1、海信宣佈收購東芝電視：129億日元
曾經何時， 日本家電在全球表現都是異常出色， 不過隨著國產品牌的集體發力， 同時還有他們自己在經營上的失算， 都加速衰敗的局面， 讓人歎息。
就在剛剛， 國產第一大電視廠商海信(按照市場份額)宣佈， 東芝映射解決方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation)股權的95%正式轉讓海信， 而交易將於18年2月底完成交割。
據悉， 這次收購金額在129億日元(約合人民幣7.5億元)， 而轉讓完成後， 海信電器將享有東芝電視產品、品牌、運營服務等一攬子業務， 並擁有東芝電視全球40年品牌授權。
作為百年日企， 東芝最近日子過的相當不如意， 因為他們太缺錢了， 旗下現金牛NAND快閃記憶體業務都不足以填補缺錢漏洞， 所以向電視業務被甩賣也是情理之中的事情。 讓人唏噓的是， 日本老牌電子公司中， 除了索尼、尼康、佳能之外， 其他公司的“日本製造”、“日本品牌”家電業務大概都是中國公司在運營了吧。
2、傳華為暫停向高通支付專利授權費 高通面臨危機
國外媒體援引消息人士的說法稱， 高通很可能需要與多家關鍵的安卓設備廠商重新談判專利授權和相關費用的問題。 高通驍龍處理器目前被廣泛用於智慧手機和平板電腦。
在最近一次會議上， 高通表示， 至少有一家來自中國的主流安卓廠商追隨蘋果的步伐， 暫停向高通支付專利授權費， 等待新的談判。 根據消息人士的說法， 這家安卓廠商很可能是華為。 華為此前是高通最大的專利授權物件之一。 有資料顯示， 來自華為的專利費占高通應收專利費的5%到10%。
目前尚不清楚， 各方是否會展開新的談判。 但如果對高通提出要求的中國安卓廠商確實是華為，
3、瞄準3D Sensor!蘋果FaceID感測器供應商 ams 和舜宇光電達成合作
高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ ams ）今天宣佈與寧波舜宇光電達成合作， 雙方將針對中國和全球其他地區的原始設備製造商開發和銷售用於移動設備和汽車應用的 3D 傳感影像解決方案。
據悉， ams 和舜宇光電將結合雙方廣泛的光學技術與元件， 共同為 3D 傳感應用研發影像解決方案， 並提供相關的軟體和演算法。 ams 是行業領先的 3D 傳感技術提供商， 蘋果今年推出的十周年版本 iPhone X 因首次採用臉部識別技術而備受關注，
4、HTC推國行VR一體機VIVE Focus：搭載驍龍835+AMOLED屏
11月14日消息， HTC今天在VIVE開發者峰會（VDC2017）上宣佈推出VIVE Wave VR開放平臺。 並帶來了搭載驍龍835移動VR平臺的國行版VR一體機VIVE Focus。
包括愛奇藝、暴風魔鏡、小鳥看看、小派科技、創維酷開、海信聚好看、創通聯達、億境虛擬、IDEALENS虛擬世界、努比亞、360手機以及廣達電腦在內的12家硬體合作夥伴共同表達了在未來產品中整合VIVE Wave及對應的VIVE Port開放內容平臺的意願。
VIVE Wave的推出使得開發者們得以基於統一的開發平臺和應用商店進行跨硬體的內容開發和發行， 旨在解決長期困擾國內移動VR市場的高度碎片化問題。
5、收購高通志在必得 博通或將每股報價提高至80-90美元
北京時間11月14日報導， 高通公司週一宣佈， 公司董事會成員一致決定拒絕博通公司在11月6日提出的主動收購要約， 理由是博通的收購要約“嚴重低估了高通”。 但就在高通發佈聲明數小時後、博通迅速作出反擊， 稱該公司“仍完全致力於”收購高通， 並稱博通的股東對這筆交易很感興趣。
分析人士認為， 博通收購高通是志在必得， 它們可能很輕易地就將收購報價提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購價推高1300億美元。
高通董事會主席保羅·雅各（Paul Jacobs）週一在一份聲明中表示，博通的收購要約嚴重低估了高通“在移動技術的領導地位以及我們的未來增長前景”。很顯然，雅各的這一聲明為博通提高收購報價打開了大門。
6、中國半導體2018年產值估突破6000億元
中國半導體產業正以雙位元數成長，根據研調機構調查，在物聯網、AI、5G及車聯網等引領之下，中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。
日前IEK產經與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連續五年呈現雙位數成長，在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過14,000億元人民幣。
TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網、指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED及人臉識別等新興應用帶動下， 預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。
7、傳聯發科有意AI領域與NVIDIA合作
博通及高通喊合併，聯發科擬定反制大作戰。 根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行並購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。 另外，聯發科也將建立策略聯盟平臺，不再單打獨鬥，外傳有意與NVIDIA在人工智慧（AI）方面合作。
業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論並購後的前景規劃，也獲得數字大股東認可，因此敵意並購已經成為博通的選項之一。
由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來大陸可加入後的殺價戰。 這可能是聯發科在無線通訊產業並購集耀（Inprocomm）、絡達、雷淩及瑞典Coresonic AB的第五項並購案。
8、環球晶圓12寸產能至2019年底被搶光
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶13日舉行發佈會，看好未來三年全球半導體矽晶圓仍供不應求， 環球晶12寸矽晶圓至2019年底產能已被預購一空，8寸矽晶圓至明年上半年也全滿，同時，缺貨現象也朝6吋產品蔓延。
矽晶圓是半導體產業重要的原材料，包括台積電、聯電、三星、英特爾等大廠生產或為客戶代工晶片，都需要矽晶圓。 隨著矽晶圓大缺貨，業界的搶貨潮正蔓延當中，台積電、三星、英特爾因為規模大，並與矽晶圓廠維持長期良好供貨關係，受影響有限，但二、三線晶圓廠與新興廠商，恐面臨搶不到料、 衝擊生產的問題。
環球晶受惠此波矽晶圓大缺貨並漲價，環球晶發言人李崇偉表示，根據研究機構統計，至2021年，全球12吋矽晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年複合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年複合成長率也達2.1%。
第4屆中國IOT大會不僅邀請到微軟、高通、華為、Silicon Labs、周立功、和而泰高層發表主題演講，而且成功導入以色列創新元素，現已邀請到8家以色列創新IOT技術公司CEO到深圳發表主題演講和參加融資路演。
掃描下方二維碼
立即報名第4屆中國IOT大會
它們可能很輕易地就將收購報價提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購價推高1300億美元。高通董事會主席保羅·雅各（Paul Jacobs）週一在一份聲明中表示，博通的收購要約嚴重低估了高通“在移動技術的領導地位以及我們的未來增長前景”。很顯然，雅各的這一聲明為博通提高收購報價打開了大門。
6、中國半導體2018年產值估突破6000億元
中國半導體產業正以雙位元數成長，根據研調機構調查，在物聯網、AI、5G及車聯網等引領之下，中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。
日前IEK產經與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連續五年呈現雙位數成長，在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過14,000億元人民幣。
TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網、指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED及人臉識別等新興應用帶動下， 預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。
7、傳聯發科有意AI領域與NVIDIA合作
博通及高通喊合併，聯發科擬定反制大作戰。 根據業界人士透露，聯發科將再尋找合適公司進行並購，鎖定WiFi無線通訊相關廠商。 另外，聯發科也將建立策略聯盟平臺，不再單打獨鬥，外傳有意與NVIDIA在人工智慧（AI）方面合作。
業界人士指出，博通私底下已經找過高通前25大股東陸續談論並購後的前景規劃，也獲得數字大股東認可，因此敵意並購已經成為博通的選項之一。
由於聯發科在無線通訊領域勢必將受到衝擊，因此業界人士透露，聯發科現在已經在評估收購無線通訊相關廠商，以應對未來大陸可加入後的殺價戰。 這可能是聯發科在無線通訊產業並購集耀（Inprocomm）、絡達、雷淩及瑞典Coresonic AB的第五項並購案。
8、環球晶圓12寸產能至2019年底被搶光
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶13日舉行發佈會，看好未來三年全球半導體矽晶圓仍供不應求， 環球晶12寸矽晶圓至2019年底產能已被預購一空，8寸矽晶圓至明年上半年也全滿，同時，缺貨現象也朝6吋產品蔓延。
矽晶圓是半導體產業重要的原材料，包括台積電、聯電、三星、英特爾等大廠生產或為客戶代工晶片，都需要矽晶圓。 隨著矽晶圓大缺貨，業界的搶貨潮正蔓延當中，台積電、三星、英特爾因為規模大，並與矽晶圓廠維持長期良好供貨關係，受影響有限，但二、三線晶圓廠與新興廠商，恐面臨搶不到料、 衝擊生產的問題。
環球晶受惠此波矽晶圓大缺貨並漲價，環球晶發言人李崇偉表示，根據研究機構統計，至2021年，全球12吋矽晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年複合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年複合成長率也達2.1%。
第4屆中國IOT大會不僅邀請到微軟、高通、華為、Silicon Labs、周立功、和而泰高層發表主題演講，而且成功導入以色列創新元素，現已邀請到8家以色列創新IOT技術公司CEO到深圳發表主題演講和參加融資路演。
掃描下方二維碼
立即報名第4屆中國IOT大會