－以很低的電流消耗實現高性能遠距離通信－
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及存儲裝置株式會社今日宣佈推出兩款新IC——搭載內置閃速記憶體的“TC35680FSG”以及“TC35681FSG”， 這兩款產品是該公司符合低功耗藍牙(Bluetooth®)標準[1]的IC產品陣容中的最新產品。 樣品發貨將於本月底啟動。
此新聞稿包含多媒體內容。 完整新聞稿可在以下網址查閱：http://www.businesswire.com/news/home/20180109005785/en/
這些新IC支持低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0標準新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率。 125kbps時的接收器靈敏度處於行業領先[2]水準， 達到-105dBm， 而發射塊中的內置高效率功率放大器實現最高可達+8 dBm的發射功率。
這些新IC搭載Arm® Cortex®-M0處理器， 集成有支援Bluetooth®基帶處理的256KB掩模型唯讀記憶體(ROM)和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB隨機存取記憶體(RAM)。
此外， 它們還配置有18埠GPIO介面， 這些GPIO可以為SPI、I2C和UART各設置2個通道， 因此有助於連接有各種週邊設備的系統實現結構化。 可對這些GPIO進行設置， 從而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道模數轉換器介面以及遠距離通信外部放大器（選件）控制介面等。
“TC35680FSG”配置有用於存儲使用者程式和獨立操作中的各種資料的128KB閃速記憶體， 因此適用于各種不同應用， 而且在獨立操作中不需要外部非易失性記憶體。 因而有助於減少元器件數量， 降低成本， 縮小安裝面積。
“TC35681FSG”未配置內置閃速記憶體，
這些新產品擴大了公司的產品陣容， 確保東芝電子元件及存儲裝置株式會社能夠為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備的集成提供支援， 以滿足近年來物聯網設備對高輸送量和遠距離通信日益增長的需求。 隨著具備寬工作溫度範圍的系列產品的推出， 我們的產品也可以應用于各種工業應用並為使用者持續提高產品價值。 該公司計畫在近期推出面向汽車應用的產品系列。
主要特性
●
低功耗：
11.0mA（3.0V時的發射器工作電流， 輸出功率：+8dBm， 1Mbps傳輸速率下）
5.1mA（3.0V時的接收器工作電流， 1Mbps傳輸速率下）
深度休眠時，
●
接收器靈敏度：-94.5dBm（1Mbps傳輸速率下）， -105dBm（125kbps傳輸速率下）
●
發射功率：+8dBm至-40dBm
●
支持符合低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0標準的中心設備和週邊設備
●
內置GATT（通用屬性設定檔）
●
支援GATT定義的伺服器和用戶端功能
●
低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver. 5.0附加特性[3]
LE 2M PHY
LE Coded PHY（500kbps和125kbps）
LE Advertising Extensions
LE通道選擇演算法#2
●
內置128KB閃速記憶體（僅限TC35680FSG）
應用場合
・信標標記、物聯網設備和工業設備等需要遠距離通信的應用。
主要規格
產品型號
TC35680FSG
TC35681FSG
電源電壓
1.9V至3.6V
1.8V至3.6V
發射操作時的電流消耗
11.0 mA（3.0V；輸出功率：+8dBm， 1Mbps傳輸速率下）
接收操作時的電流消耗
5.1mA（3.0V， 1Mbps傳輸速率下）
深度休眠時的電流消耗
100nA以下(3.0V)
工作溫度範圍
-40至+85°C
-40至+125°C
封裝
QFN40 5mm×5mm， 0.4mm腳距
無線通訊
低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0，
包括中心和外設功能
CPU
Arm® Cortex®-M0
發射器輸出功率
+8dBm至-40dBm (+8、+7、+6、+4、0、-6、 -20、-40dBm）
接收器靈敏度
-94.5dBm（1Mbps傳輸速率下）， -105dBm（125kbps傳輸速率下）
設定檔
HCI（主機控制器介面）、GATT（通用屬性設定檔），
介面
UART（2通道）、I2C（2通道）、SPI（2通道）、
GPIO（18埠）
閃速記憶體
128KB
無
其他功能
直流-直流轉換器
穩壓器
通用模數轉換器（5通道）
使用者程式功能
主機設備喚醒信號
PWM功能（4通道）
注：
[1]：由Bluetooth® Ver.5.0定義的低功耗通信技術。
[2]：截至2018年1月9日， 在藍牙IC行業。 東芝電子元件及存儲裝置株式會社調查。
[3]：有關Ver.5.0標準新增特性的詳細資訊， 請參見Bluetooth®核心規範。
* Bluetooth®文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的注冊商標。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
如需瞭解有關這些新產品的更多資訊， 請訪問：
TC35680FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35680FSG-001®ion=apc&lang=en
TC35681FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681FSG-001®ion=apc&lang=en
有關東芝Bluetooth®無線技術IC的更多資訊， 敬請訪問：
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html
客戶垂詢：
混合信號積體電路銷售與行銷部
第二銷售和市場行銷組
電話：+81-44-548-2876
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
* 本新聞稿中的資訊， 包括產品價格和規格、服務內容以及聯繫資訊僅反映截至本新聞稿發佈之日的情況， 如有變動， 恕不另行通知。