2017年11月底中芯國際完成權益類組合融資交易， 合計募集資金9.72億美元， 創下2004年IPO以來最大金額的權益類融資， 且除兆易創新外， 包括大唐控股、國家積體電路產業基金等均積極參與， 代表兩大股東對於未來中芯國際發展的戰略性支持， 也突顯中芯國際在中國半導體業發展藍圖上將持續扮演關鍵的角色。
事實上， 2017年11月兆易創新公佈將以不超過7000萬美元的額度來認購中芯國際的配售股份， 而交易完成後， 兆易創新將持有中芯國際1.02%的股份， 不但可藉由中芯國際的產能來確保兆易創新NORFlash供貨的穩定性，
而預料中芯國際的佈局重點將包括:持續追趕先進制程、實施差異化策略、啟動產能擴張、跨界整合後段封測等。 其中在制程的規畫上顯然將採取多元化的策略， 也就是先前公司積極延攬前Samsung、台積電技術高層梁孟松， 也就代表中芯國際並不放棄先進制程的追逐， 其中中芯國際的第一階段PolySion制程已經量產， 第二階段是第一代的HKMG制程(中芯稱為HKC制程)， 已經在2017年第二季開始產出， 2017年第四季28奈米估計將突破10%的營收比重， 而第三階段是第二代的HKC制程， 預計在2018年底量產， 同時透過人才招聘及政府支持 ， 預料中芯國際14奈米FinFET將於後年量產。
至於實施差異化策略方面， 主要是針對物聯網及其他新興科技領域的需求， 中芯國際也不放棄發展成熟及特殊制程， 包括投入快閃記憶體NORFlash、微控制器(MCU)、感測器CMOSSensor、高壓(HV)等制程技術平臺等。
而在啟動產能擴張方面， 除內在的動力， 如企業自身實力的增強， 產能利用率的上揚， 中國境內客戶的銷售額比重已達50%外， 外部壓力也確實使中芯國際面臨持續擴張產能的必要性， 特別是必須縮短與國際大廠間的產能差距， 同時考慮中國半導體業向上衝刺的態勢， 中芯國際必須扮演中國積體電路製造業的領頭羊。
最後在跨界整合後段封測方面， 現在的代工製造商均須有跨界後到封裝的能力， 來進行2.5D-3D的集成，
從中國積體電路製造產業未來產能陸續釋出的情況來看， 目前中國12吋晶圓廠共有22座、其中在建11座， 8吋晶圓廠18座、在建5座， 部分將新廠將陸續於2018年進入量產階段， 特別是2018年將是中國記憶體製造從無到有的關鍵年度 ， 故總計2018年中國積體電路製造產業產值年增率預估將達19%， 增幅仍維持于高速成長階段。