聯發科作為全球晶片行業的“萬年老二”， 今年的遭遇真是有點讓人心痛， 之前有著“聯發科最後一根稻草”之稱的魅族都拋棄了他轉投高通的懷抱， 同時自己的高端晶片P25也是死的非常慘。
或許是倒楣到底了， 聯發科開始了觸底反彈， 在前幾天被曝光和蘋果合作iPhone調解器之後， 聯發科CEO還透露將在明年繼續發佈兩款高端晶片。 需要注意的是， 對於高端晶片市場， 聯發科曾宣佈將暫時退出。 現在這才幾個月， 聯發科就又開始準備衝擊高端了。
聯發科明年計畫推出的兩款高端晶片同屬Helio P系列， 分別是Helio P40和Helio P70。 兩款晶片最大的差別在於晶片頻率和基帶上， P40最高支持2.0GHz， P70則是2.5GHz。 在基帶上P40支持Cat.7， P70則支持Cat.12。 兩款晶片都是採用12nm製作工藝。
另外兩款晶片都加入了AI技術，
最後要說的一點是， 當地供應鏈傳出消息， 明年的聯發科將會出現爆發式增長， 而相關原因除了蘋果的支持外， 還有國內小米金立等品牌的支持。 就是不知道這能不能對高通造成實質性的影響了， 讓我們拭目以待吧！