青島芯谷美國高通歌爾聯合創新中心將成立

2017年12月14日，青島市嶗山區人民政府、高通（中國）控股有限公司（以下簡稱“美國高通”）和歌爾股份有限公司在青島香格里拉大酒店舉行“青島芯谷•美國高通•歌爾聯合創新中心”（以下簡稱“聯合創新中心”）簽約儀式。青島市副市長張德平、嶗山區區長趙燕、美國高通公司中國區董事長孟樸、歌爾股份有限公司總裁姜龍等代表出席活動並見證簽約。青島市市委副書記，青島市市長孟凡利在簽約儀式後會見美國高通與歌爾雙方代表，孟市長對雙方在青島的合作表示歡迎和肯定，並期待創新中心能積極帶動青島市在物聯網等領域的發展。

聯合創新中心將落戶於青島市嶗山區國際創新園，旨在整合多方優勢資源，在智慧無線耳機、VR/AR（虛擬實境/增強現實）以及可穿戴等智慧硬體與物聯網領域，推動技術創新與突破，促進青島當地相關產業的發展。聯合創新中心包括展示中心、創新實驗室兩個區域。

展示中心將作為青島高科技領域的展示名片，通過展示美國高通與歌爾全球領先的技術以及最新的應用案例，幫助青島雙創企業瞭解全球最新技術與市場趨勢，為更多雙創企業投身智慧終端機開發拓展思路；創新實驗室配備先進的測試儀器，依託美國高通全球領先的技術、歌爾強大的研發實力和產業基礎，為符合條件的雙創企業提供技術評估、初期研發指導及系統相容性測試，從而加快雙創企業在智慧終端機及物聯網各相關行業應用領域的發展。

簽約儀式上，美國高通與歌爾雙方代表分別介紹了公司的發展願景。美國高通是全球領先的無線通訊企業和全球最大的無晶圓廠半導體公司，

引領了全球3G、4G以及下一代無線技術的發展，通過佈局移動計算、物聯網、汽車及人工智慧等領域，引領萬物智慧互聯的新時代。歌爾是全球精密零元件與智慧硬體領域的領導廠商，在聲學、感測器、MEMS等精密零元件以及VR/AR、智慧音響、智慧穿戴、機器人等智慧硬體領域積累了深厚的技術優勢，憑藉領先的垂直整合能力與自動化精密製造能力，為全球客戶提供一站式產品解決方案。歌爾與美國高通在智慧硬體領域的合作已經開展多年，比如在VR領域，雙方基於高通驍龍820與835移動平臺先後聯合開發了兩款VR一體機參考設計平臺，有效提高了VR一體機產業的發展速度。

青島市副市長張德平表示，

很高興能有機會與無線通訊技術和半導體設計全球領軍企業美國高通合作，高通與歌爾的品牌影響力與先進技術有助於聚集產業資源，吸引技術人才，促進上下游產業的發展，完善青島產業鏈條。聯合創新中心將有助於解決青島“缺芯”難題，為青島企業提供晶片應用、5G、物聯網技術解決方案，推動青島企業的技術創新。青島市將全力以赴支持美國高通和歌爾在青島的發展，共同做大微電子和智慧硬體的市場蛋糕，努力實現企業與地方產業發展雙贏。

嶗山區區長趙燕表示，嶗山區立足本土優勢，打造“北部沿海綜合經濟區微電子產業研發高地和青島‘芯穀’發展目標”。力爭到2022年，嶗山區微電子產業規模達到100億元。

根據國家“十三五規劃”，培育積體電路產業體系；培育人工智慧、智慧硬體、移動智慧終端機、5G移動通信技術、先進感測器和穿戴設備等產業將成為新的經濟增長點。此次聯合創新中心的建立不僅是對國家“十三五規劃”的積極回應，同時將有效推進青島市微電子、智慧硬體產業、物聯網等行業的發展。

美國高通公司中國區董事長孟樸表示，歌爾是我們長期的合作夥伴，雙方在眾多領域保持著良好深入的合作。今後，高通將繼續加強與歌爾及青島市在智慧終端機和物聯網等領域的合作，也希望聯合創新中心能讓更多青島的雙創企業從中受益，在家門口就能瞭解前沿技術趨勢並獲得創新創業方面的有力支持。

歌爾股份有限公司總裁姜龍表示，歌爾與美國高通的合作由來已久。此次聯合創新中心的建立，有助於推動智慧硬體生態圈的發展。歌爾將發揮自己在智慧硬體與精密零元件領域的技術優勢、研發實力以及製造經驗，與美國高通一起積極推進智慧硬體和物聯網的發展，打造創新驅動的多贏合作模式。