自半導體誕生以來， 半導體行業經歷了三輪完整的發展週期:
第一輪週期發生在20世紀70年代-90年代， 彼時半導體已經具有大規模應用的基礎， 在工業級電腦、PC的先後推動下， 半導體產業銷售額呈現出指數級別的增長， 並於1995年突破了1000億美元大關， 這輪週期中電子、電腦等系統中半導體產品價值占比超過了20%。
第二輪週期從2001年延續至2008年， 主要的下游驅動因素是筆記型電腦、2G、3G無線通訊對半導體產品的需求， 這一階段全球半導體銷售額從1472億美元增長到了2553億美元， 增長了73.4%。
第三輪週期從2010年開始， 到2014年結束， 這一輪週期中半導體的銷售額從2953億美元增長到了3344億美元， 首次突破了3000億美元大關。 這輪週期的主要下游需求推動來自于以智慧手機為代表的移動互聯網產品。
2014年後， 智慧手機出貨量趨於平穩，
2017年半導體銷售額同比增長超20%， 全年銷售額將超4000億美元， 迎來新一輪景氣週期。
從2016年8月開始， 全球半導體銷售額開始重回增長軌道， 月度銷售額同比增速開始由負轉正。
從2016年10月到2017年10月， 半導體銷售額已連續13個月超過300億美元， 已經超過歷史上的最好水準， 不斷創下歷史新高。 2017年1-10月全球半導體銷售總額已經達到3294億美元， 同比增長21%， 且月度同比增速呈現上升趨勢， 我們預計9-12月的銷售增速有望繼續提升。
2016年全球半導體銷售額為全年半導體銷售額為3389億美元， 今年突破4000億美元基本已成定局。
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行業景氣向好帶動半導體設備需求重回高增長區間。 半導體銷售額與設備銷售額存在高度同步性， 此次半導體行業的復蘇伴隨著半導體設備需求的提升。
從2016年10月開始， 北美半導體設備商出貨額開始進入高增長區間， 2017年1-10月總出貨額達到211億美元， 同比增長41%， 1-6月同比增長更是達到150%， 並且連續8個月銷售額均超過20億美元， 為歷史上的最高水準。
政策支持力度空前， 半導體行業迎來發展良機國家不斷出臺相關政策， 半導體產業支持力度空前。 半導體產業， 尤其是積體電路產業， 是資訊技術產業的核心，
從21世紀初至今， 國家頒佈了一系列的政策來支持和引導半導體產業的發展， 支持力度不斷加大， 引導路徑逐漸清晰。
(1) 4號文延續10年行業支持政策， 展現國家扶持決心。 2000年6月， 國務院發佈了《關於印發鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策的通知》(18號文)， 在審批程式、稅收支援、進出口、投融資、人才培養等各方面給予了積體電路行業重點扶持。
該通知在2011年到期， 隨即國務院發佈了《關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》(4號文)延續了各扶持措施， 並修正了原18號文中因外力影響導致的2005年後積體電路行業優惠力度減小。
4號文對18號文的延續說明國家對於積體電路產業的支持的一貫的，展現了國家支持的決心。
(2) 02專項扶持國內半導體設備生產領軍者。2008年，科技部和信產部啟動了“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”專案(02專項)，以專項的形式組織了一批國內半導體設備公司進行了一系列重點工藝和技術的攻關，包括45-22納米關鍵製造裝備攻關，開發32-22納米CMOS工藝、90-65納米特色工藝，開展20-14納米前瞻性研究等。
通過02專項的扶持國內誕生了北方華創、中微半導體、上海微電子等一批半導體設備生產領軍者，並形成了65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及積體電路製造產業鏈。
(3)《綱要》發佈，帶來最大支持力度和最清晰發展路徑。2014年6月，國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》，為積體電路行業在重要戰略機遇期和攻堅期的發展描繪了明確的發展目標。
《綱要》提出，到2020年積體電路行業銷售收入要實現20%的複合增長率;IC設計和IC封測領域技術均達到國際先進水準;16/14nm制程工藝實現規模量產;關鍵裝備和材料進入國際採購體系。並在資金、稅收、人才等各領域提供支持。
《綱要》是目前國家發佈的最詳細、力度最大的支持政策，再次展現了國家發展半導體產業的意志。
大基金展現國家意志，巨額資金支援行業發展
大基金籌資超千億支持積體電路產業發展。《國家積體電路產業發展推進綱要》提出建立國家產業投資基金，吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支援積體電路等產業發展。
2014年9月，國家積體電路產業投資基金(大基金)正式成立，計畫籌資1000億元，實際籌資1387億元。
大基金的投資總期限將達十五年，投資期(2014-2019)、回收期(2019-2024)、展期(2024-2029)各五年。
不同於國家直接對半導體企業進行補貼的模式，大基金通過資金入股的方式對企業進行資金支援，雖不直接參與公司運作，但仍起到監督和監管的作用，促使企業合理使用投資金額，將資金用於技術的研發和創新，產品的研發和推廣上，相對于傳統的補貼模式，大基金模式勢必使資金具有更高的使用效率。
截止2017年9月底，大基金已累計決策投資55個項目，涉及40家積體電路企業，共承諾出資1003億元，實際出資653億元。
大基金的投資涵蓋積體電路產業的各個環節，其中IC製造是投資額最高、最為集中的環節，占到承諾投資的65%。IC設計、IC封測、裝備材料領域則分別占17%、10%、8%。
雖然設備企業占投資比例較少，但是行業內領先的設備企業，包括北方華創、長川科技、中微半導體、瀋陽拓荊等都得到了大基金的投資。
大基金的成立同時撬動了一批地方產業基金，截止到2017年上半年，全國成立了二十余支積體電路地方產業基金，主要用於支援地方積體電路企業的發展，培育一批符合產業發展方向的標杆企業。
據不完全統計，積體電路地方產業基金募資總規模已經達到3600億，加上大基金，全國積體電路產業基金規模達到5000億。
目前第二期的大基金正在籌畫中，預計籌資額將達到1500-2000億元，加上對地方產業基金的撬動，全國積體電路產業基金總規模有望超過1億美元。第二期的大基金預計會將投資重點轉移至IC設計領域，並加大IC封測、裝備材料領域的投資力度。
中國將迎來晶圓產線建設高峰期，帶來巨大設備需求空間
中國大陸將迎來晶圓產線建設高峰期。根據SEMI(國際半導體產業協會)的預測，2017-2020年間，全球將有62座新建晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。
以地理區來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲。
已開工產線帶來超4000億元設備需求，2018、2019是需求高峰年。目前已統計到有17座晶圓廠已經開工建設，晶圓廠的建設週期達到2-3年，其中廠房封頂需要約1.5年時間，生產設備在廠房封頂後開始進入。
根據已開工晶圓廠的建設週期和投資額，我們預計這17座晶圓廠將在2017-2019年間帶來4121億元的半導體設備投資需求，需求主要集中在2018年，達到2274億，2019年則達到1059億。隨著其餘規劃中晶圓廠的陸續投建，2018-2020年間的半導體設備需求將進一步提升，我們預計半導體設備的需求高峰將集中在2018、2019年。
各類設備中，光刻機所占份額最大，預計達30%，對應1264億的市場空間。刻蝕設備、薄膜沉積設備占比約20%，均對應843億空間，以上三類設備占到總設備需求的70%。檢測設備、清洗設備、其他設備各自對應421、337、506億空間。
中國浮現了一批優秀的國產設備企業，產品已實現批量應用
02專項培育了一批國產半導體設備領軍者。
02專項組織了一批國內半導體設備公司進行了一系列重點工藝和技術的攻關，攻關領域涵蓋光刻機、PVD、CVD、離子注入機、清洗機、檢測設備等各類半導體生產設備，並以此培育了一批具有先進生產技術和自主智慧財產權的半導體設備企業，包括北方華創、中電科、瀋陽拓荊、上海微電子、中微半導體等。
國產設備已在8、12英寸產線實現批量應用。在02專項、產業大基金的支援和培育下，我國半導體設備生產企業已經取得了一系列技術和產品的突破，多項專項項目結項，多種類、多型號半導體生產設備研發成功，且包括刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗機等在內的關鍵半導體生產設備已在65-28nm制程晶圓產線上實現了批量應用，成為中芯國際等晶圓生產廠商的baseline機台，說明國產半導體設備已有進入主流晶圓生產線供貨體系的能力。
此外多項14nm制程設備也開始進入生產線進行工藝驗證，有望在未來兩年內進入產線。
對於大陸半導體設備廠商來說，除光刻機目前只能滿足90nm制程晶片生產，難以進入新建產線設備需求外，其他設備基本都已滿足晶圓產線的量產需求。
由於地理上的優勢，國產設備商在與晶圓生產商在合作進行設備的開發和驗證上有巨大的便利性，且國產設備在性價比和售後服務上有更強的競爭優勢，疊加國家對於半導體設備國產化的政策指引，國產半導體設備生產商有望借助中國大陸晶圓產線的密集投建實現國產設備滲透率的快速提升，同時迎來自身業績的高速爆發期。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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4號文對18號文的延續說明國家對於積體電路產業的支持的一貫的，展現了國家支持的決心。
(2) 02專項扶持國內半導體設備生產領軍者。2008年，科技部和信產部啟動了“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”專案(02專項)，以專項的形式組織了一批國內半導體設備公司進行了一系列重點工藝和技術的攻關，包括45-22納米關鍵製造裝備攻關，開發32-22納米CMOS工藝、90-65納米特色工藝，開展20-14納米前瞻性研究等。
通過02專項的扶持國內誕生了北方華創、中微半導體、上海微電子等一批半導體設備生產領軍者，並形成了65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及積體電路製造產業鏈。
(3)《綱要》發佈，帶來最大支持力度和最清晰發展路徑。2014年6月，國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》，為積體電路行業在重要戰略機遇期和攻堅期的發展描繪了明確的發展目標。
《綱要》提出，到2020年積體電路行業銷售收入要實現20%的複合增長率;IC設計和IC封測領域技術均達到國際先進水準;16/14nm制程工藝實現規模量產;關鍵裝備和材料進入國際採購體系。並在資金、稅收、人才等各領域提供支持。
《綱要》是目前國家發佈的最詳細、力度最大的支持政策，再次展現了國家發展半導體產業的意志。
大基金展現國家意志，巨額資金支援行業發展
大基金籌資超千億支持積體電路產業發展。《國家積體電路產業發展推進綱要》提出建立國家產業投資基金，吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支援積體電路等產業發展。
2014年9月，國家積體電路產業投資基金(大基金)正式成立，計畫籌資1000億元，實際籌資1387億元。
大基金的投資總期限將達十五年，投資期(2014-2019)、回收期(2019-2024)、展期(2024-2029)各五年。
不同於國家直接對半導體企業進行補貼的模式，大基金通過資金入股的方式對企業進行資金支援，雖不直接參與公司運作，但仍起到監督和監管的作用，促使企業合理使用投資金額，將資金用於技術的研發和創新，產品的研發和推廣上，相對于傳統的補貼模式，大基金模式勢必使資金具有更高的使用效率。
截止2017年9月底，大基金已累計決策投資55個項目，涉及40家積體電路企業，共承諾出資1003億元，實際出資653億元。
大基金的投資涵蓋積體電路產業的各個環節，其中IC製造是投資額最高、最為集中的環節，占到承諾投資的65%。IC設計、IC封測、裝備材料領域則分別占17%、10%、8%。
雖然設備企業占投資比例較少，但是行業內領先的設備企業，包括北方華創、長川科技、中微半導體、瀋陽拓荊等都得到了大基金的投資。
大基金的成立同時撬動了一批地方產業基金，截止到2017年上半年，全國成立了二十余支積體電路地方產業基金，主要用於支援地方積體電路企業的發展，培育一批符合產業發展方向的標杆企業。
據不完全統計，積體電路地方產業基金募資總規模已經達到3600億，加上大基金，全國積體電路產業基金規模達到5000億。
目前第二期的大基金正在籌畫中，預計籌資額將達到1500-2000億元，加上對地方產業基金的撬動，全國積體電路產業基金總規模有望超過1億美元。第二期的大基金預計會將投資重點轉移至IC設計領域，並加大IC封測、裝備材料領域的投資力度。
中國將迎來晶圓產線建設高峰期，帶來巨大設備需求空間
中國大陸將迎來晶圓產線建設高峰期。根據SEMI(國際半導體產業協會)的預測，2017-2020年間，全球將有62座新建晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。
以地理區來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲。
已開工產線帶來超4000億元設備需求，2018、2019是需求高峰年。目前已統計到有17座晶圓廠已經開工建設，晶圓廠的建設週期達到2-3年，其中廠房封頂需要約1.5年時間，生產設備在廠房封頂後開始進入。
根據已開工晶圓廠的建設週期和投資額，我們預計這17座晶圓廠將在2017-2019年間帶來4121億元的半導體設備投資需求，需求主要集中在2018年，達到2274億，2019年則達到1059億。隨著其餘規劃中晶圓廠的陸續投建，2018-2020年間的半導體設備需求將進一步提升，我們預計半導體設備的需求高峰將集中在2018、2019年。
各類設備中，光刻機所占份額最大，預計達30%，對應1264億的市場空間。刻蝕設備、薄膜沉積設備占比約20%，均對應843億空間，以上三類設備占到總設備需求的70%。檢測設備、清洗設備、其他設備各自對應421、337、506億空間。
中國浮現了一批優秀的國產設備企業，產品已實現批量應用
02專項培育了一批國產半導體設備領軍者。
02專項組織了一批國內半導體設備公司進行了一系列重點工藝和技術的攻關，攻關領域涵蓋光刻機、PVD、CVD、離子注入機、清洗機、檢測設備等各類半導體生產設備，並以此培育了一批具有先進生產技術和自主智慧財產權的半導體設備企業，包括北方華創、中電科、瀋陽拓荊、上海微電子、中微半導體等。
國產設備已在8、12英寸產線實現批量應用。在02專項、產業大基金的支援和培育下，我國半導體設備生產企業已經取得了一系列技術和產品的突破，多項專項項目結項，多種類、多型號半導體生產設備研發成功，且包括刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗機等在內的關鍵半導體生產設備已在65-28nm制程晶圓產線上實現了批量應用，成為中芯國際等晶圓生產廠商的baseline機台，說明國產半導體設備已有進入主流晶圓生產線供貨體系的能力。
此外多項14nm制程設備也開始進入生產線進行工藝驗證，有望在未來兩年內進入產線。
對於大陸半導體設備廠商來說，除光刻機目前只能滿足90nm制程晶片生產，難以進入新建產線設備需求外，其他設備基本都已滿足晶圓產線的量產需求。
由於地理上的優勢，國產設備商在與晶圓生產商在合作進行設備的開發和驗證上有巨大的便利性，且國產設備在性價比和售後服務上有更強的競爭優勢，疊加國家對於半導體設備國產化的政策指引，國產半導體設備生產商有望借助中國大陸晶圓產線的密集投建實現國產設備滲透率的快速提升，同時迎來自身業績的高速爆發期。獲取本文完整報告請百度搜索“樂晴智庫”。
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