今年12月初， 驍龍技術峰會上高通的年度旗艦機處理器驍龍845正式和大家見面了。 這就意味著明年大批國產手機廠商將要發佈搭載該處理器的產品。 大家都知道驍龍8系處理器是高通的年度頂級旗艦， 自然售價不會便宜， 並且前期產能還有限。 大家可能只關心驍龍8系處理器了， 卻忽略了驍龍最具有性價比的6系中端處理器， 今天我們給大家帶來明年上半年最具有性價比的處理器。
那就是高通驍龍670處理器， 可以說從驍龍625開始高通的6系處理器就在中端發力， 無論是驍龍625還是650特別是驍龍660， 被稱為高通一代神u。 驍龍660可以說是兼顧了性能與功耗， 最主要的是相比于驍龍835來說價格低了不少。 這不作為驍龍660的接班者驍龍670在上段時間也曝光了， 具體如下
高通驍龍670仍將採用10nm工藝， 8核心設計， 其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心， 採用DynamIQ技術。 而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6系， 性能提升預計有25%。 業內人士推測， 驍龍670將在明年第一季度開始投入量產， 用來取代驍龍660。 而在整體性能方面， 驍龍670應該已經能追上驍龍820。 這次驍龍670採用了8核心設計， 其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心， 採用了DynamIQ技術， 事實上可以異構核組建叢集， 比如1大+3小組成一個4核叢集。