日前， 博通公司準備斥資1000億美元收購高通公司。 雖然有媒體稱“高通深陷與蘋果的專利訴訟泥潭”、“頗有點趁人之危的感覺”， 但這些說法其實是非常值得商榷的。
本質上說， 博通意圖收購高通， 是近年來Fabless IC設計公司整合的延續， 也是資本尋求最大利益的體現。 一旦兩家公司真的合併， 那麼對全球IC設計公司而言， 都將造成不小的影響。
博通CEO陳福陽， 一名來自馬來西亞的華人。 低調的他是近年來全球半導體行業最為兇猛的並購操盤手， 也是資本操作和經營重組的高手。 短短幾年間， 他連續收購了數家比自己更大的同業公司。
蘋果拋棄高通的可能性微乎其微
在2017年初， 蘋果要求高通支付已承諾退還給蘋果的10億美元專利使用費。 在經過一系列交涉和溝通後， 高通選擇了在中國起訴蘋果， 要求禁止在華製造和銷售蘋果手機。
由於蘋果和高通的專利訴訟一直未有明確結果，
其實， 高通利用其在移動終端基帶晶片製造領域的主導地位， 向手機廠商濫收專利使用費早已不是什麼新鮮事，
雖然被韓國罰款60億， 高通選擇了堅決上訴， 但高通在中國被開出巨額罰單之後， 則非常利索的繳納了罰款。 其實， 對於這些罰款， 高通只要認罰就能繼續賺錢， 這也是為何在當年高通認罰股價反而上漲的原因。
高通和蘋果的訴訟也有類似的地方。 本質上說， 兩者的糾紛在於蘋果支付高通的專利費用標準。 蘋果敢於向高通提前訴訟的底牌是Intel在收購英飛淩和VIA的部分業務和技術專利之後， 其基帶技術終於可堪一用。 蘋果在有了備用方案的情況下， 終於向高通提出修改過去的“不平等條約”。
打一個不是特別恰當的比方， 蘋果和高通的專利訴訟糾紛， 更像是一對有很深的利益瓜葛， 卻關係不睦的戀人， 蘋果在找了備胎（Intel）之後， 向高通撒嬌：你要對人家溫柔一些啦！不然人家就和備胎跑啦！
蘋果真的會拋棄高通， 和Intel跑了麼？
筆者認為，這種情況的可能性非常低——雖然在從VIA手中買下了VIA當年收購美國公司獲得的CDMA專利，使Intel的基帶可以支援CDMA網路，但如果完全拋棄高通，先不提Intel這邊會不會變得有恃無恐，乘機加價。一旦高通拿下了非高通版基帶晶片版本iPhone的臨時禁止令，蘋果公司就可能會陷入進退兩難的窘境。可能性較大的情況是，蘋果會降低高通基帶晶片的採購比例，提升Intel基帶的採購比例，通過這種方式向高通抗爭。
就訴訟對高通的影響而言，並不會導致高通因侵犯他人專利賠錢，只是可能會訂立新的專利授權協議，少賺一些錢而已。即便蘋果一度宣傳“在明年的iPhone與iPad新機中停用高通元件，改采英特爾和聯發科等廠商的產品”，但這也只是說說而已，目的是向高通施壓，換取高通的妥協。而高通叫囂要“禁止在華製造和銷售蘋果手機”，也僅僅是想把蘋果重新逼回談判桌前。這也是為何高通CEO史蒂夫•莫倫科夫公稱，雖然這兩大巨頭目前關係緊張，但希望有朝一日還是能夠盡棄前嫌，握手言和的原因。
半導體公司整合是大趨勢
最近幾年，半導體行業刮起並購風潮，如果不計算日本軟銀耗資320億美元收購ARM這種跨界收購的話，單單計算半導體公司之間的收購資料也很嚇人。即便是與高通、博通有關的收購，涉及的資金也是以百億計——先是NXP斥資112億收購了飛思卡爾，完成並購之後，推高了公司市值。隨後，高通提出以380億美元收購NXP。大致同一時期，安華高以370億美元收購了博通，公司改名為新博通。現在博通公司又準備以1000億美元收購高通公司。
在每一筆收購的背後，不僅僅是金融資本獲利頗豐，半導體公司也依靠並購實現優勢互補和產業整合。如果博通和高通真的合併了，而且兩家公司成功實現融合與優勢互補。那麼，在基帶晶片、WIFI晶片、觸控晶片等諸多方面會具備非常強的市場競爭力和近乎壟斷的市場地位，不僅對中國的IC設計公司和一些電子產品整機廠而言不是好消息，即便是Intel、蘋果、三星這樣的巨頭，也會受到不小的衝擊。
幸好，高通否決了博通的收購，這對中國積體電路設計而言確實一件幸事。
和Intel跑了麼？筆者認為，這種情況的可能性非常低——雖然在從VIA手中買下了VIA當年收購美國公司獲得的CDMA專利，使Intel的基帶可以支援CDMA網路，但如果完全拋棄高通，先不提Intel這邊會不會變得有恃無恐，乘機加價。一旦高通拿下了非高通版基帶晶片版本iPhone的臨時禁止令，蘋果公司就可能會陷入進退兩難的窘境。可能性較大的情況是，蘋果會降低高通基帶晶片的採購比例，提升Intel基帶的採購比例，通過這種方式向高通抗爭。
就訴訟對高通的影響而言，並不會導致高通因侵犯他人專利賠錢，只是可能會訂立新的專利授權協議，少賺一些錢而已。即便蘋果一度宣傳“在明年的iPhone與iPad新機中停用高通元件，改采英特爾和聯發科等廠商的產品”，但這也只是說說而已，目的是向高通施壓，換取高通的妥協。而高通叫囂要“禁止在華製造和銷售蘋果手機”，也僅僅是想把蘋果重新逼回談判桌前。這也是為何高通CEO史蒂夫•莫倫科夫公稱，雖然這兩大巨頭目前關係緊張，但希望有朝一日還是能夠盡棄前嫌，握手言和的原因。
半導體公司整合是大趨勢
最近幾年，半導體行業刮起並購風潮，如果不計算日本軟銀耗資320億美元收購ARM這種跨界收購的話，單單計算半導體公司之間的收購資料也很嚇人。即便是與高通、博通有關的收購，涉及的資金也是以百億計——先是NXP斥資112億收購了飛思卡爾，完成並購之後，推高了公司市值。隨後，高通提出以380億美元收購NXP。大致同一時期，安華高以370億美元收購了博通，公司改名為新博通。現在博通公司又準備以1000億美元收購高通公司。
在每一筆收購的背後，不僅僅是金融資本獲利頗豐，半導體公司也依靠並購實現優勢互補和產業整合。如果博通和高通真的合併了，而且兩家公司成功實現融合與優勢互補。那麼，在基帶晶片、WIFI晶片、觸控晶片等諸多方面會具備非常強的市場競爭力和近乎壟斷的市場地位，不僅對中國的IC設計公司和一些電子產品整機廠而言不是好消息，即便是Intel、蘋果、三星這樣的巨頭，也會受到不小的衝擊。
幸好，高通否決了博通的收購，這對中國積體電路設計而言確實一件幸事。