半導體顯示技術革命引發了三次替代浪潮， 半導體顯示行業目前正在進行以中國廠商為主導的第三次產業蛻變。 我國半導體顯示行業開始加速發展， 產能急劇擴張， 競爭對手開始逐步萎縮並退出產能， 行業格局迎來重構。 超大尺寸LCD面板、柔性OLED面板將帶給國內龍頭廠商加速追趕及超越的機會。 同時將引領上游國產設備材料的加速替代， 優選行業龍頭和國產化配套標的。
從目前情況看， 中國LED企業正在謀求全球品牌戰略， 進一步提升產品附加值。 中國企業在市場、人才、資本、技術、商業模式等方面，
近幾年， 手遊、移動支付、移動電商及互聯網廣告規模呈現指數級增長， 手遊行業規模從最初的32.8億元增長至2016年的783.2億元， 年複合增長率達到298%。 艾瑞諮詢預測， 2017年手遊規模將達到1087.6億元；移動支付市場規模從2011年的1億元增長至2016年的157.6億元， 年複合增長率為2526.7%；互聯網廣告業在2013年突破百萬億量級。 據艾媒諮詢調查， 2017年移動互聯網廣告的市場規模將突破2000億元， 達到2350.9億元。
電子行業的第一輪創新由智慧手機替代功能手機的產品升級帶動， 隨著未來5G技術的普及， 手機終端將迎來又一次升級， 電子行業將迎來第二輪創新的核心動力。 在硬體上，
（更多精彩內容請下載使用“趨勢財經APP”和“趨勢操盤手APP”）
5G有望正式商用滲透率將迅速提升
工信部發放牌照對5G滲透率提升作用最為明顯。 4G時代， 工信部於2013年底對運營商發放牌照， 牌照發放後， 4G用戶迅速增多， 4G在智慧手機中的普及率呈爆發式增長。 截至2016年底， 4G用戶達到7.7億， 滲透率達59%。 根據中國移動此前透露5G建設時間表， 到2020年達到全網萬站規模， 能夠實現商用產品規模部署。 預計5G牌照將於2019年底至2020年初發放， 按照4G滲透率的增速， 到2022年， 5G用戶滲透率有望達到60%左右。
玻璃、陶瓷機身成主流市場空間巨大
玻璃或者陶瓷機身相比4G時代的金屬機身， 一體化效果更加完善， 機身更加美觀， 2017年以來逐漸被各大廠商中的高端手機採用。 iPhone8及iPhoneX更換金屬後殼為玻璃機身必將引領眾多手機廠商迅速追隨， 引領手機在5G時代來臨之際迅速進入玻璃、陶瓷後蓋時代。
根據IDC預測， 採用雙面玻璃設計手機出貨量將迅速增長， 2017年出貨量將達1.56億台， 到2021年出貨10.38億台， 2017年起的5年複合增長率高達59%， 逐漸佔據外觀設計主流。 同時， 陶瓷機身由於質感更好， 更高的介電係數在5G通信及無線充電上優勢明顯， 相比玻璃材質更易做到一體成型設計， 目前受制於較低良率和較高價格， 僅在部分廠商旗艦機使用， 但市場反應熱烈。
根據產業鏈資料， 目前玻璃機身平均價格為50元左右，
OLED螢幕在5G時代優勢明顯
5G網速相比4G網速進一步加快， 必然催生高清應用更快爆發。 5G的資料傳輸速度將是4G速度的40倍， 完全能夠勝任8K超清3D電影的線上播放。 優質的內容需要螢幕進一步升級， 以新一代iPhoneX為例， 其採用從三星定制的5.8英寸OLED屏， 是iPhone系列手機中解析度最高的產品。
除了超高清、高對比以外， OLED柔性螢幕在全面屏上的完美應用， 由此帶來的視覺感官的大幅提升， 將帶動5G時代的AR、VR等新技術的進一步滲透。 此次iPhoneX是iPhone系列中首次採用OLED螢幕的手機。 iPhoneX作為iPhone系列迄今為止最高端的產品， 有望引領消費潮流，
無線充電在5G時代空前重要
無線充電在5G時代空前重要。 5G在帶來速度提升、超高清內容、更好的手機上網娛樂體驗的同時， 必然帶來手機使用時間的進一步增加。 4G時代， 手機每天使用時長首次超過電腦， 由此帶來手機電池容量與手機充電頻率的大幅增加。 目前手機電池單位體積內容量提升緩慢， 短期內難有大的突破。 由於需要較好的握持體驗， 5G時代手機尺寸也不會有大幅增加， 因此電池容量增加的空間有限。 在此背景下， 無線充電成為了一個較好的解決方案。 現有無線充電方案雖然存在無線發射距離短、充電功率低的缺點， 但蘋果的加入可以迅速使無線充電產業發展壯大，並推進行業標準化進程。根據IHS預測，無線充電發射端與接收端的市場規模2020年有望分別達到99億元和26.9億元，2014年至2020年間的複合增長率在40%左右。
物聯網產業空間巨大
物聯網在5G時代將大放異彩。作為5G通信的重要組成部分，NB-IoT具有強連接、超低功耗、廣覆蓋、低成本、高安全性及穩定可靠等諸多優勢，成為一種用於物聯網通信的協議，並且有望先于5G商用提前鋪設。一旦廣泛應用，有望迅速用於智慧家居、共用單車、物流追蹤、智慧抄表、智慧樓宇、廣域物聯、工業物聯等典型應用場景。以智慧家居類物聯網市場為例，中國產業資訊網預測，到2020年，市場規模達到1000億美元，5年複合增長高達35%。
消費電子重點公司分析
信維通信：公司產品正在向高端升級，佈局快速成長細分行業。此外，公司是5G射頻的新龍頭，受益天線升級。
深天馬A:受益國內液晶供應鏈地位提升，公司產品升級全面啟動。
飛榮達：彈性極大的電子材料及器件供應商，高速成長的新秀。
三利譜：國內偏光片龍頭。未來3年計畫投產的產能是目前的6倍，未來進口替代成長空間超10倍，未來3年利潤複合增速超50%。
田中精機：公司是獲得驗證的設備供應商，未來將受益於無線充電市場的大爆發。
核心驅動力一：發展半導體獲得政策支持
2014年6月國務院頒佈的《國家積體電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，積體電路產業與國際先進水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，封裝測試技術達到國際領先水準，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。國家牽頭設立積體電路投資基金，已承諾投資超1000億元，涉及40家積體電路企業，並在籌備二期大基金，預計總共將有萬億元投入。
截至2017年9月，大基金實際募集資金達到了1387.2億元，共投資55個專案，涉及40家積體電路企業，累計項目承諾投資額1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。此外，各地積體電路產業投資基金也紛紛成立，包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內的多地相繼成立了積體電路產業基金，僅2016年就有9只產業基金陸續設立，截至2017年6月，涉及金額超過5145億元。
核心驅動力二：萬物互聯激發新成長週期
回顧半導體產業鏈需求變化，下游不同應用催化著半導體產業的發展，來自不同的下游增長動力拉動著對半導體產業的需求。
據IDC發佈的最新統計報告，到2020年，預計將有300億元設備接入物聯網，全球物聯網市場規模將由2014年的2656億美元增長至2020年的約3萬億美元，年複合增長率高達50%。
中國半導體產業呈現啞鈴型結構
據中國半導體行業協會統計，中國積體電路行業的發展呈現兩頭大中間小的啞鈴型結構。2016年中國積體電路產業總規模為6451億元，其中設計、製造、封測同比增速分別為27%、25%、13%。設計業首次超過封測業，產值達1644億元。
晶片製造處於晶片設計及晶片封測的中間環節，在產業鏈中佔據重要位置。從半導體產業結構來看，晶片製造技術水準既支撐著上游晶片設計業的發展，同時晶片製造規模又決定了下游封測業的發展空間。因此晶片製造的技術及規模強弱，決定了一個國家積體電路產業鏈的強弱，而當前中國晶圓製造廠技術及規模相對全球領先國家而言比較薄弱。
中國封測企業技術及規模與世界先進水準最為接近，將優先受益於本土晶片製造規模提升。隨著未來3年中國晶圓製造產能快速釋放，預計至2020年，封測市場規模可達3243億元，複合增速超過20%。
中國半導體上游設備材料迎機遇
半導體材料是半導體重要的生產資料。2016年全球半導體材料市場產值已達到443億美元，約佔據半導體整體產業的13%。而中國半導體材料在2006年至2016年保持年均14%的增長率，未來有望加速成長。至2020年，中國半導體材料市場可達114億美元。
中國半導體相關標的及估值匯總
從申萬半導體指數可以看到，目前半導體行業指數在11000點左右，相比年初8000點左右，板塊上漲幅度超過37.5%。從估值角度分析，當前中國半導體產業鏈整體人氣較高，平均PE為129倍。從財務指標上看，淨資產收益率在10%至52%區間內的上市公司，共計13家；淨資產收益率在0至9%區間內的上市公司，共計19家。總體看，A股半導體上市公司平均毛利率為33%，淨利率為12%。
雖然短期中國半導體個股市盈率偏高，但中國半導體產業中長期發展空間值得期待。目前國家大基金實際募集資金達到了1387億元，共決策投資55個專案，涉及40家積體電路企業，累計項目承諾投資額1003億元，並籌畫二期產業基金，疊加相關部門的產業基金，累積資金規模可達萬億元。
半導體行業重點公司介紹
長電科技：2017年10月公司公告定增預案，產業基金擬再度出資不超過29億元，成為第一大股東，並助力長電大幅擴產中高端封裝產能，彰顯公司做大做強的決心。
華天科技：公司將自身定位為先進封裝技術的引領者，繼續大力發展高端封裝技術和產品。隨著新產品獲得大客戶認證通過，先進產能持續釋放催化業績加速增長。
三安光電：隨著LED產業持續供需兩旺，公司作為行業龍頭優先受益。隨著新建產能持續釋放，公司將在全球LED晶片市場獲得更多的份額。
半導體顯示產業的三次替代與格局變化
此前京東方董事長首次提出了“半導體顯示”這一產業新定義，並引出了半導體技術革命引發的三次替代浪潮。
從行業格局層面看，近十年來，我國半導體顯示行業開始加速發展，產能急劇擴張，全球競爭對手開始逐漸失去原有的產能優勢及價格優勢，日本半導體行業開始逐步萎縮並退出產能，行業格局迎來重構。預計到2019年，中國將取代韓國成為全球最大的半導體顯示製造中心。
柔性OLED帶來的彎道超車機會
液晶電視面板朝著更大尺寸、更高解析度及OLED方向發展，4K技術開始成為電視行業的發力點，眾多電視廠商都相繼推出具有4K超高清解析度的智慧電視產品，高清已經成為未來面板的重要發展趨勢。
OLED產業技術難度大、跨度廣，需要企業從基礎研究、中試、量產提前佈局，分階段攻堅克難。目前國內已經實現柔性AMOLED量產的廠商是京東方，不僅打破了韓國廠商在柔性AMOLED領域的壟斷，同時首次實現柔性AMOLED產品量產交付。從目前情況看，在OLED時代，國內廠商在技術和產能的追趕速度要快於LCD時代。從全球新投產的產能看，基本上集中在中國和和韓國。以國內產能擴張的速度來看，預計到2020年，國內產能將佔據全球OLED面板出貨量的20%。
半導體顯示產業投資思路和產業路線
我們認為支援中國半導體顯示產業飛速發展的根本因素有兩個：一是我國經濟飛速發展帶動的強大內需；二是我國龐大的下游配套產業和源源不斷的人才輸出。
以產業鏈上中下游劃分，伴隨著半導體顯示產業的轉移，上游的材料設備將迎來國產化替代機會，這其中配套廠商如聯得裝備、精測電子、智雲股份、大族鐳射、三利譜等將迎來較大的機會，充分實現設備材料的國產化替代。
目前產業中游的市場格局已經逐漸明朗，在這場持久戰中勝出的具備規模的龍頭將會在未來持續成長，包括京東方A、深天馬A、TCL集團等都將長時間保持優勢地位。
產業鏈下游的整機模組廠商及品牌終端廠商將迎來差異化的競爭，多業務佈局，深度綁定大客戶的將繼續保持競爭優勢，包括長信科技、歐菲光等。
從LED產業週期上看，在經歷過2015年的深度洗牌，供給側改革已比較充分，LED產業正處於S型產業曲線第二波長牛的開啟。從LED上游供給來看，行業產能集中度加速提升，並形成較高的行業壁壘；同時下游持續創新應用驅動整個產業鏈的蓬勃發展。
縱觀LED行業的發展歷程，景觀亮化、LCD背光、室外照明、戶外大屏顯示等應用在不同階段成為行業快速發展的驅動力。站在當前的時點來看，LED照明的滲透率不斷提升、LED照明智慧化網路化，以及小間距顯示、MicroLED的加速發展，正成為新一輪主導LED行業需求的主要驅動力。
高行業壁壘全球LED產業向中國轉移
由於2015年的行業深度洗牌，LED晶片價格大幅下探，LED行業過剩及落後產能充分淘汰，以晶電、CREE為代表的國際LED傳統大廠多次減產，這些LED傳統國際大廠減少對LED領域的再投資，並將產品交給具有顯著比較優勢的國內廠商做代工。因此，國內LED晶片領軍企業如三安光電、華燦光電、澳洋順昌憑藉工藝技術提升、優異的成本管理能力及國內資本和政策的大力支持，不斷提升產能，承接全球LED產業轉移，與國際大廠競爭，並成功搶佔全球市場份額。2017年中國LED晶片產能以2寸片產量計算已達到全球產能的58%，而2017年全球新增MOCVD裝機量基本都以中國區域為主。預計到2018年，國內產能前三大企業的市場佔有率將達到70%。
從目前情況看，中國LED企業正在謀求全球品牌戰略，進一步提升產品附加值。中國企業在市場、人才、資本、技術、商業模式等方面，已經呈現強大的綜合競爭力，隨著LED產業進入第二波產業長牛，相關行業龍頭公司及小市值高彈性標的值得跨年度佈局。
LED行業重點公司簡介
三安光電：全球晶片龍頭+化合物半導體
當前LED產業持續供需兩旺，公司作為行業龍頭率先受益。公司不斷獲得全球國際大廠晶片代工訂單，搶佔海外市場。隨著新建產能持續釋放，公司有望獲得全球LED晶片35%的市場份額。此外，公司多點佈局核心戰略新產品，打開未來成倍增長空間。
澳洋順昌：LED晶片後發先至
公司LED晶片產能規模已名列行業前茅，且滿產滿銷，並在短短幾年內快速躋身全球為數不多的“年產能千萬片”LED晶片大廠陣營，顯示公司超強的執行力和管理能力。
木林森：封裝龍頭佈局LED全產業鏈
公司持續擴產燈珠和燈具產能，且燈絲燈產品爆發，明年將達到3000萬顆/月。公司成本控制能力行業一流，通過獨創核心技術，顯著減少生產成本，同時戰略聯盟LED晶片大廠包括華燦光電、澳洋順昌等，確保晶片供應安全，多項舉措共同助力公司具備優質成本控制能力。此外，公司各類產品火力全開，助力營收快速增長。
但蘋果的加入可以迅速使無線充電產業發展壯大，並推進行業標準化進程。根據IHS預測，無線充電發射端與接收端的市場規模2020年有望分別達到99億元和26.9億元，2014年至2020年間的複合增長率在40%左右。物聯網產業空間巨大
物聯網在5G時代將大放異彩。作為5G通信的重要組成部分，NB-IoT具有強連接、超低功耗、廣覆蓋、低成本、高安全性及穩定可靠等諸多優勢，成為一種用於物聯網通信的協議，並且有望先于5G商用提前鋪設。一旦廣泛應用，有望迅速用於智慧家居、共用單車、物流追蹤、智慧抄表、智慧樓宇、廣域物聯、工業物聯等典型應用場景。以智慧家居類物聯網市場為例，中國產業資訊網預測，到2020年，市場規模達到1000億美元，5年複合增長高達35%。
消費電子重點公司分析
信維通信：公司產品正在向高端升級，佈局快速成長細分行業。此外，公司是5G射頻的新龍頭，受益天線升級。
深天馬A:受益國內液晶供應鏈地位提升，公司產品升級全面啟動。
飛榮達：彈性極大的電子材料及器件供應商，高速成長的新秀。
三利譜：國內偏光片龍頭。未來3年計畫投產的產能是目前的6倍，未來進口替代成長空間超10倍，未來3年利潤複合增速超50%。
田中精機：公司是獲得驗證的設備供應商，未來將受益於無線充電市場的大爆發。
核心驅動力一：發展半導體獲得政策支持
2014年6月國務院頒佈的《國家積體電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，積體電路產業與國際先進水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，封裝測試技術達到國際領先水準，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。國家牽頭設立積體電路投資基金，已承諾投資超1000億元，涉及40家積體電路企業，並在籌備二期大基金，預計總共將有萬億元投入。
截至2017年9月，大基金實際募集資金達到了1387.2億元，共投資55個專案，涉及40家積體電路企業，累計項目承諾投資額1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。此外，各地積體電路產業投資基金也紛紛成立，包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內的多地相繼成立了積體電路產業基金，僅2016年就有9只產業基金陸續設立，截至2017年6月，涉及金額超過5145億元。
核心驅動力二：萬物互聯激發新成長週期
回顧半導體產業鏈需求變化，下游不同應用催化著半導體產業的發展，來自不同的下游增長動力拉動著對半導體產業的需求。
據IDC發佈的最新統計報告，到2020年，預計將有300億元設備接入物聯網，全球物聯網市場規模將由2014年的2656億美元增長至2020年的約3萬億美元，年複合增長率高達50%。
中國半導體產業呈現啞鈴型結構
據中國半導體行業協會統計，中國積體電路行業的發展呈現兩頭大中間小的啞鈴型結構。2016年中國積體電路產業總規模為6451億元，其中設計、製造、封測同比增速分別為27%、25%、13%。設計業首次超過封測業，產值達1644億元。
晶片製造處於晶片設計及晶片封測的中間環節，在產業鏈中佔據重要位置。從半導體產業結構來看，晶片製造技術水準既支撐著上游晶片設計業的發展，同時晶片製造規模又決定了下游封測業的發展空間。因此晶片製造的技術及規模強弱，決定了一個國家積體電路產業鏈的強弱，而當前中國晶圓製造廠技術及規模相對全球領先國家而言比較薄弱。
中國封測企業技術及規模與世界先進水準最為接近，將優先受益於本土晶片製造規模提升。隨著未來3年中國晶圓製造產能快速釋放，預計至2020年，封測市場規模可達3243億元，複合增速超過20%。
中國半導體上游設備材料迎機遇
半導體材料是半導體重要的生產資料。2016年全球半導體材料市場產值已達到443億美元，約佔據半導體整體產業的13%。而中國半導體材料在2006年至2016年保持年均14%的增長率，未來有望加速成長。至2020年，中國半導體材料市場可達114億美元。
中國半導體相關標的及估值匯總
從申萬半導體指數可以看到，目前半導體行業指數在11000點左右，相比年初8000點左右，板塊上漲幅度超過37.5%。從估值角度分析，當前中國半導體產業鏈整體人氣較高，平均PE為129倍。從財務指標上看，淨資產收益率在10%至52%區間內的上市公司，共計13家；淨資產收益率在0至9%區間內的上市公司，共計19家。總體看，A股半導體上市公司平均毛利率為33%，淨利率為12%。
雖然短期中國半導體個股市盈率偏高，但中國半導體產業中長期發展空間值得期待。目前國家大基金實際募集資金達到了1387億元，共決策投資55個專案，涉及40家積體電路企業，累計項目承諾投資額1003億元，並籌畫二期產業基金，疊加相關部門的產業基金，累積資金規模可達萬億元。
半導體行業重點公司介紹
長電科技：2017年10月公司公告定增預案，產業基金擬再度出資不超過29億元，成為第一大股東，並助力長電大幅擴產中高端封裝產能，彰顯公司做大做強的決心。
華天科技：公司將自身定位為先進封裝技術的引領者，繼續大力發展高端封裝技術和產品。隨著新產品獲得大客戶認證通過，先進產能持續釋放催化業績加速增長。
三安光電：隨著LED產業持續供需兩旺，公司作為行業龍頭優先受益。隨著新建產能持續釋放，公司將在全球LED晶片市場獲得更多的份額。
半導體顯示產業的三次替代與格局變化
此前京東方董事長首次提出了“半導體顯示”這一產業新定義，並引出了半導體技術革命引發的三次替代浪潮。
從行業格局層面看，近十年來，我國半導體顯示行業開始加速發展，產能急劇擴張，全球競爭對手開始逐漸失去原有的產能優勢及價格優勢，日本半導體行業開始逐步萎縮並退出產能，行業格局迎來重構。預計到2019年，中國將取代韓國成為全球最大的半導體顯示製造中心。
柔性OLED帶來的彎道超車機會
液晶電視面板朝著更大尺寸、更高解析度及OLED方向發展，4K技術開始成為電視行業的發力點，眾多電視廠商都相繼推出具有4K超高清解析度的智慧電視產品，高清已經成為未來面板的重要發展趨勢。
OLED產業技術難度大、跨度廣，需要企業從基礎研究、中試、量產提前佈局，分階段攻堅克難。目前國內已經實現柔性AMOLED量產的廠商是京東方，不僅打破了韓國廠商在柔性AMOLED領域的壟斷，同時首次實現柔性AMOLED產品量產交付。從目前情況看，在OLED時代，國內廠商在技術和產能的追趕速度要快於LCD時代。從全球新投產的產能看，基本上集中在中國和和韓國。以國內產能擴張的速度來看，預計到2020年，國內產能將佔據全球OLED面板出貨量的20%。
半導體顯示產業投資思路和產業路線
我們認為支援中國半導體顯示產業飛速發展的根本因素有兩個：一是我國經濟飛速發展帶動的強大內需；二是我國龐大的下游配套產業和源源不斷的人才輸出。
以產業鏈上中下游劃分，伴隨著半導體顯示產業的轉移，上游的材料設備將迎來國產化替代機會，這其中配套廠商如聯得裝備、精測電子、智雲股份、大族鐳射、三利譜等將迎來較大的機會，充分實現設備材料的國產化替代。
目前產業中游的市場格局已經逐漸明朗，在這場持久戰中勝出的具備規模的龍頭將會在未來持續成長，包括京東方A、深天馬A、TCL集團等都將長時間保持優勢地位。
產業鏈下游的整機模組廠商及品牌終端廠商將迎來差異化的競爭，多業務佈局，深度綁定大客戶的將繼續保持競爭優勢，包括長信科技、歐菲光等。
從LED產業週期上看，在經歷過2015年的深度洗牌，供給側改革已比較充分，LED產業正處於S型產業曲線第二波長牛的開啟。從LED上游供給來看，行業產能集中度加速提升，並形成較高的行業壁壘；同時下游持續創新應用驅動整個產業鏈的蓬勃發展。
縱觀LED行業的發展歷程，景觀亮化、LCD背光、室外照明、戶外大屏顯示等應用在不同階段成為行業快速發展的驅動力。站在當前的時點來看，LED照明的滲透率不斷提升、LED照明智慧化網路化，以及小間距顯示、MicroLED的加速發展，正成為新一輪主導LED行業需求的主要驅動力。
高行業壁壘全球LED產業向中國轉移
由於2015年的行業深度洗牌，LED晶片價格大幅下探，LED行業過剩及落後產能充分淘汰，以晶電、CREE為代表的國際LED傳統大廠多次減產，這些LED傳統國際大廠減少對LED領域的再投資，並將產品交給具有顯著比較優勢的國內廠商做代工。因此，國內LED晶片領軍企業如三安光電、華燦光電、澳洋順昌憑藉工藝技術提升、優異的成本管理能力及國內資本和政策的大力支持，不斷提升產能，承接全球LED產業轉移，與國際大廠競爭，並成功搶佔全球市場份額。2017年中國LED晶片產能以2寸片產量計算已達到全球產能的58%，而2017年全球新增MOCVD裝機量基本都以中國區域為主。預計到2018年，國內產能前三大企業的市場佔有率將達到70%。
從目前情況看，中國LED企業正在謀求全球品牌戰略，進一步提升產品附加值。中國企業在市場、人才、資本、技術、商業模式等方面，已經呈現強大的綜合競爭力，隨著LED產業進入第二波產業長牛，相關行業龍頭公司及小市值高彈性標的值得跨年度佈局。
LED行業重點公司簡介
三安光電：全球晶片龍頭+化合物半導體
當前LED產業持續供需兩旺，公司作為行業龍頭率先受益。公司不斷獲得全球國際大廠晶片代工訂單，搶佔海外市場。隨著新建產能持續釋放，公司有望獲得全球LED晶片35%的市場份額。此外，公司多點佈局核心戰略新產品，打開未來成倍增長空間。
澳洋順昌：LED晶片後發先至
公司LED晶片產能規模已名列行業前茅，且滿產滿銷，並在短短幾年內快速躋身全球為數不多的“年產能千萬片”LED晶片大廠陣營，顯示公司超強的執行力和管理能力。
木林森：封裝龍頭佈局LED全產業鏈
公司持續擴產燈珠和燈具產能，且燈絲燈產品爆發，明年將達到3000萬顆/月。公司成本控制能力行業一流，通過獨創核心技術，顯著減少生產成本，同時戰略聯盟LED晶片大廠包括華燦光電、澳洋順昌等，確保晶片供應安全，多項舉措共同助力公司具備優質成本控制能力。此外，公司各類產品火力全開，助力營收快速增長。