種鐳射類型的技術發展成熟度。 根據這個新的報告， Yole的分析師清楚地描繪了各種雷射技術的優勢， 以及為每個制程步驟所增加的附加價值。

雷射技術半導體製造報告是Yole在未來幾個月內將發佈的各式豐富報告中的第一項。 除此之外， 其在中國深圳舉行的第一屆雷射技術高階論壇， 也吸引了100多位與會者出席， “超摩爾定律”市場研究和策略諮詢公司Yole證實擴展其於鐳射解決方案領域的。 從技術、發展路線圖、市場資料指標、供應鏈、市場競爭態勢到市場份額等， 上列所有這些主題都將在Yole的雷射技術和市場報告中有深入的描述和分析。

驅動鐳射設備行業的關鍵半導體製造工藝是什麼？ Yole邀請您一同掌握最新的技術挑戰和市場演變。

時至今日， 半導體行業的鐳射應用廣泛而多樣化。 由主機板（motherboard）驅動， 各種雷射技術已經開始整合到主要的半導體制程中， 包括雷射切割、鑽孔、焊接/粘合、脫粘、標記、圖案化、測量、沉積等。 它們被用於處理半導體元件， 軟性和高密度印刷電路板以及IC封裝應用。 在每個制程步驟， 鐳射方法的驅動因素也不相同。 然而， 對於半導體和印刷電路板的處理應用， 鐳射的適用性有類似和通用的驅動因素。 驅動鐳射適用性並促進其增長的關鍵趨勢是：

減少晶圓尺寸， 從而進一步縮小如電腦、手持電子設備（如手機，

平板電腦和電子書籍閱讀器）、穿戴型裝置和消費電子產品等硬體裝置體積的需求。

增加產能和良率的需求。

更好的晶圓品質。

需要透過如玻璃等的透明材料檢查空隙和落塵顆粒， 何者需要使用鐳射方法。

鐳射退火的高靈活性。

然而， 最合適鐳射加工類型的選擇主要取決於待處理的材料、加工參數和製造流程步驟。

鐳射類型由諸如紫外線、綠光或紅外線光的波長， 脈衝持續時間（如：納秒、皮秒或飛秒）等參數定義。 用戶必須考慮哪種脈衝長度和波長最適合其半導體制程步驟和應用。

納秒鐳射是半導體製造和印刷電路板加工中最常用的鐳射類型， 市場份額超過60％。 其次是皮秒、二氧化碳和飛秒鐳射。 在切割的步驟方面， 鐳射類型的選擇也取決於待切割的材料和基底。 對於低介電常數（low-k）材料， 使用納秒和皮秒UV鐳射來優化光學吸收。 而皮秒和飛秒紅外線雷射通常用於切割玻璃和藍寶石襯底， 但不分割SiC襯底。

在鑽孔時， 使用的鐳射的類型則取決於基板。 納秒級紫外線鐳射通常用於軟性印刷電路版，而二氧化碳（CO2）鐳射主要應用于高密度印刷電路版和IC基板。然而，對於IC基板，選擇二氧化碳和納秒或皮秒紫外線鐳射的基準取決於通孔直徑。直徑低於20μm時，業界做法通常傾向于選用皮秒紫外雷射器，其成本比納秒紫外線鐳射貴得多，但是能提供優異的品質。

一般來說，二氧化碳是最便宜和最快的鐳射解決方案，與納秒、皮秒級或飛秒固態鐳射相比通常會是優先選擇，可用於切割、鑽孔、圖案化、標記，適合需要高功率，但不太在乎熱損傷或切割寬度的應用。然而，當需要小規格時，二氧化碳的效果有限的。納秒鐳射目前是市場主流技術，但是皮秒和飛秒雷射器預期可以在鐳射切割設備市場中進一步發展。然而，飛秒鐳射的實現則更為複雜和昂貴。

Yole的雷射鐳射報告將全面介紹每個半導體制程步驟應用中使用的雷射鐳射設備和雷射鐳射源，以及雷射雷射技術趨勢和市場預測的詳細分析。同時，還將依雷射鐳射類型和制程步驟分別針對雷射鐳射設備市場的需求量和價值，以及其2016至2022年期間的成長趨勢進行詳盡的分析。

有關本報告的詳細說明，請參閱i-micronews.com,semiconductor manufacturing reports. 網頁。

納秒級紫外線鐳射通常用於軟性印刷電路版，而二氧化碳（CO2）鐳射主要應用于高密度印刷電路版和IC基板。然而，對於IC基板，選擇二氧化碳和納秒或皮秒紫外線鐳射的基準取決於通孔直徑。直徑低於20μm時，業界做法通常傾向于選用皮秒紫外雷射器，其成本比納秒紫外線鐳射貴得多，但是能提供優異的品質。

一般來說，二氧化碳是最便宜和最快的鐳射解決方案，與納秒、皮秒級或飛秒固態鐳射相比通常會是優先選擇，可用於切割、鑽孔、圖案化、標記，適合需要高功率，但不太在乎熱損傷或切割寬度的應用。然而，當需要小規格時，二氧化碳的效果有限的。納秒鐳射目前是市場主流技術，但是皮秒和飛秒雷射器預期可以在鐳射切割設備市場中進一步發展。然而，飛秒鐳射的實現則更為複雜和昂貴。

Yole的雷射鐳射報告將全面介紹每個半導體制程步驟應用中使用的雷射鐳射設備和雷射鐳射源，以及雷射雷射技術趨勢和市場預測的詳細分析。同時，還將依雷射鐳射類型和制程步驟分別針對雷射鐳射設備市場的需求量和價值，以及其2016至2022年期間的成長趨勢進行詳盡的分析。

有關本報告的詳細說明，請參閱i-micronews.com,semiconductor manufacturing reports. 網頁。