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產學專家齊聚首,共話構造IC產業“芯”生態

積體電路作為戰略性、基礎性和先導性產業, 是培育戰略性新興產業、發展資訊經濟的重要支撐, 在信息技術領域的核心地位十分突出。

進入21世紀以來, 我國為了促進積體電路產業發展先後出臺了[2000]18號檔、[2011]4號檔, 實施了“國家科技重大專項”, 並於2014年出臺《國家積體電路產業發展推進綱要》。 然而, 積體電路產業的發展不僅需要政策的支援、資金的投入和技術的積累, 更加關鍵的是產業生態環境的營造。 這一點從英特爾、ARM等國際龍頭對產業生態的重視程度即可見一斑。

近年來, 傳統上對積體電路產業拉動最大的應用市場智慧手機、個人電腦、平板電腦等的增速都在下降, 未來對於積體電路產業的拉動作用將會減弱。 與此同時, 一些新興市場如人工智慧、智慧汽車、智慧硬體等的前景卻為各方所看好。 在此新舊動能轉換之際, 積體電路產業生態環境將發生哪些變化?如何構建適合積體電路+新興市場發展的產業生態環境,

把握新機遇?

12月22日, 中建投資本管理有限公司(以下簡稱“中建投資本”)及其成員企業北京建廣資產管理有限公司(以下簡稱“建廣資產”)舉辦了“構造‘芯’生態主題沙龍”活動, 邀請投融資機構、研究院所、積體電路公司以及相關產業鏈企業嘉賓, 圍繞人工智慧、5G、智慧汽車、物聯網機器人等新興領域, 探討產業生態的營造, 以及未來的發展機遇。

中建投資本以及建廣資產作為建投華科投資股份有限公司(以下簡稱“建投華科”)的成員企業, 一直以戰略投資、產業提升為主旨。 面對新機遇, 中建投資本將持續為企業提供所需的產業和金融資源, 促進技術的創新進步、全球化的不斷深入,

助力中國經濟升級轉型、搶灘登陸、站上新興產業的全球新高地。

主辦方領導在致辭中指出:“我們一直以戰略投資、產業提升為主旨, 關注積體電路產業、醫藥與醫療健康產業、清潔能源與環保產業等產業領域項目。 過去的近二十年時間裡, 在改革開放、全球產業深度合作的大背景下, 中國積體電路行業虛心向學、苦練內功, 已經打下了良好的基礎。 未來, 我們認為有三個關鍵趨勢將為中國積體電路行業實現新發展、新突破、新超越提供重要機遇:一是產業與金融互惠共生。 二是新技術與新消費相輔相成。 三是本土化與全球化交錯融合。 面對新時代、新機遇, 我們中建投資本及建廣資產,

非常期待與各產業資本及行業一起攜手, 為企業提供所需的產業和金融資源, 促進國家技術的創新進步、全球化的不斷深入, 助力中國經濟轉型升級。 ”

賽迪智庫半導體研究所副所長林雨以“人工智慧晶片的市場洞察”為主題進行了演講。 林雨指出,

在新工業革命的背景下, 資料、計算力、演算法和網路設施等快速反覆運算, 正驅動人工智慧進入新階段。 而人工智慧由於巨大的技術溢出效應, 將推動戰略性新興產業總體突破, 是各國必爭的新動能、新機遇、新引擎。 英特爾、英偉達等晶片廠商、谷歌、Facebook、微軟、亞馬遜、百度等互聯網巨頭、蘋果、華為等系統公司都在探索AI的發展。 我國也發佈了《促進新一代人工智慧產業發展三年行動計畫(2018-2020年)》, 意在加快人工智慧從戰略到落地, 推動人工智慧和實體經濟深度融合。 未來, 包括人工智慧、5G、智慧汽車等新興產業的強勢發展, 勢必將會改變積體電路以至資訊技術產業的發展路徑。

建廣資產副總經理張新宇在“資本創新與積體電路產業的發展機會”的演講中指出:“當前全球積體電路產業正處於技術變革時期。 摩爾定律推進速度已大幅放緩,積體電路技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變,圍繞新型器件結構的探索正成為積體電路技術創新的主要焦點,人工智慧、5G、智慧汽車、物聯網等迅速發展,為積體電路產業帶來新機遇。不過,積體電路產業發展所需的技術和資金等門檻也在不斷提高,這需要各方的合力加以推動。北京建廣資產管理有限公司憑藉與中建投資本的天然紐帶,專注於積體電路、雲計算、網路通信等戰略性新興產業投資並購的資產管理公司,將整合全球市場、技術、資本和人才資源,推進產業鏈各環節開放式創新。

在圓桌討論部分,建廣資產總經理孫衛作為主持人與參會嘉賓就2018年積體電路市場新機遇,積體電路與系統整機相結合的趨勢以及打造適合發展的產業生態環境等話題進行了研討。專家指出,推進我國積體電路產業發展,首先是要堅持產業鏈建設和生態鏈建設並舉,圍繞重大市場需求加強產業鏈上下游整合,打通各環節形成協同效應。其次,堅持國家重點支持和市場化運作並行,在提升產業核心競爭力的關鍵領域和保障國家安全的核心瓶頸加大支援,同時以企業為主體實行市場化運作。此外,積極推動和地方的協同發展,在國家的整體佈局和重點推進的基礎上,鼓勵各地依據特色和優勢形成差異化發展。

摩爾定律推進速度已大幅放緩,積體電路技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變,圍繞新型器件結構的探索正成為積體電路技術創新的主要焦點,人工智慧、5G、智慧汽車、物聯網等迅速發展,為積體電路產業帶來新機遇。不過,積體電路產業發展所需的技術和資金等門檻也在不斷提高,這需要各方的合力加以推動。北京建廣資產管理有限公司憑藉與中建投資本的天然紐帶,專注於積體電路、雲計算、網路通信等戰略性新興產業投資並購的資產管理公司,將整合全球市場、技術、資本和人才資源,推進產業鏈各環節開放式創新。

在圓桌討論部分,建廣資產總經理孫衛作為主持人與參會嘉賓就2018年積體電路市場新機遇,積體電路與系統整機相結合的趨勢以及打造適合發展的產業生態環境等話題進行了研討。專家指出,推進我國積體電路產業發展,首先是要堅持產業鏈建設和生態鏈建設並舉,圍繞重大市場需求加強產業鏈上下游整合,打通各環節形成協同效應。其次,堅持國家重點支持和市場化運作並行,在提升產業核心競爭力的關鍵領域和保障國家安全的核心瓶頸加大支援,同時以企業為主體實行市場化運作。此外,積極推動和地方的協同發展,在國家的整體佈局和重點推進的基礎上,鼓勵各地依據特色和優勢形成差異化發展。

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