在車用、記憶體、3D NAND與物聯網等市場需求帶動下， 全球矽晶圓出貨成長動能看俏， 環球晶圓預期2018年強勁市況將延續， 手上訂單能見度已達2019年， 2018年營運將維持良好成長性。
先前台勝科也透露， 矽晶圓需求看俏， 2018年供給持續吃緊， 8、12寸矽晶圓價格仍可望持續向上， 其中8寸漲幅將大於12寸。
台勝科更預期， 矽晶圓供給與需求最不平衡的一年， 將落在2018～2019年， 主因是中國晶圓廠的產能大量開出， 矽晶圓需求力道將再成長。
矽晶圓供給端保守擴產， 矽晶圓價格獲得支撐
終端電子產品對晶片業務的提升來自兩個方面，
此兩方面皆會帶動矽晶圓需求成長， 根據集邦諮詢統計， 2018年目前支撐矽晶圓成長規模最大的終端電子產品中， 智慧型手機年成長約5%， 除了PC(NB/DT/Tablet)市場微幅下滑， 其餘多呈現成長趨勢， 需求端的成長明顯。
然而在供給端部分， SUMCO及旗下臺勝科借由去瓶頸化方式擴增約13.5萬片(如下表所示)， 僅占全球2.6%， 雖然中國上海新升有規劃12寸產能， 但須經過認證期考驗， 因此對市場影響有限， 其餘多為8寸以下的產能擴增， 相較之下， 供給端產能擴增比需求端保守， 成為矽晶圓價格獲得支撐的原因。
8寸以下矽晶圓產能擴增相對積極
目前規模最大的5家廠商占全球90%以上， 以現階段8寸晶圓價格持續看升的情況， 反映出市場需求將持續暢旺， 面對此次矽晶圓價格的牛市， 各家供應商對於擴產態度都顯得保守且敏感， 尤其是12寸晶圓擴產更是如此。
而8寸晶圓的需求規模以面積來估算約為12寸的1/3， 且8寸晶圓製作的晶片與12寸晶圓多屬不同類型的產品市場，
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