“中國半導體晶片封測行業在國家產業政策全力推動下， 正在迎來黃金髮展期， 行業保持較快發展勢頭。 ”在12月1日舉行的首屆中國證券分析師金翼獎論壇暨2018“漂亮100潛力榜”首發式現場， “漂亮100潛力榜”上市公司代表、長電科技董秘朱正義， 為在場嘉賓分享了中國半導體晶片封測行業的前沿資訊。
朱正義認為， 中國的積體電路製造業是具有代表性的。 國際半導體設備和材料的統計資料， 到2019年， 中國大陸境內外在建半導體工廠有15家、比日韓、臺灣地區（韓國3家、日本4家、臺灣地區7家）加起來還要多。 從行業投資規模上看，
“積體電路是無處不在的。 ”朱正義指出， “我們每個人的手機裡面有大量的積體電路， 積體電路的技術創新首先是摩爾定律的推動， 也就是說晶片把無數個電晶體集成在一個晶片上， 現在技術節點從90納米、40納米到28納米、14納米乃至7納米， 台積電是全球最大的積體電路製造商， 7納米已經批量生產了， 我們中國的積體電路製造企業就是中興國際是28納米， 還相差兩三代。 ”
移動智慧終端機的設備促進封裝技術的升級和創新， 所以手機越做越薄、越做越輕。
據介紹， 長電科技是積體電路封測的龍頭企業。 目前， 公司產能覆蓋了高中低各種積體電路封測品類， 涉足各種半導體產品終端市場應用領域。
從中國積體電路封裝產業的發展機遇來看， 朱正義指出， 中國已經成為全球第二大經濟體， 奠定了“世界工廠”的地位， 積體電路消費已成為全球最大的市場。 “國際半導體企業相繼在中國落戶， 並且都有百億級別的投資。 ”
另外， 積體電路是中國的戰略性、基礎性、先導性的產業， 是資訊安全和智慧化製造的核心部件， 受到政府的政策在大力的扶持。 “國家在2014年成立了積體電路產業基金，
其次， 5G、AI人工智慧、汽車電子、物聯網、晶片廠大量建設， 這些都對封裝廠產生非常大的市場機會。 “中國本土積體電路產業鏈快速發展， 並且正在取得一些關鍵性的突破。 長電科技通過收購星科金朋以後進入封測第一陣營。 ”
朱正義介紹， 公司早先是一個很小的電晶體廠， 屬於政府控股的企業， 通過2000年的改制， 正式成為民營企業。 2003年上市後在積體電路行業裡面成長迅速， 上市之前營收只有5億元， 2016年達到了192億元， 今年預計達到230億元。 此前成功並購國外半導體封測巨頭星科金朋後，
收購完成後， 長電科技形成了7大生產基地：星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠、長電科技(本部IC事業中心)、滁州廠、宿遷廠， 擁有了世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客戶。 長電科技的成長， 很大程度上映射了中國積體電路製造業的發展。
朱正義表示， 長電科技要成為世界級的巨頭， 必須具有四大要素：一是領先的技術， 二是高端客戶， 三是國際化人才， 四是充裕的資金。 目前， 技術和客戶方面， 公司已經通過收購金朋完成， 國際化人才公司正在儲備。 資金方面， 公司今年啟動了第二輪再融資， 融資額度達到45億。 “長電科技的遠景是成為全球數一數二的半導體封測企業。
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