昨日國產晶片板塊止跌， 今日板塊開始強勢反攻， 大盤相對弱勢的情況下吸引了近2億主力淨流入資金， 一是因為最近利好消息頻出， 板塊開始反應， 二是調整較多， 進行技術性反彈。
現狀分析1.近期各省市佈局
12月26日， 廣州， 粵芯12英寸晶片製造專案動工（專案投資70億， 月產3萬片12英寸晶圓晶片， 預計2019年上半年建成投產。 ）， 廣州開發區積體電路產業創新園啟動建設。
12月18日， 廈門， 海滄區政府與杭州士蘭微簽署協議， 總投資220億元， 規劃建設兩條12英寸特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。
武漢、合肥、南京等地大舉佈局半導體產業鏈， 今年半導體行業資本投資主要集中在代工廠和存儲製造。
2.產業狀況
中國電子消費需求很大， 中國的半導體需求市場規模占全球市場近60%， 但供應市場中只占20%-30%， 2016年積體電路進口2271億美元， 出口613.8億美元， 逆差1657.2億美元。 逆差較大主要是因為國內半導體相關技術遠遠落後於國際， 整體看來半導體企業綜合實力較弱， 2016年， 全球半導體前20強中， 大陸沒有一家企業進入， 前十強有4家是美國企業。
幾年前我國高層就意識到了半導體產業對科技產品進步的關鍵作用， 頒佈了一系列政策進行扶持， 近些年來， 產業開始有了飛速發展， 2016年， 中國積體電路產業銷售額達到4335.5億元， 同比增長20.1%，
目前國內半導體產業發展基本符合高層之前計畫和預期， 為支撐5G、人工智慧、大資料、物聯網等新興產業， 預計產業會加速發展， 而根據《中國製造2025》的規劃， 2020年中國晶片自給率要達到40%， 市場空間巨大。
重點關注長電科技（600584）
長電科技：封測絕對龍頭， 攜手中芯國際(SMIC)及國家大基金， 以7.8億美元收購新加坡星科金朋， 形成“設計-製造-封測”國內最強IC產業聯盟。
技術面上， K線跌至相對低位元， 盤整數個交易日， 已有反彈跡象， MACD形成金叉， 看好後期走勢， 成交量相對萎縮， CYW顯示主力未控盤， 市場參與度尚低，
士蘭微（600460）
士蘭微：國內最大的積體電路IDM廠商， 在功率器件、類比電路、感測器等領域處於國內領先地位， 入股安路科技， 快速切入高端晶片市場。
技術面上， 多空線走勢較強， 成交量充足， 有望保持上升趨勢， 不過短期漲幅過大，
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