全球十大半導體廠商，英特爾、三星、高通位列前三

英特爾

1、英特爾

英特爾公司是全球最大的半導體晶片製造商， 它成立於1968年， 具有46年產品創新和市場領導的歷史。 1971年， 英特爾推出了全球第一個微處理器。

微處理器所帶來的電腦和互聯網革命， 改變了整個世界。 在2013年世界500強排行榜中， 英特爾排在第183位。

三星

2、三星

三星電子是韓國最大的電子工業公司， 同時也是三星集團旗下最大的子公司。 1938年3月它于朝鮮大邱成立， 創始人是李秉喆。

現任會長是李健熙， 副會長是李在鎔和權五鉉， 社長是崔志成， 首席執行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯席CEO。 在世界上最有名的100個商標的清單中， 三星電子是唯一的一個韓國商標， 是韓國民族工業的象徵。

三星電子（Samsung Electronics）作為大韓民國電子產品生產企業， 是韓國規模最大的企業， 同時也是三星集團子公司中規模最大且在國際市場處於領先地位的企業。 該公司在全世界共65個國家擁有生產和銷售法人網路， 員工數多達157， 000人， 2009年超越惠普（HP）躍升為世界最大的IT企業， 其中LCDTV、LEDTV和半導體等產品的銷售額均在世界上高居榜首。 國際市場上， 三星電子生產的LED TV及各種電視產品、Galaxy S系列手機等受到消費者的青睞。 不僅如此，

三星電子的記憶體半導體廣泛應用於世界各地的各種電子產品。

高通

3、高通

高通（Qualcomm）是一家美國的無線電通信技術研發公司， 成立於1985年7月， 在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色， 以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名， 而CDMA技術已成為世界上發展最快的無線技術。

高通十分重視研究和開發， 並已經向100多位製造商提供技術使用授權， 涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

SK海力士

4、SK海力士

海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立， 在1996年正式在韓國上市，

1999年收購LG半導體， 2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體， 從現代集團分離出來。 2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團， 成為專業的記憶體製造商。 2012年2月， 韓國第三大財閥SK集團宣佈收購海力士21.05%的股份從而入主這家記憶體大廠。

美光

5、美光

美光科技有限公司（以下簡稱美光科技）， 成立於1978年，是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體、SSD固態硬碟和CMOS影像感測器。總公司設於美國西北部愛達荷州的首府博伊西，擁有完整先進的製造業和研發設備。

東芝

6、東芝

東芝（TOSHIBA）是日本最大的半導體製造商，亦是第二大綜合電機製造商，隸屬于三井集團旗下。東芝原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由株式會社芝浦製作所和東京電氣株式會社合併而成；從1875年開創至今，已經走過了133年的漫長歷程。

德州儀器

7、德州儀器

美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的類比電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和電腦技術聞名於世，主要從事創新型數位信號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數位光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。

博通

8、博通

美國博通(Broadcom)是有線和無線通訊半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、資料和多媒體傳遞。博通為計算和網路設備、數位娛樂和寬頻接入產品以及移動設備的製造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟體 解決方案。這些解決方案支持博通的核心任務：Connecting everything（連接一切）。

意法半導體

9、意法半導體

意法半導體（ST）公司成立於1987年，是義大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合併後的新企業，從成立之初至今，ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導體公司之一。

瑞薩

10、瑞薩

瑞薩於2003年4月1日—由日立製作所半導體部門和三菱電機半導體部門合併成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網路、汽車、消費與工業市場設計製造嵌入式半導體的全球領先供應商。瑞薩科技是世界十大半導體晶片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。

成立於1978年，是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體、SSD固態硬碟和CMOS影像感測器。總公司設於美國西北部愛達荷州的首府博伊西，擁有完整先進的製造業和研發設備。

東芝

6、東芝

東芝（TOSHIBA）是日本最大的半導體製造商，亦是第二大綜合電機製造商，隸屬于三井集團旗下。東芝原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由株式會社芝浦製作所和東京電氣株式會社合併而成；從1875年開創至今，已經走過了133年的漫長歷程。

德州儀器

7、德州儀器

美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的類比電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和電腦技術聞名於世，主要從事創新型數位信號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數位光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。

博通

8、博通

美國博通(Broadcom)是有線和無線通訊半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、資料和多媒體傳遞。博通為計算和網路設備、數位娛樂和寬頻接入產品以及移動設備的製造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟體 解決方案。這些解決方案支持博通的核心任務：Connecting everything（連接一切）。

意法半導體

9、意法半導體

意法半導體（ST）公司成立於1987年，是義大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合併後的新企業，從成立之初至今，ST的增長速度超過了半導體工業的整體增長速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導體公司之一。

瑞薩

10、瑞薩

瑞薩於2003年4月1日—由日立製作所半導體部門和三菱電機半導體部門合併成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網路、汽車、消費與工業市場設計製造嵌入式半導體的全球領先供應商。瑞薩科技是世界十大半導體晶片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。