作為近30年來存儲晶片市場上首次出現的主流新技術， 3D XPoint的速度和耐用性都是目前NAND快閃記憶體的1000倍， 儲存密度則是DRAM的10倍， 且壽命更長。 但遺憾的是， 因為技術和產能問題， 要在市場大規模商用尚需時日。
不過， 英特爾正在大力普及3D XPoint存儲技術， 目前產品已經覆蓋資料中心SSD、消費級SSD等領域， 推出的產品包括Intel存儲黑科技傲騰記憶體（Optane Memory）、消費級傲騰SSD 900P系列、以及針對資料中心的傲騰SSD DC P4800X等。
此外， 在今天舉辦的UBS全球技術大會上， 英特爾還表示基於3D XPoint技術的DIMM記憶體條將於2018年下半年推出。
與此同時， 英特爾也在加速3D XPoint記憶體工廠的建設。
按照早前英特爾CEO柯再奇（Brian Krzanich）在今年第一季度財報會議上的說法， 3D XPoint快閃記憶體的盈虧平衡點會在2018年底出現， 屆時3D XPoint快閃記憶體的性能將完全展現出來， 同時製造成本也會下來。
據悉， IM Flash Technologies是英特爾和美光於2006年共同成立的半導體晶圓製造公司， 總部位於美國猶他州， 專門為美光和英特爾生產非揮發性存儲晶片， 初期生產用於SSD、手機、平板的NAND Flash， 該合資公司由英特爾出資， 美光提供技術。 2015年， IM Flash開始生產3D XPoint。
事實上， 英特爾近年來已經越來越重視3D XPoint存儲技術的開發， 除了擴建美國本土工廠生產相關記憶體之外，
最典型的案例是， 在2016年英特爾資訊技術峰會（Intel Developer Forum， 簡稱“IDF”）， 英特爾全球副總裁兼中國區總裁楊旭就曾表示， 未來3-5年內英特爾將投資35億美元升級大連晶圓廠， 轉產為“非易失性記憶體”製造， 生產3D NAND和3D XPoint產品。
在市場需求以及產能擴充下， 未來英特爾的3D XPoint產品占比將持續增加。 科再奇預計， 2017年3D XPoint產品將佔據英特爾存儲部門營收的10%， 2018年的占比還將大幅提升。
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