IT之家4月11日消息 韓國海力士公司目前宣佈推出全球堆疊層數最多的72層3D NAND， 容量為256Gb， 仍為TLC。
據瞭解， 相比於之前推出的48層3D NAND晶片， 72層晶片將單元數量提升了1.5倍，
海力士表示， 72層3D NAND晶片將於今年下半年大規模生產， 以滿足高性能固態硬碟和智慧手機等設備的需求。
海力士推出全球首款72層3D NAND快閃記憶體：讀寫速度增20%
IT之家4月11日消息 韓國海力士公司目前宣佈推出全球堆疊層數最多的72層3D NAND， 容量為256Gb， 仍為TLC。
據瞭解， 相比於之前推出的48層3D NAND晶片， 72層晶片將單元數量提升了1.5倍，
海力士表示， 72層3D NAND晶片將於今年下半年大規模生產， 以滿足高性能固態硬碟和智慧手機等設備的需求。