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PK三星/小米!索尼參展MWC:驍龍845新旗艦來了

1月17日晚間消息, 索尼向PhoneArena、GSMArena等海外媒體發出邀請, 宣佈自家將在2月26日的MWC(Mobile World Congress, 世界移動通信大會)上舉辦獨立活動。

作為手機盛事, 不出意外的話, 索尼的旗艦新機將登場。

在CES展前, 索尼發佈了三款Xperia中端及入門產品, 均搭載驍龍630晶片, 傳說中的驍龍845並未到來。

不過, 關於索尼的新品陣容, 說法比較多, 比如4K屏就可能對應Xperia XZ Pro或者XZ1 Premium, 此外還有Xperia XZ1 Plus和Xperia XZ1s。

其中最大的疑問就是索大到底上不上全面屏了, 以及上了全面屏會在工業設計上如何取捨。

其它曝光的參數包括, 後置鏡頭將是1800萬圖元(單個圖元面積1.33μm)+1200萬圖元(單個圖元面積1.38μm)的雙攝像頭組合, 記憶體是6GB起步, 而存儲空間最大是128GB, 內置電池容量3420mAh, 支援IP68級防水功能。

另外, 傳言XZ1 Plus是5.5寸1080P顯示幕, 驍龍845, 後指紋;而XZ1s僅僅是驍龍835晶片, 5.2英寸螢幕。

值得一提的是, 三星也會在MWC發佈Galaxy S9, 小米也確定參展(米7?), 這下真是有得期待了!

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