“我國企業還沒有大建樹的領域都是難啃的硬骨頭, 因此我們設計業的企業家也將別無選擇踏入這一艱難領域。 必須堅定信心、下定決心、勇往直前。
2017年設計業總體發展有喜有憂
魏少軍指出, 我國晶片設計企業數量趨於穩定。 2017年全國共有約1380家設計企業, 比去年1362家多增長18家, 總體變化率不大。
“2016年, 當看到設計企業數量大增600多家時, 業內朋友普遍覺得不可思議, 現在看來, 去年企業的大增有其必然性, 也有偶然性。 必然性體現在《綱要》出臺帶來的巨大帶動效應, 偶然性體現在這種數量大幅增長的不可持續性。 ”魏少軍表示, 今年企業數量持平就反映出產業發展在一定程度上回歸理性的趨勢。
對於設計業的銷售變化情況, 魏少軍表示, 2017年全行業銷售預計達到1945.98億元, 比2016年的1518.52億元增長了28.15%。 “按照美元與人民幣1:6.65的兌換率, 全年銷售達到292.63億美元, 在全球積體電路設計業所占比重大幅度提高。 ”魏少軍說。
魏少軍表示, 我國設計業主要分佈在四個主要區域, 分別是:長江三角洲、珠江三角洲、京津環渤海和中西部地區。
魏少軍在演講中還提到了我國設計業增速最高的十個城市和設計業規模最大的十個城市。 設計業增速最高的十個城市分別為西安、合肥、珠海、廈門、南京、無錫、濟南、天津、深圳、重慶。 設計業規模最大的十個城市分別為深圳、上海、北京、天津、西安、杭州、南京、成都、珠海、蘇州。
據魏少軍介紹, 我國2017年十大設計企業銷售均有增幅。 “十大企業的銷售總和高達893.15億元,
在關於積體電路設計業發展狀況的部分中, 魏少軍還介紹了四類亮點晶片, 分別是伺服器CPU、桌面設計CPU、嵌入式CPU、智慧電視核心晶片機人工智慧晶片。 魏少軍表示, 作為我國高端晶片的主攻方向和突破重點, 伺服器CPU取得了重要進步, 在前期蘇州中晟宏芯率先實現相容IBM Power伺服器後,
五大嚴峻挑戰與輝煌成就並存
魏少軍表示,我國積體電路設計業存在五大挑戰:
一是我國晶片設計業提供的產品尚無法滿足市場需求。儘管我國設計業銷售占當年晶片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的26%,但是微處理器、記憶體等高端晶片我國企業還沒有什麼建樹,而這部分晶片佔據我國近70%的進口積體電路。
二是我國積體電路設計業的主流設計技術尚未擺脫跟隨,總體技術路線跟在別人後面亦步亦趨的現狀沒有根本改變,產品創新能力有待提高,我國企業近年產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象並沒有根本改觀,能夠根據自己的產品和所採用的工藝,自行定義設計流程,並採用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少。
三是CPU、DSP、和FPGA等高端晶片上,由於現有技術水準差距較大,尚不具備與國際主要玩家同台競爭的實力,同時迫於生產壓力,不得不將主攻方向轉向特定市場,因此競爭能力下降,失去在公開市場競爭的決心和勇氣,這種惡性循環影響著我國本就為數不多的晶片企業。
四是整體產業實力仍然不強,雖然今年全行業的銷售額總和接近300億美元,但是與全球強勁增長,總額近4千億美元的市場相比,仍然占比只有7.5%,比2016年的7.1%略有增長。
五是人才情況不容樂觀,考慮到人才培養的時間成本,我國人才缺口仍舊很大,人才數量、人才品質均需大幅度提升,與市場、資本相比,人才的缺失是中國積體電路設計業面臨的最大變數。
前途光明道路曲折
魏少軍表示,按照《國家積體電路產業發展推進綱要》的要求,到2020年,積體電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民幣,以今年的全行業銷售總額做基數,積體電路設計業在未來三年中要實現的年均複合增長率要達到21.6%。這一增長率的實現將變得越來越困難。
“要實現這一增長目標,單靠現在的產品很難達到。一是要在大宗產品如CPU/DSP、記憶體、FPGA等產品領域有重大突破。二是要加大產品創新力度。可以說,隨著我國積體電路設計業的飛速發展,相對容易的產品領域都有我國企業的身影,我國企業尚未有較大建樹的領域都是難啃的硬骨頭,因此我們設計業的企業家也將別無選擇踏入這一艱難領域。必須堅定信心、下定決心、勇往直前。” 魏少軍說。
魏少軍認為,設計業的產出是積體電路產品,在目前我國缺少IDM的前提下,設計業責無旁貸地承擔起大力發展中國積體電路產品的重任。“前兩年,我們曾寄希望於通過國際並購快速壯大中國晶片設計業,但嚴酷的事實告訴我們,此路不通。不是我們不願意合作,而是人家設法遏制我們。晶片設計業是最需要開放合作的產業,我們將以開放的心態繼續與海內外同行精誠合作,尋找共贏的發展之路”魏少軍說。
(《中國電子報》版權所有,轉載請注明出處)
寒武紀的人工智慧晶片已經作為IP核被海思半導體採用。
五大嚴峻挑戰與輝煌成就並存
魏少軍表示,我國積體電路設計業存在五大挑戰:
一是我國晶片設計業提供的產品尚無法滿足市場需求。儘管我國設計業銷售占當年晶片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的26%,但是微處理器、記憶體等高端晶片我國企業還沒有什麼建樹,而這部分晶片佔據我國近70%的進口積體電路。
二是我國積體電路設計業的主流設計技術尚未擺脫跟隨,總體技術路線跟在別人後面亦步亦趨的現狀沒有根本改變,產品創新能力有待提高,我國企業近年產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象並沒有根本改觀,能夠根據自己的產品和所採用的工藝,自行定義設計流程,並採用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少。
三是CPU、DSP、和FPGA等高端晶片上,由於現有技術水準差距較大,尚不具備與國際主要玩家同台競爭的實力,同時迫於生產壓力,不得不將主攻方向轉向特定市場,因此競爭能力下降,失去在公開市場競爭的決心和勇氣,這種惡性循環影響著我國本就為數不多的晶片企業。
四是整體產業實力仍然不強,雖然今年全行業的銷售額總和接近300億美元,但是與全球強勁增長,總額近4千億美元的市場相比,仍然占比只有7.5%,比2016年的7.1%略有增長。
五是人才情況不容樂觀,考慮到人才培養的時間成本,我國人才缺口仍舊很大,人才數量、人才品質均需大幅度提升,與市場、資本相比,人才的缺失是中國積體電路設計業面臨的最大變數。
前途光明道路曲折
魏少軍表示,按照《國家積體電路產業發展推進綱要》的要求,到2020年,積體電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民幣,以今年的全行業銷售總額做基數,積體電路設計業在未來三年中要實現的年均複合增長率要達到21.6%。這一增長率的實現將變得越來越困難。
“要實現這一增長目標,單靠現在的產品很難達到。一是要在大宗產品如CPU/DSP、記憶體、FPGA等產品領域有重大突破。二是要加大產品創新力度。可以說,隨著我國積體電路設計業的飛速發展,相對容易的產品領域都有我國企業的身影,我國企業尚未有較大建樹的領域都是難啃的硬骨頭,因此我們設計業的企業家也將別無選擇踏入這一艱難領域。必須堅定信心、下定決心、勇往直前。” 魏少軍說。
魏少軍認為,設計業的產出是積體電路產品,在目前我國缺少IDM的前提下,設計業責無旁貸地承擔起大力發展中國積體電路產品的重任。“前兩年,我們曾寄希望於通過國際並購快速壯大中國晶片設計業,但嚴酷的事實告訴我們,此路不通。不是我們不願意合作,而是人家設法遏制我們。晶片設計業是最需要開放合作的產業,我們將以開放的心態繼續與海內外同行精誠合作,尋找共贏的發展之路”魏少軍說。
(《中國電子報》版權所有,轉載請注明出處)