日前， 商務部發佈公告， 以附加限制性條件的形式批准了日月光對矽品的股權收購案。 這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行。
該收購案的完成也顯示出全球封測業的整合邁入新的巨頭整合階段。 未來， 中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力。
日矽將合組產業控股公司
日月光對矽品的股權收購可謂一波三折。
2015年8月， 日月光即對矽品發起公開收購， 隨後是矽品一路反擊， 包括欲與鴻海結成股權交換結盟、辦理私募讓紫光認股結盟等， 直到2016年6月30日， 雙方才正式達成共組控股公司的協議。
協定達成後， 日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請， 並於2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得臺灣地區“公平會”， 以及美國聯邦貿易委員會的許可， 於2017年11月24日獲得商務部的附條件核准。 日矽合組產業控股公司至此方得以啟動。
據臺灣地區的媒體報導， 雙方公司預計將于明年2月份召開臨時股東會， 5月底前這家可能命名為日月光產業控股的公司有望正式成立。
對此， 日月光指出， 日矽共組控股公司可促進良性競爭、提升研發能力、為所有客戶提供更優質與客制化的服務， 不僅對臺灣地區， 而且對大陸及全世界半導體封測技術的發展， 都有重要及正面的意義。
以規模優勢應對競爭
根據調研機構發佈的2016年全球前十大封測廠營業收入排名顯示，
兩者合併之後， 將產生一家超大規模的封測大廠， 兩家公司營業收入達75.12億美元， 營業規模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技。
更加值得關注的是， 此前封測廠之間的整合多發生在大企業與小企業之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。
如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠， 2004年並購NEC位於日本山形縣的封裝測試廠， 2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司， 2012年收購洋鼎科技， 2013年收購無錫東芝封測廠等。
然而， 近年來企業並購卻多發于封測大廠之間。
根據此前臺灣地區經濟研究院發佈的資料， 目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現出三大陣營構架， 包括日月光與矽品， 二者合併後在全球封測外包市場的市場份額居行業首位， 目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購， 2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購， 成為全球行業排名第三的封測外包公司。
對此， 半導體專家莫大康認為， 大廠間的合併主要為了擴大規模， 降低企業運行成本， 以集團化的形式應對其他對手的競爭。
通過合併來減少行業內的競爭， 在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢。
此外， 全球積體電路封裝業的技術突飛猛進，
根據中國半導體行業協會積體電路分會副理事長兼秘書長、國家積體電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康的介紹：“3C電子市場將在未來十年內推動高密度、高性能晶片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展；汽車電子、功率電子、智慧電網、工業程序控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航太專案， 也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術；新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式。
內涵是企業發展關鍵
積體電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節， 在半導體產業中的地位日益重要。
尤其是隨著半導體技術按照特徵尺寸等比例縮小的進一步發展， 矽CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規模等的限制， 封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。
而封測業間公司整並的加劇， 也體現出封測企業為應對這一趨勢所採取的行動。
兼併重組， 提高產業集中度， 還將進一步演進下去。 未來， 中國大陸封測業也將迎來更大的競爭挑戰。
于燮康表示：“進一步推動封測業發展， 兼併重組是重要手段之一。 通過加大行業整合力度，培育一至兩傢俱有國際競爭力的大企業，是儘快復興積體電路封測產業途徑之一。對於積體電路封測產業來說，通過推進企業兼併重組，可以延伸完善產業鏈，提高產業集中度，促進規模化、集約化經營，形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業大集團，有利於調整優化產業結構、促進產業持續健康發展。”
此前中國封測企業也發起了多起國際並購，包括長電科技收購星科金朋、通富微電收購超微半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠、華天科技4200萬美元收購美國FCI等。
對此，莫大康也指出，並不贊成中國封裝一味並購做大規模。
“企業發展，內涵是關鍵。而內涵是什麼呢?就是技術研發和創新。”莫大康說。特別是中國封裝業企業在經過一系列並購之後，對並購企業進行深度整合應當成為今後的重點。
長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者採訪時指出，並購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導入上，星科金朋的並購對長電科技發展有很大幫助。
以前國際高端客戶對於中國大陸封裝廠很難接觸得到，通過並購可以獲得更多接觸的機會。
* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）
通過加大行業整合力度，培育一至兩傢俱有國際競爭力的大企業，是儘快復興積體電路封測產業途徑之一。對於積體電路封測產業來說，通過推進企業兼併重組，可以延伸完善產業鏈，提高產業集中度，促進規模化、集約化經營，形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業大集團，有利於調整優化產業結構、促進產業持續健康發展。”此前中國封測企業也發起了多起國際並購，包括長電科技收購星科金朋、通富微電收購超微半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠、華天科技4200萬美元收購美國FCI等。
對此，莫大康也指出，並不贊成中國封裝一味並購做大規模。
“企業發展，內涵是關鍵。而內涵是什麼呢?就是技術研發和創新。”莫大康說。特別是中國封裝業企業在經過一系列並購之後，對並購企業進行深度整合應當成為今後的重點。
長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者採訪時指出，並購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導入上，星科金朋的並購對長電科技發展有很大幫助。
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