國際半導體產業協會（SEMI）昨日公佈10月份北美半導體設備商出貨金額達20.170億美元， 較9月份的20.548億美元下滑1.8%， 連續4個月下滑， 與去年同期的16.304億美元相較成長23.7%， 但仍連續8個月守穩在20億美元以上， 顯示半導體廠的設備投資仍維持高檔。
SEMI對今年半導體設備市場的樂觀看法， 全球設備支出金額可望如先前推測般維持明顯的年增率， 全年支出金額亦會創下歷史新高紀錄。
SEMI臺灣地區總裁曹世綸表示， 雖然受到傳統淡季影響， 10月份北美半導體設備出貨金額連續4個月呈現下滑的趨勢， SEMI預估2017年整年度出貨金額與去年相較將有至少30%以上的成長，
法人表示， 下半年半導體設備支出雖低於上半年， 但今年全年半導體設備出貨金額仍會創下新高， 而且， 明年上半年又將進入設備支出旺季， 包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股， 今年營運表現將優於去年， 明年也可望比今年好。
根據SEMI資料， 雖然10月份半導體設備出貨金額已連續4個月出現下滑趨勢， 但仍然連續8個月超過20億美元。
業者指出， 近10年來已難見到超過6個月維持在20億美元規模以上的情況， 這代表下半年來自于先進制程設備升級及擴建新生產線的需求仍然強勁。
今年記憶體廠的投資金額十分龐大， 投資重點集中在3D NAND的制程與產能轉換的投資上， 以及DRAM制程微縮的投資。
事實上， 包括三星、東芝、SK海力士、美光等記憶體廠， 第四季2D NAND產能移轉到3D NAND的速度正在加快， 制程設備升級換新帶動高端設備出貨轉強。
DRAM部份現階段仍沒有擴建新廠計畫， 主要投資仍以20納米制程微縮至1x/1y納米為主。
在邏輯IC市場部份， 英特爾、台積電、三星等大廠已開始對明年的產能規劃進行佈局， 英特爾計畫明年10納米進入量產， 台積電及三星則是要搶在明年第一季量產7納米， 對相關設備的龐大投資毫不手軟。
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