12月21日消息， 由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團和合肥新站高新區五方合作， 專案總投資約35億元的“雙子專案”——中國大陸最大的半導體顯示晶片封測公司總部、中國大陸最大的半導體顯示晶片封裝COF卷帶生產基地戰略合作協定簽約儀式21日在合肥舉行。
在合肥新站高新區設立中國大陸最大的半導體顯示晶片封測公司總部， 同時在合肥綜合保稅區內打造中國大陸最大的半導體顯示晶片封裝COF卷帶生產基地， 預計該基地投產後，
COF封裝技術是半導體顯示晶片主流封裝技術之一。 COF卷帶常稱為覆晶薄膜， 是連接半導體顯示晶片和終端產品的柔性線路板， 是COF封裝環節關鍵材料。
資訊關聯：
丹邦科技（ 002618 ）
公司自成立以來專注於FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售， 致力於在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基於柔性基板技術的晶片封裝方案。
長電科技（ 600584 ）
全球知名的積體電路封裝測試企業， 面向全球提供封裝設計、產品開發及認證， 以及從晶片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。
通富微電（ 002156 ）
主營晶片封裝測試， 是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM， MEMS量化生產封裝測試廠家。
中穎電子（ 300327 ）
在家電主控晶片、鋰電管理晶片和 AMOLED 顯屏驅動晶片方面技術積累深厚：AMOLED顯示驅動晶片是國內唯一取得了量產的供應商；家電類晶片產品是國內許多一線品牌大廠的主要供應商。
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