事件:公司發佈公告,鼎匯微電子的一款拋光墊產品通過了客戶驗證,並進入了客戶供應商體系;未來,公司將持續進行其他客戶的驗證、評價以及市場行銷工作。
CMP拋光墊獲實質性突破,積體電路業務將成為重要利潤來源。 據SEMI估計,全球將於2017-2020年投產62座半導體晶圓廠,其中26座設於中國大陸,給我國半導體材料發展提供了巨大機遇。 半導體製造材料中CMP拋光墊生產壁壘極高,之前完全被陶氏、卡博特壟斷,公司自2013年即開始研究CMP拋光墊,近日終獲客戶的驗證通過,拋光墊在國內有二十多億市場規模,隨著國內晶片廠的投建,需求將快速增長。
硒鼓市占率持續提升,將帶動耗材產業鏈利潤成倍增長。 在通用硒鼓領域,公司是國內主要龍頭,掌握了上游的彩粉、晶片、顯影輥三大重要的核心材料。 公司未來將充分利用上游核心材料的卡位元優勢以及規模優勢,持續提升硒鼓的市占率,並從而帶動整個耗材產業鏈利潤的大幅增長。
估值與評級。 預測公司2017-2019年淨利潤分別為3.32億、3.96億和5.52億元,對應PE分別為35倍、29倍和21倍,維持“買入”評級。