講到高通驍龍， 大家首先想得的就是：熱血驍龍835處理器與下一代即將發佈的驍龍845。 其實主要的出貨輸出量還是要靠驍龍660， 這幾年來驍龍陸陸續續推出的驍龍625、驍龍653、驍龍660等多款處理器霸佔安卓手機市場， 取得不錯的口碑， 所以說驍龍一直在600系列投入更多的精力和心血。
就比如拿驍龍660出來比較， 性能指數接近驍龍820， 就差沒用上10nm制程， 現在有網友曝出關於驍龍670晶片的消息， 內容顯示高通已經在測試搭載驍龍670的新機型， 並且透露， 驍龍670搭載在該機內， 配備了4GB/6GBLPDDR4X運存， 輔以64GB EMMC5.1存儲空間， 顯示幕的解析度能夠達到2560X1440。
在拍照上， 最高支援2260W圖元後置攝像頭， 前置攝像頭1300萬圖元， 按照驍龍660的標準再符合現在智慧機的趨勢， 前後雙攝肯定都能採用， 既然驍龍660支持UFS快閃記憶體， 那麼作為升級系列的驍龍670， 僅支持EMMC就有點說不過去了。
驍龍670的具體規格是什麼？現在已有數碼達人猜測出來， 搭配10nm制程工藝不用多說， 可能採納三星的LPP或LPE， 後者的可能性更大， 因為量產的LPP剛好滿足驍龍845和三星自研的Exynos 8910處理器需求， 驍龍670性能比是暫時不可能超越它們的。
驍龍新處理器的架構會擁有兩個， 分別是Kryo 385、Kyo280， 或者是全新升級的自研架構留個Kryo低功耗核心， GPU性能趕超驍龍820的Adreno 530。
根據之前驍龍660發佈的時間推算， 驍龍670在明年二月份發佈， 首發品牌廠商依然是OPPO、VIVO、小米，