全球半導體設備市場今年可望達到559億美元規模， 將改寫歷史新高紀錄， SEMI並預期， 明年將可進一步達601億美元， 將再成長7.5%， 續創歷史新高。
國際半導體產業協會(SEMI)預估， 今年晶圓制程設備市場將達450億美元， 將成長37.5%；含光罩等前端設備市場將約26億美元， 將年增45.8%。
今年封裝設備市場將約38億美元， 將成長25.8%；半導體測試設備市場將約45億美元， 將成長22%。
SEMI預估， 韓國今年半導體設備市場規模將達179億美元， 將較去年大增132.6%， 並將躍居全球最大半導體設備市場。
展望明年， SEMI預期， 全球半導體設備市場可望進一步突破600億美元關卡，
SEMI預估， 韓國明年半導體設備市場將較今年減少， 不過， 仍可望達169億美元規模， 仍將是全球最大半導體設備市場；中國大陸明年市場可望達113億美元， 將較今年成長達49.3%， 將是成長最大的市場。
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