北京時間1月19日早間消息， 德州儀器將迎來14年來的首位新CEO。 該公司週四表示， 在其內部任職22年的布萊恩·克拉切（Brian Crutcher）將接替從2004年開始執掌帥印的裡奇·譚普頓（Rich Templeton）， 出任該公司的CEO。
據悉， 德州儀器股價過去一年上漲57%， 超過除亞馬遜之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亞馬遜過去一年股價上漲60%。
德州儀器過去3個季度的營收增幅均超過12%。 該公司還受益於汽車行業對新應用和處理器的需求增長， 同時也在向消費設備和工業機械領域擴張。
德州儀器， 總部位於美國德克薩斯州的達拉斯， 是世界上最大的類比電路技術部件製造商， 全球領先的半導體跨國公司， 以開發、製造、銷售半導體和電腦技術聞名於世， 主要從事創新型數位信號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。
目前， 德州儀器類比和嵌入式處理產品組合約為10萬種， 為約10萬家全球各地的公司提供服務。
現任德州儀器董事長、總裁兼 CEO Templeton 在2004年5月出任總裁兼 CEO， 2008年為董事會主席， 自2003年7月以來， 他一直在公司董事會任職。
此次換帥後， 現任首席執行官譚普頓將從這些角色轉型， 但仍擔任董事長。
裡奇·譚普頓（Rich Templeton）
克拉切將於6月1日上任， 這一舉動是接班人計畫的一部分。 譚普頓曾在2010年將克拉切提名為高級副總裁， 隨後于2014年轉任執行副總裁， 並在去年擔任首席運營官。
布萊恩·克拉切（Brian Crutcher）
Crutcher 目前擔任TI執行副總裁兼 COO， 負責TI公司全球的業務和製造。 Crutcher 負責 TI 的模擬和嵌入式業務，
在此之前， Crutcher 擔任執行副總裁並負責TI的所有商業、銷售及研發工作。 在TI的職業生涯中， Crutcher 擔任過多個部門的領導角色， 包括TI的模擬和DLP業務高級副總裁， 負責高性能模擬， HVAL(High Volume Analog and Logic) SVA(Silicon Vally Analog 也就是前 NS 業務)等， 同時也擔任過嵌入式處理業務部高級副總裁， 單片機業務部高級副總裁， 美國銷售和應用副總裁等職位。 在其早期的職業生涯中， 在銷售和應用部門都擔任過領導角色， 可以說涵蓋了TI的所有業務部。
Crutcher 於1996年加入 TI， 在 UCF 獲得了學士學位並在加州大學歐文分校獲得了工商管理碩士。