北京時間11月20日晚間消息， 晶片製造商Marvell Technology今日宣佈， 將以約60億美元收購競爭對手Cavium公司， 旨在拓展網路設備業務。 根據收購協定， Marvell Technology將以每股40美元的現金， 外加2.1757股Marvell股票（每股Cavium股票）的形式收購Cavium， 交易總金額約為60億美元。
Marvell Technology預計， 這筆交易將於2018年年中完成。 該交易將使Marvell Technology的產品更加多元化， 不再局限于傳統的儲存設備業務。
Cavium總部位於加州聖約瑟， 提供網路、安全、伺服器和交易換機處理器及系統。 去年， Cavium億以13億美元收購了網路基礎設施供應商QLogic。
當前， Marvell Technology市值約為100美元， 而Cavium市值約為52億美元。 該交易是本月以來博通提議收購高通之後， 半導體市場的又一起並購案。
科技產品下一個重大突破將來自晶片堆疊技術?11月20日消息， 華爾街日報發佈文章稱， 科技產品下一個重大突破將在晶片堆疊領域出現。 作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個元件，
晶片設計師們正在發現那種堆疊方式可在性能、能耗和功能上帶來各種意想不到的好處。
沒有這種技術，
這種3D堆疊類似於城市規劃。 沒有它的話， 隨著產品需要內置更多的零部件， 電路板上的微晶片會不斷延伸， 微晶片之間的距離會越隔越遠。 然而， 一旦開始對晶片進行堆疊， 你就能形成一個矽制“城市”， 裡面的一切會變得更加鄰近。
從物理學角度來看， 這種設計的優勢顯而易見：當電子需要通過銅線行進更長的距離的時候， 會消耗更多的能量， 產生熱量， 同時也減少頻寬。 ARM旗下微晶片設計公司ARM Research未來矽技術主管葛列格·耶裡克（Greg Yeric）指出， 堆疊式晶片更加高效， 產生較少的熱量， 能夠以光速在短得多的互連通道裡進行通信。
Apple Watch Series 1的Apple S1晶片X光圖
雖然3D堆疊晶片背後的原理簡單明瞭， 但要製造起來可不容易。 耶裡克說道， 該技術概念於1960年代被首次提出， 此後零星地出現在一些高端應用當中， 比如軍用硬體。
然而， TechInsights微晶片研究公司分析師辛金·迪克森-沃倫（Sinjin Dixon-Warren）指出，
堆疊式晶片通常是其它蜷縮起來的晶片的“封裝”的一部分。 除了節省空間以外， 這讓廠商們能夠（通過不同的製造工藝）打造許多不同的晶片， 然後多多少少將它們粘合在一起。 “3D堆疊式封裝”的做法不同於頻繁用於手機的“系統級晶片”做法， 後者是將所有不同的手機部件蝕刻在單一的矽片上。
迪克森-沃倫稱， 從第一代開始， Apple Watch就由最先進的3D堆疊式晶片封裝之一驅動。 在該智慧手錶中， 30種不同的晶片密封在一個塑膠包層裡面。 他說，為了節省空間，存儲晶片堆疊在邏輯電路上面。要是沒有晶片堆疊技術，該手錶的設計就無法做得如此緊湊。
蘋果的晶片只是堆疊成兩層高，而三星卻做出了名副其實的矽制“高樓大廈”。三星用於手機、相機和筆記本資料存儲的V-NAND快閃記憶體足足堆疊了64層晶片。三星也剛剛宣佈，未來的版本將會有96層。
英偉達針對人工智慧打造的Volta微處理器，GPU上堆疊了八層的高頻寬記憶體
存儲是晶片堆疊技術的一項自然而然的應用，因為它解決了長久以來一直困擾晶片設計師的一個問題：給從iPad到超級電腦的任何設備增加更多的核心，並不能換來所期望的速度提升，因為邏輯電路之間的通信延遲和所需要的存儲能力。而將存儲元件直接堆疊在晶片上，則可以讓二者之間的連接路徑縮短。
英偉達硬體工程高級副總裁布萊恩·凱萊赫（Brian Kelleher）表示，那正是公司針對AI打造的Volta微處理器的運作原理。通過直接在GPU上面堆疊八層的高頻寬記憶體，這些晶片在處理效率上創造了新的記錄。
“我們在電力上是受限的，”凱赫勒說，“我們能夠從存儲系統騰出的任何電力，都可以用在計算上。”
晶片堆疊也帶來了一些全新的功能。有的手機攝像頭將圖像感測器直接疊加在處理圖像的晶片上面。額外的速度意味著，它們能夠對照片進行多次曝光，並將其融合在一起，在昏暗的場景裡捕捉到更多的光線。
三星的64層V-NAND垂直晶片，擁有更大的資料存儲容量和更快的處理速度
來自索尼的原型攝像頭通過使用三層而非兩層晶片更進一步——包括圖像感測器、記憶體和邏輯電路，實現每秒最高1000幀的效果。這種做法的作用是，光觸達圖像感測器，資料直接進入記憶體，接著進行即時處理。除了在低光照條件下取得更高的能見度以外，這還可以用於拍攝超慢動作的視頻，單幀凝固快速移動的物體。
目前，要將3D微晶片推向更多的電子設備，還需要耗費巨大的資源去解決一些障礙。
耶裡克表示，首先，3D晶片誕生不久，用於堆疊的設計工具進化還不充分。在簡單的設計工具——類似於用於平整晶片的那些工具——變得廣為普及以前，堆疊式晶片仍將只有擁有頂尖工程人才的企業能夠製造出來。
另一個問題在於，製造商們仍在學習如何可靠地在物理上相互堆疊和連接晶片。這意味著有的製造工藝成品率會相對較低。
不過，迪克森-沃倫指出，3D堆疊式晶片的普及非常快速，它們也必然會成為行業主流。10年前，該技術幾乎僅僅存在於高校實驗室；五六年前，還難以找到它的商業化案例。但它如今如雨後春筍般湧現，出現在各類的應用上，如網路化、高性能計算和Apple Watch等高端可穿戴設備。據知名電子產品拆解網站iFixit的CEO凱爾·韋恩斯（Kyle Wiens）稱，它也出現在iPhone X的“大腦”當中。
在ARM的耶裡克看來，最終3D晶片應該會讓我們的可穿戴產品變得跟體積更大的設備那麼強大，會讓它們能夠連續運行數天時間，即便它們佈滿了感測器。“舉例來說，如果有朝一日你的手錶變得能夠檢查你的血糖水準，我不會感到驚訝。”他說道。
讓晶片從二維變成三維，只是個開始。不久以後，晶片層將會通過光而非電流來通信。在更遙遠的未來，隨著我們用擁有前所未見的處理性能的閃亮晶體替換電路板，它們將會完全擺脫矽——可能轉向人造鑽石。
2018 晶片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會（ISSCC 2018）中國北京發佈會“2018 晶片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會（ISSCC 2018）中國北京發佈會”，於2017年11月17日（星期五）分別在上午於北京大學和下午於中國積體電路設計業2017年會暨北京積體電路產業創新發展高峰論壇連續兩場成功召開。
Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件現已入庫 Digi-Key；客戶預訂訂單陸續發貨中選擇通過全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics 預訂 Cypress Semiconductor PSoC 6® BLE Pioneer 套件的客戶將很快優先收到預訂的產品。Digi-Key 已收到這些備受期待的套件產品並已完成入庫，正在陸續為預訂客戶發貨。
Cypress 的 PSoC 6 MCU 是物聯網遊戲規則的改變者。它具有超低功耗、高性能和內置安全特性，可滿足未來物聯網設備的需要，而所有這些特性全部構建於這款具有業內一流靈活性的著名 PSoC 之上。
高通收購恩智浦半導體年內有望獲得日本歐盟批准據國外媒體報導，一位元消息人士透露，美國智慧手機晶片製造商高通（Qualcomm）以380億美元收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）交易，有望獲得“即將發生”的日本反壟斷機構批准，並且在年底也將贏得歐洲批准。
浪潮與海康威視簽署戰略合作協定近日，浪潮與海康威視在濟南簽署戰略合作協定。浪潮集團董事長孫丕恕、海康威視總裁胡揚忠出席簽約儀式。浪潮集團副總裁田紅濤與海康威視副總裁畢會娟代表雙方簽署戰略合作協定。此次簽約旨在共同促進全球安防行業資訊化發展，並基於國內外市場需求，提供豐富的安防資訊化聯合解決方案。
備受期待的第十九屆中國國際高新技術成果交易會“十大人氣產品”揭曉第十九屆中國國際高新技術成果交易會(CHTF 2017) 於 11月16日至21日在深圳會展中心舉行，本屆高交會以“聚焦創新驅動，提升供給品質”為主題。11月10日下午，第十九屆高交會舉行十大人氣產品投票活動揭曉儀式。深圳市副市長高自民出席現場活動並揭曉結果。
本次活動投票歷時近三個月，從本屆高交會展品中徵集了322個優秀專案，十大人氣產品經由主辦方、專家、媒體代表層層推選出60個入圍產品，登上網路平臺接受大眾投票產生。產品涵蓋新能源、3D列印、柔性顯示、生命科學、無人駕駛和人工智慧等領域。
最終勝出的十大人氣產品代表各行業最先進的技術：有可憑“空”造水的空氣制水機；能夠監控心率和其他健康資料的智慧運動衣；3D生物列印具有功能的卵巢；清潔能源冷暖站；智慧兒童安全系統；6.01英寸全面顯示幕；柔性超快充放電池；第三代基因測序儀；無人駕駛Level 4 解決方案和防霧霾紗窗。
Maxim面向運動控制和工業應用推出最新收發器，資料速率提高兩倍、傳輸距離延長50%Maxim宣佈推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收發器，説明工業客戶將資料速率提高2倍、電纜長度延長50%。
對於要求遠距離下實現精確控制的運動系統，設計者面臨在長電纜下保證更快資料率和更高可靠性的挑戰。例如，由於生產現場必須在更遠距離快速、精確地傳輸資料，低速器件無法滿足需求。
海外背景高管獲重任，紫光集團任命李力游為聯席總裁紫光集團宣佈：任命李力游博士為紫光集團聯席總裁，協助紫光集團董事長趙偉國先生在晶片設計領域的業務拓展與重大投資專案的規劃與實施；同時，李力游博士將繼續擔任展訊通信（以下簡稱展訊）董事長，並由曾學忠先生接任展訊CEO。
全球首款人臉識別AI晶片“長安芯”閃耀深圳高交會11月18日,在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術成果交易會上,金花智慧發佈了最新研發的全球首款人臉識別AI晶片——“長安芯”，並現場和金立通信簽約，雙方將在人工智慧領域展開全面戰略合作,聯合佈局人工智慧手機未來市場。
索尼PS4 Pro冰河白國行即將開售：2999元清一色的黑色PS4 Pro是不是已經視覺疲勞了？現在索尼推出了冰河白PS4 Pro，其外觀設計與黑色版一樣，採用了三段式設計，低調奢華。整機視覺上更素雅一些，不會給人沉悶的感覺，而且與之搭配的是白色的手柄，視覺一體性很強，顏值相比黑色版要高。
全國首條“無人駕駛”地鐵加緊空載試運行近日，北京房山區，全國首條“無人駕駛”燕房線正在加緊全線空載試運行，擬在年內開通。
燕房線是中國內地首條完全自主研發的全自動運行軌道線路。它按照目前世界上列車運行自動化等級的最高級別建設，不僅有條件嘗試“無人駕駛”，甚至取消了駕駛艙，整個線路的運營、維護都實現了智慧化。
燕房線列車最高運行時速80公里，每列4輛編組，定員960人。線路全長16.6公里，共設9座車站，在閻村北站與房山線換乘。
高通宣佈投資商湯科技、摩拜等9家中國公司，終端側人工智慧開闢創業藍海“現在開始，我們關注物與物的連接，這至少能影響未來30年。”11月15日，在高通創投的“搶佔人工智慧生態入口”大會現場，高通副總裁兼高通創投中國區董事總經理沈勁如是說。
沈勁介紹，高通在華已投資了38家公司，投資主題主要是移動互聯網。但自2015年開始，高通創投投資方向有所調整，開始關注前沿科技的四個方面：人工智慧、XR（包含AR、VR、MR）、機器人（包括無人機）以及萬物互聯。
在活動現場，高通創投宣佈了對摩拜、商湯科技等在內的9家中國公司的風險投資。據沈勁介紹，雖這9家公司分屬不同的領域，但共性是，均具有一定的人工智慧因素。
華為聯合德國Telefonica發佈業界首個面向5G的天面方案近日，在德國慕尼克舉辦的2017全球天線技術暨產業論壇上，華為聯合德國Telefonica驗證並發佈了業界首個面向5G的天面方案。該方案解決了面向5G演進過程中，Sub 3GHz全頻段4T4R和Massive MIMO同時部署時天面空間緊張的問題。
埃森哲和微軟研究：超三成油氣企業尚未量化數字紅利埃森哲和微軟的一項最新調研發現，石油和天然氣上游企業最希望利用數位技術做出更迅速、更明智的決策，從而縮短油氣生產時間。研究也指出，雖然許多企業已認識到數位技術推動業務轉型的潛力，仍有超過三成的受訪企業尚不清楚應用數位技術所能帶來的經濟效益。
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