積體電路是消費電子產品的核心。 中國大陸儘管是全球最大的電子消費市場之一， 國產手機品牌華為、小米、VIVO、OPPO不勝枚舉。 然而， 中國大陸的積體電路製造技術薄弱， 產品嚴重依賴進口。
近年來， 為了改善這種狀況， 國家出臺一系列政策支持積體電路產業發展。 還于2014年成立了國家積體電路產業投資基金， 支援大陸積體電路企業對外收購擁有先進技術的海外公司， 對內加強自主研發。
原本， 產業基金作為國家設立的積體電路產業投資基金， 主要目的是促進國家積體電路產業發展， 通常處於二股東、三股東位置，
但是， 近期， 產業基金先是在支持長電科技收購新加坡知名封測公司星科金朋、參與了產電科技46億元的定增之後， 獲得了第一大股東的位置。 後又出資協助耳機生產商萬魔聲學收購共達電聲控制權完成“借殼上市+產業整合”。
為什麼產業基金會成為長電科技的控股股東？
萬魔聲學“借殼上市+產業整合”的交易有何啟示？
產業基金越來越“積極”， 這對長電科技、萬魔聲學乃至中國積體電路產業的發展會有什麼影響？
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積體電路產業與國家基金
積體電路（IC）， 也就是常說的晶片， 是採用一定的工藝， 把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起， 製作在一小塊介質基片上，
由於具有能耗低、佔用空間小、速度快、可靠性高等優點， 被廣泛應有於消費電子、汽車電子、物聯網等領域。
可細分為積體電路設計、積體電路製造及封裝與測試三個環節/子行業。 見下圖：
設計主要是指邏輯、電路、圖形設計， 包括材料工藝的選擇、電子元件的擺放等。 積體電路的性能如何、是否適配最終產品， 與積體電路設計是密不可分的。
製造主要是指對於晶圓的加工， 通過光刻等流程生產出表面上附有電晶體的晶圓片。 積體電路的制程是以納米為單位的。
封裝是為了保護晶片不受損傷， 對通過測試的晶圓進行劃片、鍵合、塑封、電鍍等一系列加工， 以實現電氣連接， 確保電路正常工作。 測試主要是對晶片、電路進行性能測試。
積體電路行業投資大、回報期長， 而民間資本更傾向於選擇回報快的產業。 過去， 國家層面對於積體電路的發展不夠重視， 因此造成了大陸地區積體電路行業長期落後的局面。
設計和製造這兩道工序對於技術和經驗的要求極高， 在短期內難以實現突破性進展。 而封測環節則門檻稍低， 經過一段時間的發展， 目前中芯國際是中國大陸第一次率先投產8寸和12寸晶圓產線的積體電路晶圓代工企業， 也是目前是中國大陸唯一能提供28納米制程服務的純晶圓代工廠， 已經是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一。
為了能獨立自主的製造晶片， 緩解國內對進口晶片需求較大的局面， 政府陸續出臺積體電路支持政策。 2014年， 國務院發佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》。 同年， 財政部、國開金融、中國煙草等機構牽頭成立了國家積體電路產業投資基金股份有限公司， 註冊資本為987億元。 基金重點支援積體電路製造領域，
產業基金自成立以來， 先後投資了多個產業鏈環節中的骨幹企業。 例如在封測行業， 產業基金投資了長電科技、通富微電和華天科技；在晶圓製造行業， 產業基金投資了中芯國際、與士蘭微共同投資生產線等等。
如果產業基金僅僅是投資長電科技、萬魔聲學， 這並沒有什麼特別。 但是產業基金現在既成為了長電科技的第一大股東， 又協助萬魔聲學借殼上市整合耳機生產行業， 這就越發引人關注了。
2
長電科技：未來將成為產業整合平臺？
2.1封測行業的兩大發展方向
在半導體封測行業， 目前來看， 有兩個主要發展方向， 即晶圓級扇出型封裝（FOWLP）和系統級封裝（SiP）。
FOWLP， 舉個例子。 iPhone X的A11晶片，應用的是整合扇出型晶圓級封裝技術（InFO WLP）,即是FOWLP封裝技術的一種。
在技術上，與傳統的封裝方式相比，FOWLP並不需要基片去承載晶粒，因此成本和厚度都大幅下降，散熱及電氣性能提升。
蘋果作為電子消費行業的龍頭，往往新產品應用到的科技也會引起各大電子消費企業的效仿。可以預見，未來FOWLP封裝技術在消費電子產品及其他方面的應用會越來越多。
另一個方向，SiP（System In a Package），即系統級封裝，是將處理器、記憶體等多種功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
舉個例子，Apple Watch就應用了SiP模組。如下圖：
2.2 收購星科金朋
現在的長電科技，已經是全球排名第三的封測企業。
2015年，長電科技完成對於星科金朋的收購。
當時的星科金朋是全球第四大半導體封裝測試公司，在新加坡、美國、韓國、馬來西亞及中國臺灣等國家和地區設立了分支機搆，擁有超過20年的行業經驗。擁有eWLB （嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（矽通孔封裝技術）、3D封裝、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等代表行業未來發展趨勢的先進封裝技術。
在收購金科新朋的交易中，由於交易體量較大，長電科技資金有限，於是設立了並購基金電新科、長電新朋，並引入產業基金、芯電半導體作為財務投資者。
芯電半導體持有上市公司14.27%的股權，為上市公司第一大股東；
新潮集團持有上市公司13.99%的股權，為上市公司第二大股東；
產業基金持有上市公司9.54%的股權，為上市公司第三大股東；
芯電半導體、新潮集團、產業基金三家主要股東的持股比例較為接近，且互相之間不存在一致行動關係或安排，同時三家主要股東分別向上市公司提名了兩名非獨立董事，新潮集團、產業基金及芯電半導體任何一方均不能單獨控制上市公司。
長電科技的控股股東由新潮集團變更為無控股股東，實際控制人由王新潮變更為無實際控制人。
2017年9月30日，上市公司發佈定增預案，擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金、興銀投資非公開發行擬募集資金總額不超過45.5億元。
其中，產業基金認購金額不超過29億元（含29億元），芯電半導體認購不超過6.50億元。
按照本次非公開發行股數上限和各認購物件認購金額上限及相關約定測算，本次權益變動完成後：
產業基金持股比例不超過19%，將成為上市公司第一大股東；
芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為上市公司第二大股東；
新潮集團持股比例將降低為11.66%，成為上市公司第三大股東。
長電科技處於無控股股東、無實際控制人狀態。第一大股東由芯電半導體變更為產業基金。
並購完成後，星科金朋上海廠2017年遷入江陰，與長電先進、中芯長電中道封測組建成晶片凸塊到FC倒裝的一站式服務能力。
目前，長電科技產能覆蓋了高中低各種積體電路封測範圍，涉足各種半導體產品終端市場應用領域。
3
萬魔聲學：又一例“借殼上市+產業整合”
3.1 國產耳機中的明星公司
萬魔聲學的前身為加一聯創電子科技有限公司（以下簡稱“加一聯創”）。創始人謝冠宏，曾經是富士康最年輕的事業群總經理，離職後創辦加一聯創，推出“1MORE”耳機，成為小米手機耳機的唯一供應商、以及小米生態鏈中的企業之一，謝冠宏也被稱為“小米活塞耳機之父”。
2015年，加一聯創更名為“萬魔聲學科技有限公司”。2016年，周傑倫以股東身份加入1MORE並擔任創意官。萬魔開始從代工走向自主品牌。
2017年，萬魔成功通過蘋果的MFi體系審核，成為MFi會員。1MORE的三單元圈鐵lightning耳機也成為第一款由蘋果公司認證的國產lightning插口耳機。
根據公告披露，萬魔聲學2014、2015、2016年度的營收分別為3.41億、3.26億、4.37億元，淨利潤分別為0.46億、0.39億、0.54億元。見下表：
3.2 國家大基金支持，萬魔“借殼”共達電聲
根據公告，萬魔聲學全資子公司愛聲聲學科技有限公司將以9.95億元收購濰坊高科持有的上市公司共達電聲15.27%股權。謝冠宏將成為萬魔聲學的第一大股東。
在資金安排上，9.95億中的6.90億元為近期所需支付款項，剩餘的3.05億元需在2019年7月1日前支付。
近期所需的6.90億元資金，萬魔主要通過股權融資來解決。其中，深圳南山鴻泰股權投資基金合夥企業（有限合夥）已與萬魔聲學簽訂增資協議，並向萬魔聲學支付4億元增資款，增資完成後占萬魔聲學19.44%的股權；萬魔聲學還計畫通過引入其他新股東以增資方式融資2億元用於愛聲聲學本次收購。萬魔聲學目前股權比例如下表所示：
根據公開資料，“南山鴻泰”成立於2016年12月，註冊資本為16億元，普通合夥人為鴻泰（深圳）產業投資基金管理合夥企業（有限合夥），有限合夥人為國家積體電路產業投資基金股份有限公司、深圳市引導基金投資有限公司、深圳市匯通金控基金投資有限公司、國泰潤和（深圳）資本投資合夥企業（有限合夥）、西藏紫光科技開發有限公司。其中，積體電路產業基金占43.75%的股權。
此次產業基金向萬魔聲學增資，不但助其收購共達電聲的股權完成實質的借殼，而且相當於為它背書和增信。
值得留意的還有，共達電聲同樣的電聲行業的公司，是電聲元器件及電聲元件製造商和服務商、電聲技術解決方案整體提供商，主要產品是微型麥克風。主要競爭對手為歌爾聲學、瑞聲聲學。
在本次股權轉讓後，並未置出原有資產，預計未來將有產業整合的安排。這是近期第二例“借殼”之後不置出資產、尋求產業整合的案例，此前領益科技借殼江粉磁材也是類似安排：
江粉磁材2015年、2016年兩次並購的標的帝晶光電、東方亮彩均為手機精密件製造商，系領益科技的同行業公司。在精密功能器件行業並購整合加劇的背景下，領益科技通過借殼可一舉獲得上述兩個標的，實現產業整合。關於本案例更詳盡分析詳盡：“借殼上市+產業整合”如何一步到位：領益科技200億借殼江粉磁材的啟示
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市場化的舉國之力
國家大基金的活躍，標誌著中國的積體電路行業進入了“市場化的舉國之力”時代。
4.1 長電科技、產業基金和中芯國際的整合
蘋果A11晶片的製造商，是大名鼎鼎的台積電。台積電已經連續兩次擊敗三星，獨食蘋果A11、A10晶片的大單。
台積電原本主要從事的是晶圓代工業務。2014年，台積電以8500萬美元買下高通位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，並于2015年建設INFO WLP高階封裝生產線。
INFO WLP封裝技術對於使得晶片更薄、性能更優。能夠獨食蘋果A11、A10晶片的訂單，封裝技術的提升功不可沒。
台積電的例子讓我們看到，積體電路製造和封測整合之後的對於晶片的性能的提升。像蘋果這樣的大型公司，往往更傾向於將晶片製造整體外包給一家公司。
原本在產業基金的支持下，長電科技已經成為全球市場佔有率第三的封測企業，其所擁有的技術已經達到國際領先水準。
但封測環節只是積體電路產業鏈中技術門檻較低的部分，在產業基金、中芯國際成為長電科技股東之後，長電、中芯國際極有可能在產業方面進行整合，共同開發晶片，提升晶片性能。接下來，產業基金很可能將繼續把更多的資源用於支援積體電路設計和製造企業的發展。這意味著長電科技未來可能會成為我國積體電路的整合平臺。
4.2 耳機也進入反覆運算期
無線耳機在iPhone上的應用，將很可能帶動耳機生產的一次革新。
Airpods在引入W1晶片之後，實現了無線耳機既能與手機連接，又能在雙耳機直接互相傳輸信號保證身歷聲音訊而互不干擾，而且能耗只是舊晶片的三分之一。
相應地，Airpods的充電盒主機板也涉及到積體電路的應用：意法半導體微程式控制器、恩智浦充電IC、德州儀器電源管理IC。見下圖所標示位置：
可以說，從Airpods開始，耳機可能將不再是手機的配件，而可能成為獨立的新品類甚至語音智慧的硬體入口之一。
因此，在借殼+整合共達電聲的電聲業務之後，萬魔聲學未來可能將成為積體電路產業基金整合和推動耳機產業反覆運算的平臺。
iPhone X的A11晶片，應用的是整合扇出型晶圓級封裝技術（InFO WLP）,即是FOWLP封裝技術的一種。
在技術上，與傳統的封裝方式相比，FOWLP並不需要基片去承載晶粒，因此成本和厚度都大幅下降，散熱及電氣性能提升。
蘋果作為電子消費行業的龍頭，往往新產品應用到的科技也會引起各大電子消費企業的效仿。可以預見，未來FOWLP封裝技術在消費電子產品及其他方面的應用會越來越多。
另一個方向，SiP（System In a Package），即系統級封裝，是將處理器、記憶體等多種功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。
舉個例子，Apple Watch就應用了SiP模組。如下圖：
2.2 收購星科金朋
現在的長電科技，已經是全球排名第三的封測企業。
2015年，長電科技完成對於星科金朋的收購。
當時的星科金朋是全球第四大半導體封裝測試公司，在新加坡、美國、韓國、馬來西亞及中國臺灣等國家和地區設立了分支機搆，擁有超過20年的行業經驗。擁有eWLB （嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（矽通孔封裝技術）、3D封裝、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等代表行業未來發展趨勢的先進封裝技術。
在收購金科新朋的交易中，由於交易體量較大，長電科技資金有限，於是設立了並購基金電新科、長電新朋，並引入產業基金、芯電半導體作為財務投資者。
芯電半導體持有上市公司14.27%的股權，為上市公司第一大股東；
新潮集團持有上市公司13.99%的股權，為上市公司第二大股東；
產業基金持有上市公司9.54%的股權，為上市公司第三大股東；
芯電半導體、新潮集團、產業基金三家主要股東的持股比例較為接近，且互相之間不存在一致行動關係或安排，同時三家主要股東分別向上市公司提名了兩名非獨立董事，新潮集團、產業基金及芯電半導體任何一方均不能單獨控制上市公司。
長電科技的控股股東由新潮集團變更為無控股股東，實際控制人由王新潮變更為無實際控制人。
2017年9月30日，上市公司發佈定增預案，擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金、興銀投資非公開發行擬募集資金總額不超過45.5億元。
其中，產業基金認購金額不超過29億元（含29億元），芯電半導體認購不超過6.50億元。
按照本次非公開發行股數上限和各認購物件認購金額上限及相關約定測算，本次權益變動完成後：
產業基金持股比例不超過19%，將成為上市公司第一大股東；
芯電半導體持股比例將保持14.28%不變，成為上市公司第二大股東；
新潮集團持股比例將降低為11.66%，成為上市公司第三大股東。
長電科技處於無控股股東、無實際控制人狀態。第一大股東由芯電半導體變更為產業基金。
並購完成後，星科金朋上海廠2017年遷入江陰，與長電先進、中芯長電中道封測組建成晶片凸塊到FC倒裝的一站式服務能力。
目前，長電科技產能覆蓋了高中低各種積體電路封測範圍，涉足各種半導體產品終端市場應用領域。
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萬魔聲學：又一例“借殼上市+產業整合”
3.1 國產耳機中的明星公司
萬魔聲學的前身為加一聯創電子科技有限公司（以下簡稱“加一聯創”）。創始人謝冠宏，曾經是富士康最年輕的事業群總經理，離職後創辦加一聯創，推出“1MORE”耳機，成為小米手機耳機的唯一供應商、以及小米生態鏈中的企業之一，謝冠宏也被稱為“小米活塞耳機之父”。
2015年，加一聯創更名為“萬魔聲學科技有限公司”。2016年，周傑倫以股東身份加入1MORE並擔任創意官。萬魔開始從代工走向自主品牌。
2017年，萬魔成功通過蘋果的MFi體系審核，成為MFi會員。1MORE的三單元圈鐵lightning耳機也成為第一款由蘋果公司認證的國產lightning插口耳機。
根據公告披露，萬魔聲學2014、2015、2016年度的營收分別為3.41億、3.26億、4.37億元，淨利潤分別為0.46億、0.39億、0.54億元。見下表：
3.2 國家大基金支持，萬魔“借殼”共達電聲
根據公告，萬魔聲學全資子公司愛聲聲學科技有限公司將以9.95億元收購濰坊高科持有的上市公司共達電聲15.27%股權。謝冠宏將成為萬魔聲學的第一大股東。
在資金安排上，9.95億中的6.90億元為近期所需支付款項，剩餘的3.05億元需在2019年7月1日前支付。
近期所需的6.90億元資金，萬魔主要通過股權融資來解決。其中，深圳南山鴻泰股權投資基金合夥企業（有限合夥）已與萬魔聲學簽訂增資協議，並向萬魔聲學支付4億元增資款，增資完成後占萬魔聲學19.44%的股權；萬魔聲學還計畫通過引入其他新股東以增資方式融資2億元用於愛聲聲學本次收購。萬魔聲學目前股權比例如下表所示：
根據公開資料，“南山鴻泰”成立於2016年12月，註冊資本為16億元，普通合夥人為鴻泰（深圳）產業投資基金管理合夥企業（有限合夥），有限合夥人為國家積體電路產業投資基金股份有限公司、深圳市引導基金投資有限公司、深圳市匯通金控基金投資有限公司、國泰潤和（深圳）資本投資合夥企業（有限合夥）、西藏紫光科技開發有限公司。其中，積體電路產業基金占43.75%的股權。
此次產業基金向萬魔聲學增資，不但助其收購共達電聲的股權完成實質的借殼，而且相當於為它背書和增信。
值得留意的還有，共達電聲同樣的電聲行業的公司，是電聲元器件及電聲元件製造商和服務商、電聲技術解決方案整體提供商，主要產品是微型麥克風。主要競爭對手為歌爾聲學、瑞聲聲學。
在本次股權轉讓後，並未置出原有資產，預計未來將有產業整合的安排。這是近期第二例“借殼”之後不置出資產、尋求產業整合的案例，此前領益科技借殼江粉磁材也是類似安排：
江粉磁材2015年、2016年兩次並購的標的帝晶光電、東方亮彩均為手機精密件製造商，系領益科技的同行業公司。在精密功能器件行業並購整合加劇的背景下，領益科技通過借殼可一舉獲得上述兩個標的，實現產業整合。關於本案例更詳盡分析詳盡：“借殼上市+產業整合”如何一步到位：領益科技200億借殼江粉磁材的啟示
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市場化的舉國之力
國家大基金的活躍，標誌著中國的積體電路行業進入了“市場化的舉國之力”時代。
4.1 長電科技、產業基金和中芯國際的整合
蘋果A11晶片的製造商，是大名鼎鼎的台積電。台積電已經連續兩次擊敗三星，獨食蘋果A11、A10晶片的大單。
台積電原本主要從事的是晶圓代工業務。2014年，台積電以8500萬美元買下高通位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，並于2015年建設INFO WLP高階封裝生產線。
INFO WLP封裝技術對於使得晶片更薄、性能更優。能夠獨食蘋果A11、A10晶片的訂單，封裝技術的提升功不可沒。
台積電的例子讓我們看到，積體電路製造和封測整合之後的對於晶片的性能的提升。像蘋果這樣的大型公司，往往更傾向於將晶片製造整體外包給一家公司。
原本在產業基金的支持下，長電科技已經成為全球市場佔有率第三的封測企業，其所擁有的技術已經達到國際領先水準。
但封測環節只是積體電路產業鏈中技術門檻較低的部分，在產業基金、中芯國際成為長電科技股東之後，長電、中芯國際極有可能在產業方面進行整合，共同開發晶片，提升晶片性能。接下來，產業基金很可能將繼續把更多的資源用於支援積體電路設計和製造企業的發展。這意味著長電科技未來可能會成為我國積體電路的整合平臺。
4.2 耳機也進入反覆運算期
無線耳機在iPhone上的應用，將很可能帶動耳機生產的一次革新。
Airpods在引入W1晶片之後，實現了無線耳機既能與手機連接，又能在雙耳機直接互相傳輸信號保證身歷聲音訊而互不干擾，而且能耗只是舊晶片的三分之一。
相應地，Airpods的充電盒主機板也涉及到積體電路的應用：意法半導體微程式控制器、恩智浦充電IC、德州儀器電源管理IC。見下圖所標示位置：
可以說，從Airpods開始，耳機可能將不再是手機的配件，而可能成為獨立的新品類甚至語音智慧的硬體入口之一。
因此，在借殼+整合共達電聲的電聲業務之後，萬魔聲學未來可能將成為積體電路產業基金整合和推動耳機產業反覆運算的平臺。