12月4日晚間消息， 博通公司(Broadcom)週一宣佈， 已經通知高通公司， 博通將提名11位董事候選人，
今年11月6日， 博通提議以每股70美元的現金加股票方式收購高通， 交易總價值約為1300億美元。 若該交易得以完成， 將成為半導體行業有史以來最大一筆並購交易。
11月13日， 高通宣佈， 公司董事會已拒絕了博通11月6日主動提出的收購提議。 高通執行董事長保羅·雅各(Paul Jacobs)稱：“公司董事會一致認為， 博通的報價低估了高通的價值。 ”
對此， 博通並未就此放棄。 就在高通發佈聲明數小時後， 博通迅速作出回應稱， 該公司仍致力於收購高通， 且博通股東對這筆交易十分感興趣。
知情人士稱， 博通計畫在12月8日的高通董事候選人提名截止前， 提交董事候選人名單，
對於博通今日公佈11位董事候選人之舉， 博通公司總裁兼CEO霍克·譚(Hock Tan)稱， 之所以做出該決定， 是因為博通從高通股東、消費者和反壟斷部門那裡得到了積極回饋。
霍克·譚還稱， 雖然採取了這一激進方式， 但博通仍希望與高通展開有建設性的對話。 之前， 博通曾多次試圖接觸高通， 雖然此舉得到了高通股東和客戶的支援， 但仍被高通拒絕， 而此次提名董事將賦予高通股東表達對公司不滿的機會。
博通提名的這11位董事候選人分別為：
薩米·埃爾哈吉(Samih Elhage)， 諾基亞移動網路業務集團(MNBG)前總裁
勞爾·費爾南德茲(Raul J. Fernandez)， Monumental體育與娛樂公司副董事長；ObjectVideo公司前董事長兼CEO
邁克爾·格茨勒(Michael S. Geltzeiler)， 淡馬錫控股顧問；曾任ADT Corporation公司高級副總裁兼CFO
斯蒂芬·葛斯基(Stephen Girsky)， 獨立顧問公司VectoIQ管理合夥人；曾任通用汽車副董事長
大衛·戈登(David G. Golden)， 風險投資公司Revolution Ventures管理合夥人；曾在摩根大通任職18年
羅妮卡·哈根(Veronica M. Hagen)， Polymer Group集團前總裁兼CEO
朱莉·希爾(Julie A. Hill)， 希爾公司(The Hill Company)擁有者
約翰·凱斯波特(John H. Kispert)， 風險投資公司Black Diamond Ventures管理合夥人
葛列格里奧·雷耶斯(Gregorio Reyes)， Dialog Semiconductor半導體公司前董事長
湯瑪斯·沃爾普(Thomas S. Volpe)， Volpe Investments投資公司管理成員；曾任Dubai Group投資公司CEO
哈裡·尤(Harry L. You)， GTY Technology Holdings科技控股公司總裁、CFO兼董事
當前， 高通的股權結構相對分散。 另外， 在高通與博通的前25大股東中， 有17家重合， 這也將為博通贏得代理權爭奪戰提供機會。
高通回應：這是悍然”取高通董事會控制權
在高通公司官網， 小編看到高通已經對博通的新舉措發表了聲明。
高通表示， 已經從博通收到了一份新董事會人選的提名名單。
高通表示， 博通和銀湖公司（美國私募股權投資公司）實際上是在要求高通的股東放棄其他選項， 在博通的非約束性收購要約上進行投票決策。
高通表示， 博通提出的收購要約， 因為反壟斷審核問題面臨一年以上的審核， 另外博通目前並沒有解決審核問題的承諾， 另外也沒有確認的收購資金保障， 此外， 博通總部從新加坡搬遷到美國， 還有一些不確定因素。
高通表示， 博通公司的舉動是要“悍然”奪取高通董事會控制權， 博通提交的人選名單本身就存在利益衝突， 因為博通本來就想通過大幅低估高通價值， 讓自己受益。
高通董事會負責人Tom Horton表示，
日前， 金立在深圳召開了盛大的發佈會， 一口氣發佈了八款全面屏產品。 金立S11S、金立S11、金立M7 Plus、金立M7（楓葉紅和琥珀金）、金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6、金立F205覆蓋了不同系列，不同價位。從入門的999元到高端商務定位4399元，從商務系列到時尚系列，金立能否最終笑傲全面屏手機江湖？恐怕還尚未可知。不過，在另外一個戰場，金立可能敗於HTC劍下的風險正在上升。
日前，就金立針對HTC持有專利“移動裝置”（專利號：2013100325155）發起的無效宣告請求，國家智慧財產權局專利複審委員會（以下簡稱“專利複審委員會”）作出了“部分維持有效”的審查決定，這意味著在相應的專利侵權訴訟中，金立很可能會被判敗訴。
涉案專利：一項與天線相關專利
涉案“移動裝置”（專利號：2013100325155）由HTC於2013年1月28日提交申請，並於2016年12月7日獲得授權。
該專利提供了一種智慧手機天線結構技術方案，包括：介質基板、金屬層、金屬外殼、非導體分隔件、至少一連接件，以及饋入件。金屬層設置於介質基板上，並包括上部件和主部件，其中槽孔形成於上部件和主部件之間。金屬外殼大致為中空結構，並具有間隙，其中此間隙大致與金屬層的槽孔對齊。連接件耦接金屬層的上部件至金屬外殼。饋入件耦接至金屬層的上部件，或耦接至金屬外殼。饋入件、金屬層的上部件、連接件，以及金屬外殼形成一天線結構。
眾所周知，智慧手機結構設計中，包含多個層次，其一是相應元件或配件的佈局，包括電池、晶片及其他功能元件，其二是天線結構的設置，主要是體現在手機頂部和背部的天線設計方案。
簡單說，該涉案專利涉及智慧手機天線設置和佈局。
宣告無效：金立反擊但未能如願
在案資訊顯示，金立針對上述涉案專利於2017年5月22日向專利複審委員會提出無效宣告請求。2017年8月25日，專利複審委員會舉行了口頭審理，期間，2017年6月30日，HTC提交了權利要求修改替換頁。
簡單說，在專利無效宣告程式中，HTC修改了權利要求，2017年10月17日，專利複審委員會作出審查決定，金立提交的所有無效宣告請求均不成立，在HTC2017年6月30日提交的權利要求基礎上維持專利有效。
按照金立提起無效宣告的請求時間推算，HTC應該是在2017年4月以涉嫌專利侵權將金立訴至法院。
由於金立在訴訟期間提出了無效宣告請求，該專利侵權案件應該尚未開庭審理，如今，伴隨HTC相關涉案專利被判維持有效，這意味著金立很可能會在專利侵權訴訟中被判敗訴，承擔侵權賠償責任。
簡單說，雖然金立發起了反擊，但目前的結果可能尚不如願，畢竟HTC的專利並未被宣告全部無效。
HTC轉型：不做手機做專利運營
2017年9月，HTC和穀歌共同宣佈,穀歌延攬原參與打造Google Pixel手機的HTC成員加入谷歌，此次交易作價11億美元。雖然此次交易HTC只是出售代工Google Pixel手機的團隊，HTC自有品牌的手機業務和生產線仍然保留。
但從智慧手機市場來看，HTC可以說基本退出了市場競爭。
值得一提的是，雖然HTC基本淡出智慧手機市場，但是，還是有很多廠商盯著HTC。比如，不久前，因涉嫌專利侵權，HTC被美國L2移動技術有限責任公司（簡稱L2公司）訴至北京智慧財產權法院，並索賠250萬元。
可以說，一方面，HTC正拿著手裡的專利四處起訴國內智慧手機廠商，另一方面，HTC也正在遭受一些NPE機構的發起的專利訴訟。
由於HTC手機在市面上已經很少見，因此，HTC雖然也在被一些廠商糾纏，但是，HTC也正在努力效仿諾基亞，轉型專利許可授權業務。
雖然，目前僅有金立對HTC涉案專利發起了無效宣告請求，但是，並不排除還有其他國產手機廠商也被訴至法院，比如魅族或小米之類的。據韓國《中央日報》報導，因夏普突然停止供貨，三星電子從明年起可能會被迫用上對手LG的電視面板。
這件事從富士康收購夏普時就埋下了種子，因為富士康董事長郭台銘對三星並無好感，在收購完成後隨即要求調漲面板價格，但遭到三星拒絕，所以夏普決定全面停止為三星供貨。
三星曾要求夏普撤回中斷面板供應的決定，而對於三星上述要求，郭台銘高姿態回應“那就把面板價格調漲至2倍”。
據悉三星電視中的夏普面板佔據了約10%的份額（500萬片/年），其中三星的60-70寸高端電視更全部是夏普供應的，所以這次斷供對於三星的影響十分廣泛。
因受困於面板供應，三星不得不與競爭對手LG協商，採購不超過10萬塊的電視面板，如果成功，這將是LG向三星供貨面板的首個案例。
考慮到三星與LG之前曾在電視領域展開過激烈競爭，三星這次採購LG面板也是不得已為之。
值得一提的是除LG外，三星電子部長李俊鎬也表示，因為下半年面板供應量增加，三星電視也會從京東方等大陸製造商拿貨。
四、高通驍龍X50獲大獎，5Gbps超高速接近現實！
第四屆世界互聯網大會在浙江烏鎮舉行。在大會首日，高通基於面向移動終端的驍龍X50數據機成功實現的全球首個正式發佈的5G資料連接，入選了“世界互聯網領先科技成果”大獎，而這也是高通連續第二年獲得該獎項。不過觀看大會直播的網友也會發現一個細節，那就是高通之前發佈的兩款千兆級4G數據機驍龍X16/X20，均可實現極為接近理論值的真實下載速率。但最新的5G數據機驍龍X50，雖然也能提供千兆級的下載速率，但是相距5Gbps理論值卻存在著很大差距。
這是為何呢？答案說得直白點，其實就是賽車再快也沒用，必須要有好賽道才能跑出好成績。不過令人欣慰的是，高通在5G時代開啟階段便已與三大運營商中的電信和移動分別建立起了緊密合作，相信很快便會與聯通建起合作。如此看來，運營商所提供的“賽道”正在逐步改善，高通驍龍X50潛力巨大，5Gbps超高速也正在逐步成為現實。
驍龍X16/X20均可接近理論值
在5G時代還沒有到來之前，高通便在千兆4G網路默默耕耘。以驍龍X16/X20這兩款4G數據機為例，其最大的特點就是從標準4G網路的百兆速率提升至千兆速率，從而給使用者帶來光纖般的高速體驗。先說驍龍X16數據機，可以說是全球第一款4G千兆晶片組。不僅理論下載速率可以高達1Gbps，而且在與Telstra的合作實測中，也達到了979Mbps的下載速率。再說驍龍X20數據機，則是高通第二款4G千兆晶片組，理論下載速率則提高到了1.2Gbps，在與T-Mobile的合作實測中，則實現了1.175Gbps的下載速率。也就是說，驍龍X16/X20這兩款4G數據機在實際測試中，均可實現極為接近理論值的真實下載速率，實際與理論差值還不到5%。
驍龍X50實測尚未接近理論值
作為開啟5G時代的里程碑產品，驍龍X50數據機則於今年實現了全球首個正式發佈的5G資料連接，並且下載速率也達到了令人驚歎的千兆級。具體的實測資料則為1.23Gbps，甚至超過了驍龍X20的實測資料，但是相距驍龍X50晶片組5Gbps理論值卻存在著很大差距。不過令人欣慰的是，高通在5G時代開啟階段便已與三大運營商中的電信和移動分別建立起了緊密合作，相信“賽道”很快就能獲得明顯改善。
在今年7月份高通與中國電信聯合舉辦的《2017天翼智慧生態博覽會》上，雙方便就共建5G示範網達成了共識。而在隨後的《中國電信雄安國家骨幹網暨5G創新示範網啟動大會》上，高通也同樣受邀參加並展示了6GHz以下5G新空口原型機。2017年11月份，高通則聯合中國移動，在其設在北京的5G聯合創新中心實驗室當中，完成了中興通訊5G新空口預商用基站與高通5G新空口終端原型機的資料互通，同時也是全球首個3GPP標準5G系統互通。至於高通與中國聯通的合作，雖然5G時代正式開啟之後還沒有合作，但在“准5G”的千兆4G時代便已有了深度合作。比如說早前的今年6月份，高通便與中國聯通完成了驍龍X16晶片組的合作測試，室內及室外的實測下載速率分別達到966Mbps和939Mbps，相信很快便會與聯通建起5G時代的全面合作。如此看來，“賽道”改善正在逐步進行，高通驍龍X50潛力巨大，5Gbps超高速率也正在成為現實。
4G/5G過渡階段也可帶來千兆速率
在本屆互聯網大會上，高通中國區董事長孟樸還向媒體表示，未來一年5G將在全球範圍加速商用。而據高通此前的預測，5G手機將於2019年正式上市。再根據中國移動的預測，5G網路將於2020年正式商用。那麼面對此種情況，在沒有5G網路的前提下，5G手機是不是就會空無用武之地呢？實際上完全不用擔心。再以驍龍X50為例，其實還可下降相容千兆4G。在沒有5G網路的前提下，高通晶片的5G手機仍然能夠提供千兆速率。即便是在4G與5G的過渡階段，也可讓使用者感受到最佳速率體驗。
金立S11S、金立S11、金立M7 Plus、金立M7（楓葉紅和琥珀金）、金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6、金立F205覆蓋了不同系列，不同價位。從入門的999元到高端商務定位4399元，從商務系列到時尚系列，金立能否最終笑傲全面屏手機江湖？恐怕還尚未可知。不過，在另外一個戰場，金立可能敗於HTC劍下的風險正在上升。
日前，就金立針對HTC持有專利“移動裝置”（專利號：2013100325155）發起的無效宣告請求，國家智慧財產權局專利複審委員會（以下簡稱“專利複審委員會”）作出了“部分維持有效”的審查決定，這意味著在相應的專利侵權訴訟中，金立很可能會被判敗訴。
涉案專利：一項與天線相關專利
涉案“移動裝置”（專利號：2013100325155）由HTC於2013年1月28日提交申請，並於2016年12月7日獲得授權。
該專利提供了一種智慧手機天線結構技術方案，包括：介質基板、金屬層、金屬外殼、非導體分隔件、至少一連接件，以及饋入件。金屬層設置於介質基板上，並包括上部件和主部件，其中槽孔形成於上部件和主部件之間。金屬外殼大致為中空結構，並具有間隙，其中此間隙大致與金屬層的槽孔對齊。連接件耦接金屬層的上部件至金屬外殼。饋入件耦接至金屬層的上部件，或耦接至金屬外殼。饋入件、金屬層的上部件、連接件，以及金屬外殼形成一天線結構。
眾所周知，智慧手機結構設計中，包含多個層次，其一是相應元件或配件的佈局，包括電池、晶片及其他功能元件，其二是天線結構的設置，主要是體現在手機頂部和背部的天線設計方案。
簡單說，該涉案專利涉及智慧手機天線設置和佈局。
宣告無效：金立反擊但未能如願
在案資訊顯示，金立針對上述涉案專利於2017年5月22日向專利複審委員會提出無效宣告請求。2017年8月25日，專利複審委員會舉行了口頭審理，期間，2017年6月30日，HTC提交了權利要求修改替換頁。
簡單說，在專利無效宣告程式中，HTC修改了權利要求，2017年10月17日，專利複審委員會作出審查決定，金立提交的所有無效宣告請求均不成立，在HTC2017年6月30日提交的權利要求基礎上維持專利有效。
按照金立提起無效宣告的請求時間推算，HTC應該是在2017年4月以涉嫌專利侵權將金立訴至法院。
由於金立在訴訟期間提出了無效宣告請求，該專利侵權案件應該尚未開庭審理，如今，伴隨HTC相關涉案專利被判維持有效，這意味著金立很可能會在專利侵權訴訟中被判敗訴，承擔侵權賠償責任。
簡單說，雖然金立發起了反擊，但目前的結果可能尚不如願，畢竟HTC的專利並未被宣告全部無效。
HTC轉型：不做手機做專利運營
2017年9月，HTC和穀歌共同宣佈,穀歌延攬原參與打造Google Pixel手機的HTC成員加入谷歌，此次交易作價11億美元。雖然此次交易HTC只是出售代工Google Pixel手機的團隊，HTC自有品牌的手機業務和生產線仍然保留。
但從智慧手機市場來看，HTC可以說基本退出了市場競爭。
值得一提的是，雖然HTC基本淡出智慧手機市場，但是，還是有很多廠商盯著HTC。比如，不久前，因涉嫌專利侵權，HTC被美國L2移動技術有限責任公司（簡稱L2公司）訴至北京智慧財產權法院，並索賠250萬元。
可以說，一方面，HTC正拿著手裡的專利四處起訴國內智慧手機廠商，另一方面，HTC也正在遭受一些NPE機構的發起的專利訴訟。
由於HTC手機在市面上已經很少見，因此，HTC雖然也在被一些廠商糾纏，但是，HTC也正在努力效仿諾基亞，轉型專利許可授權業務。
雖然，目前僅有金立對HTC涉案專利發起了無效宣告請求，但是，並不排除還有其他國產手機廠商也被訴至法院，比如魅族或小米之類的。據韓國《中央日報》報導，因夏普突然停止供貨，三星電子從明年起可能會被迫用上對手LG的電視面板。
這件事從富士康收購夏普時就埋下了種子，因為富士康董事長郭台銘對三星並無好感，在收購完成後隨即要求調漲面板價格，但遭到三星拒絕，所以夏普決定全面停止為三星供貨。
三星曾要求夏普撤回中斷面板供應的決定，而對於三星上述要求，郭台銘高姿態回應“那就把面板價格調漲至2倍”。
據悉三星電視中的夏普面板佔據了約10%的份額（500萬片/年），其中三星的60-70寸高端電視更全部是夏普供應的，所以這次斷供對於三星的影響十分廣泛。
因受困於面板供應，三星不得不與競爭對手LG協商，採購不超過10萬塊的電視面板，如果成功，這將是LG向三星供貨面板的首個案例。
考慮到三星與LG之前曾在電視領域展開過激烈競爭，三星這次採購LG面板也是不得已為之。
值得一提的是除LG外，三星電子部長李俊鎬也表示，因為下半年面板供應量增加，三星電視也會從京東方等大陸製造商拿貨。
四、高通驍龍X50獲大獎，5Gbps超高速接近現實！
第四屆世界互聯網大會在浙江烏鎮舉行。在大會首日，高通基於面向移動終端的驍龍X50數據機成功實現的全球首個正式發佈的5G資料連接，入選了“世界互聯網領先科技成果”大獎，而這也是高通連續第二年獲得該獎項。不過觀看大會直播的網友也會發現一個細節，那就是高通之前發佈的兩款千兆級4G數據機驍龍X16/X20，均可實現極為接近理論值的真實下載速率。但最新的5G數據機驍龍X50，雖然也能提供千兆級的下載速率，但是相距5Gbps理論值卻存在著很大差距。
這是為何呢？答案說得直白點，其實就是賽車再快也沒用，必須要有好賽道才能跑出好成績。不過令人欣慰的是，高通在5G時代開啟階段便已與三大運營商中的電信和移動分別建立起了緊密合作，相信很快便會與聯通建起合作。如此看來，運營商所提供的“賽道”正在逐步改善，高通驍龍X50潛力巨大，5Gbps超高速也正在逐步成為現實。
驍龍X16/X20均可接近理論值
在5G時代還沒有到來之前，高通便在千兆4G網路默默耕耘。以驍龍X16/X20這兩款4G數據機為例，其最大的特點就是從標準4G網路的百兆速率提升至千兆速率，從而給使用者帶來光纖般的高速體驗。先說驍龍X16數據機，可以說是全球第一款4G千兆晶片組。不僅理論下載速率可以高達1Gbps，而且在與Telstra的合作實測中，也達到了979Mbps的下載速率。再說驍龍X20數據機，則是高通第二款4G千兆晶片組，理論下載速率則提高到了1.2Gbps，在與T-Mobile的合作實測中，則實現了1.175Gbps的下載速率。也就是說，驍龍X16/X20這兩款4G數據機在實際測試中，均可實現極為接近理論值的真實下載速率，實際與理論差值還不到5%。
驍龍X50實測尚未接近理論值
作為開啟5G時代的里程碑產品，驍龍X50數據機則於今年實現了全球首個正式發佈的5G資料連接，並且下載速率也達到了令人驚歎的千兆級。具體的實測資料則為1.23Gbps，甚至超過了驍龍X20的實測資料，但是相距驍龍X50晶片組5Gbps理論值卻存在著很大差距。不過令人欣慰的是，高通在5G時代開啟階段便已與三大運營商中的電信和移動分別建立起了緊密合作，相信“賽道”很快就能獲得明顯改善。
在今年7月份高通與中國電信聯合舉辦的《2017天翼智慧生態博覽會》上，雙方便就共建5G示範網達成了共識。而在隨後的《中國電信雄安國家骨幹網暨5G創新示範網啟動大會》上，高通也同樣受邀參加並展示了6GHz以下5G新空口原型機。2017年11月份，高通則聯合中國移動，在其設在北京的5G聯合創新中心實驗室當中，完成了中興通訊5G新空口預商用基站與高通5G新空口終端原型機的資料互通，同時也是全球首個3GPP標準5G系統互通。至於高通與中國聯通的合作，雖然5G時代正式開啟之後還沒有合作，但在“准5G”的千兆4G時代便已有了深度合作。比如說早前的今年6月份，高通便與中國聯通完成了驍龍X16晶片組的合作測試，室內及室外的實測下載速率分別達到966Mbps和939Mbps，相信很快便會與聯通建起5G時代的全面合作。如此看來，“賽道”改善正在逐步進行，高通驍龍X50潛力巨大，5Gbps超高速率也正在成為現實。
4G/5G過渡階段也可帶來千兆速率
在本屆互聯網大會上，高通中國區董事長孟樸還向媒體表示，未來一年5G將在全球範圍加速商用。而據高通此前的預測，5G手機將於2019年正式上市。再根據中國移動的預測，5G網路將於2020年正式商用。那麼面對此種情況，在沒有5G網路的前提下，5G手機是不是就會空無用武之地呢？實際上完全不用擔心。再以驍龍X50為例，其實還可下降相容千兆4G。在沒有5G網路的前提下，高通晶片的5G手機仍然能夠提供千兆速率。即便是在4G與5G的過渡階段，也可讓使用者感受到最佳速率體驗。