集微網消息， 半導體與電子行業內領先的材料解決方案提供商， 賀利氏電子同電子行業材料與設備全球製造商日本半田株式會社（Nihon Handa）進一步深化合作，
兩家公司在燒結技術方面均擁有深厚的專業積澱。 燒結銀被廣泛應用於電力電子模組。 雙方的專利組合涉及形態學、金屬顆粒尺寸或燒結工具等各個方面。 出於健康和價格競爭力方面的考慮， 賀利氏電子和日本半田的產品採用銀微粉， 而非納米粉末。
“我們的目標是開發和擁有能夠為客戶產品創造增值的技術。 ”賀利氏電子全球業務單元總裁Frank Stietz博士表示， “為了推動電子行業的發展， 賀利氏將繼續發揚在投資、創新、合作及技術開發方面的優良傳統。 我們在技術領域投資的終極目標是為賀利氏及客戶提供與眾不同的優勢。
日本半田總裁淺見真（Makoto Asami）表示， 電子行業若要實現技術與創新的良性發展， 公平交易全球合規性與智慧財產權保護是不可或缺的條件之一。