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三星電子日掙8億之後,押注這些未來

由於在存儲和OLED業務表現搶眼, 三星在剛過去的2017年掙到盤滿缽滿。

最新財報顯示, 整個2017財年, 三星電子的營收達到239.6萬億韓元, 較上年增長19%, 但三星運營利潤利潤達到了53.7萬億韓元, 同比增長了83%。 折合美金計算, 三星電子在2017財年的營業利潤為500億美元, 其中半導體業績表現最為搶眼。

資料顯示, 三星半導體部門銷售額為196.89億美元, 較上年同期增長42%;營業利潤為101.66億美元, 較上年同期的4.95萬億韓元增長120%。 這些增長主要來源於去年的DRAM和NAND Flash猛漲。 根據市場調研公司InSpectrum Tech提供的資料顯示, 4GB DRAM快閃記憶體晶片的平均售價在去年上漲了92%。

而三星在其中的全球市占高達48%, 這就是過去一年三星半導體的縮影。

在經歷了一年的瘋狂漲價之後, 各大存儲廠商開始加大投資, 中國廠商也在加快步伐, 長江存儲的32層NAND Flash晶片的亮相更是給中國和產業鏈更多信心, 再加上中日台在OLED上的亦步亦趨,

部分分析師對三星的未來不看好。

Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示“三星的優勢並不穩固, 主要依靠存儲晶片。 隨著中國擴大存儲晶片產能, 存儲晶片的價格將在2018年走弱, NAND快閃記憶體晶片首當其衝。 DRAM記憶體晶片價格也將在2019年下滑。 我們預計, 三星屆時將會損失大量收入。 ”

這樣看三星的前景似乎不妙, 但從韓國巨頭的佈局看來, 他們似乎已經為未來押下了重要籌碼。

汽車電子, 可展望的未來

據麥肯錫的分析資料顯示, 由於終端對汽車安全性、舒適性和聯網性要求的提升, 自動駕駛技術的發展, 還有新能源汽車成為主流, 每輛車的半導體產品價值將會從330美元上升到900美元, 純電動汽車的的半導體價值甚至超過了1000美元。

從目前的預測看來, 汽車半導體的銷量將繼續上升, 2015年至2020年之間的年增長率約為6%, 高於半導體行業預計的3%至4%的增幅。 這將使汽車半導體的年銷售額在390億—420億美元之間。

如此巨大的市場, 吸引了高通、英特爾等廠商轉戰其中, 作為新晉半導體巨頭的三星也不例外。

2016年底, 三星宣佈斥資80億美元收購哈曼國際。

哈曼國際工業是一個大型工業集團, 以車載音訊設備聞名, 但其實該公司旗下設有四大事業部, 分別為:智聯汽車(導航、多媒體、互聯安全的解決方案);車載及家庭音響(居家、車載和旅行的品牌音響產品);專業音響燈光視頻控制(用於室內建聲、移動擴聲、巡演、廣播和影院的音響、照明和視頻切換與控制系統解決方案);智聯服務(使汽車、手機、醫療和消費市場互聯互通的雲、移動和分析軟體解決方案以及OTA更新技術)。 當中的智聯汽車和智聯服務將會成為三星汽車電子業務的重要補充。 加上三星本身在手機方面打造的強大連接能力, 這樣結合就可以為他們未來的智慧汽車提供重要的支撐。

哈曼國際公司總裁兼CEO Dinesh Paliwal也指出:“三星和哈曼可以實現技術互補, 三星為我們提供了更大的平臺, 以擴大我們在汽車、車聯網、智慧音訊方面的領先地位。 在相互聯繫更加緊密的世界裡, 尤其是在汽車領域, 合作夥伴的重要性日益凸顯, 我們將充分利用合作團隊和資源, 為我們的客戶創造更大的價值。 三星和哈曼將與汽車製造商和其他技術公司一道, 推動汽車行業未來的發展。 ”

為了更好地推進其汽車電子業務, 三星甚至將設計從“系統-LSI”部門獨立出來, 加速整個業務的進展。 在2018 CES中, 他們的合作終於帶來了結果。 三星與Harman聯手發表專為Level 3 – Level 5自動駕駛系統設計的「Drvline」平臺, 雖然這是一個只能實現的ADAS的初級駕駛模組, 但這也算一個好的開始。

在汽車電子其他方面,三星從2016到現在也先後投資了美國的雷射雷達初創公司Quanergy、TetraVue和以色列的Innoviz;毫米波雷達方面也投資了初創公司oculli;還投資了奧地利公司TTTech佈局車聯網技術,以車內通信見長的Valens和主攻V2X的Autotalks也是三星投資的目標。再加上自動駕駛演算法公司Renovo和AImotive。

當然,自身的電池業務和OLED業務,也是三星汽車電子在汽車領域的另一支柱。

首先在電池領域,在2018底特律汽車展上,三星發佈了最新充電技術與高能量密度電池;新產品適用于電動車(EV)及插電式油電動力混合車(PHEV),號稱只須充電20分鐘,車子的行駛距離最遠能達600公里。三星SDI汽車業務部與能源存儲系統(ESS)部門副總裁Jeong Seh-woong表示,三星SDI將透過開發創新技術與尖端產品,為電動車提供整體解決方案,滿足顧客及市場需求,引領電動汽車於全球發展,加強普及力道。

其次在OLED領域,三星在手機AMOLED面板上面的威力,大家都見識過了,但是這往汽車上面走,也將給三星帶來極大的成長空間。因為汽車螢幕需要更廣的視角,三星聚焦的柔性OLED業務,就會是汽車產業的重要選擇。

由上可見,三星已經為其汽車電子產業做了充分的準備。

萬物互聯,看得見的現在

如果說汽車電子產業,是三星面向未來的一個佈局,那麼萬物互聯則是三星著眼於現在的下注。

首先在5G這個萬億規模的市場,三星自然不會放過。

據韓媒透露,三星電子佈局5G基帶晶片,打算大幅減少對高通的依賴。 據悉三星今年將發佈5G基帶晶片的樣片---「Exynos 5G」,2019年5G網路問世後,Exynos 5G基帶晶片會用於5G智慧機。

手機只是三星5G的其中一個方向,車聯網則是另一個側重點。

在CES2018上,三星聯合哈曼一起推出了5G車聯網解決方案TCU。據三星介紹,TCU是根據未來十年來運作,汽車不再被當成孤島(islands),而是交通聯網體系下的一個單元,透過蜂巢式車聯網(C-V2X)技術,車子可直接與交通號志、交管單位,以及周邊其它車輛互聯,而TCU則擔任溝通的節點。這是他們網路和汽車佈局的一個重要環節。

其次是物聯網,這又是一個他們重點關注的市場。

在2014年,三星就斥資兩億美元收購了初創公司SmartThings,該公司主要解決的是當前智慧家居產品中,網路標準不相容的問題,通過一個99 美金的硬體令到各類產品跨協定傳輸。這是三星叫板蘋果和谷歌智慧家居的一個重要平臺。

至於晶片方面,在去年六月,三星正式對外宣佈其首批物聯網版Exynos晶片Exynos i T200實現量產化。作為三星晶片的高端品牌之一,這次Exynos將面向物聯網設備,迎接即將爆發的市場。

另外,三星還有包含Artik 1/5/10三種型號在內的低功耗物聯網專用晶片Artik,這三款晶片具備不同的處理資料、儲存和無線通訊設計偏好,可用於物聯網、智慧硬體、機器人和無人機等設備。值得一提的是,作為單片微型晶片,三星Artik還具備了其他同等級晶片沒有的雲端儲功能、內置加密和資料分析功能。這是三星的另一道殺手鐧。

獨立的晶圓代工業務,誘人的X因素

隨著晶片需求的增加,晶圓代工業務表現出了很大的成長力。三星管理層也看到了這方面的巨大需求。

為了更好地發展這項業務,在2017年5月,三星將其晶圓代工業務獨立出來,作為他們未來發展的重要籌碼。為了爭取Fabless公司晶圓代工訂單,三星還打算斥資6萬億韓元(54億美元)在韓國器興區和華城工廠引進新設備,進一步加強自身半導體代工競爭力。這種投入也給了三星不錯的回報。

例如搶先於台積電,量產了10nm,業績方面也符合預期。研調機構 TrendForece 預估,三星晶圓代工部門2017年的營收年增 2.7% 至 43.98 億美元,雖然沒達到他們的預期,但也算是一個好的開始。去年年底,三星新任設備解決方案部門總裁金奇南(Kim Ki-nam)也在會議上強調,晶圓代工是三星未來一個很重要的成長力來源,他們將會加大在晶圓代工方面的投入,具體做法就包括了從內增加投資,並同時增加與外部專家與矽智財(IP)公司的專案合作。

坦白說,從目前來說,三星的晶圓代工業務進展沒有想像中順利,至少離他們的目標——代工市場二哥相去甚遠。究其原因一方面與Fabless的客戶特性有關。

首先,和記憶體相比,晶圓代工的半導體體積較大,客戶重視穩定和可靠的產品,更勝於制程微縮。這也表示,客戶不會毫無條件一有新制程就採用。這也是三星在開出10nm之後,客戶並沒有明顯增加的原因。

其次,有專家指出,三星的新發展出來的制程較適合記憶體,較不適合晶圓代工。半導體業界人士指出,三星缺乏 Know-how,難以依據客戶要求,用最少經費開發出最適制程。

第三,以相同規格產品而言,三星價格較不具競爭力。台積電和格芯都以價格為武器,對付三星。

但誰能敢忽視三星在這方面的實力?

例如,在最近幾個月,關於虛擬貨幣挖礦機ASIC晶片攪動半導體產業鏈的消息一直在圈內傳播,台積電掙得盤滿缽滿也著實令人眼紅。嗅到商機的三星也爆出了相關的合作,這應該也會給晶圓代工巨頭一點壓力。

另外,華為海思、高通、蘋果三家的晶片代工業務歸屬問題,撲朔迷離,對他們來說,能夠抓住一個或多個機會,或者與TSMC分庭抗禮。高額利潤的吸引力,讓三星難以拒絕。

最後,異軍突起的AI晶片也是三星晶圓代工業務的動力來源。由於這晶片對運算能力需求甚大,這種對先進制程有了更多的需求,這就給三星帶來更大的機會。

張忠謀在台積電2017年Q4的法說會上說,其7nm工藝在合作的客戶已經達到五十家,三星作為晶圓代工業務的另一個王者,在這裡或多或少也能分一杯羹。

以上業務再搭配三星的存儲業務,也許三星在半導體領域,還會有很多故事可以講。

文/半導體行業觀察 李壽鵬

但這也算一個好的開始。

在汽車電子其他方面,三星從2016到現在也先後投資了美國的雷射雷達初創公司Quanergy、TetraVue和以色列的Innoviz;毫米波雷達方面也投資了初創公司oculli;還投資了奧地利公司TTTech佈局車聯網技術,以車內通信見長的Valens和主攻V2X的Autotalks也是三星投資的目標。再加上自動駕駛演算法公司Renovo和AImotive。

當然,自身的電池業務和OLED業務,也是三星汽車電子在汽車領域的另一支柱。

首先在電池領域,在2018底特律汽車展上,三星發佈了最新充電技術與高能量密度電池;新產品適用于電動車(EV)及插電式油電動力混合車(PHEV),號稱只須充電20分鐘,車子的行駛距離最遠能達600公里。三星SDI汽車業務部與能源存儲系統(ESS)部門副總裁Jeong Seh-woong表示,三星SDI將透過開發創新技術與尖端產品,為電動車提供整體解決方案,滿足顧客及市場需求,引領電動汽車於全球發展,加強普及力道。

其次在OLED領域,三星在手機AMOLED面板上面的威力,大家都見識過了,但是這往汽車上面走,也將給三星帶來極大的成長空間。因為汽車螢幕需要更廣的視角,三星聚焦的柔性OLED業務,就會是汽車產業的重要選擇。

由上可見,三星已經為其汽車電子產業做了充分的準備。

萬物互聯,看得見的現在

如果說汽車電子產業,是三星面向未來的一個佈局,那麼萬物互聯則是三星著眼於現在的下注。

首先在5G這個萬億規模的市場,三星自然不會放過。

據韓媒透露,三星電子佈局5G基帶晶片,打算大幅減少對高通的依賴。 據悉三星今年將發佈5G基帶晶片的樣片---「Exynos 5G」,2019年5G網路問世後,Exynos 5G基帶晶片會用於5G智慧機。

手機只是三星5G的其中一個方向,車聯網則是另一個側重點。

在CES2018上,三星聯合哈曼一起推出了5G車聯網解決方案TCU。據三星介紹,TCU是根據未來十年來運作,汽車不再被當成孤島(islands),而是交通聯網體系下的一個單元,透過蜂巢式車聯網(C-V2X)技術,車子可直接與交通號志、交管單位,以及周邊其它車輛互聯,而TCU則擔任溝通的節點。這是他們網路和汽車佈局的一個重要環節。

其次是物聯網,這又是一個他們重點關注的市場。

在2014年,三星就斥資兩億美元收購了初創公司SmartThings,該公司主要解決的是當前智慧家居產品中,網路標準不相容的問題,通過一個99 美金的硬體令到各類產品跨協定傳輸。這是三星叫板蘋果和谷歌智慧家居的一個重要平臺。

至於晶片方面,在去年六月,三星正式對外宣佈其首批物聯網版Exynos晶片Exynos i T200實現量產化。作為三星晶片的高端品牌之一,這次Exynos將面向物聯網設備,迎接即將爆發的市場。

另外,三星還有包含Artik 1/5/10三種型號在內的低功耗物聯網專用晶片Artik,這三款晶片具備不同的處理資料、儲存和無線通訊設計偏好,可用於物聯網、智慧硬體、機器人和無人機等設備。值得一提的是,作為單片微型晶片,三星Artik還具備了其他同等級晶片沒有的雲端儲功能、內置加密和資料分析功能。這是三星的另一道殺手鐧。

獨立的晶圓代工業務,誘人的X因素

隨著晶片需求的增加,晶圓代工業務表現出了很大的成長力。三星管理層也看到了這方面的巨大需求。

為了更好地發展這項業務,在2017年5月,三星將其晶圓代工業務獨立出來,作為他們未來發展的重要籌碼。為了爭取Fabless公司晶圓代工訂單,三星還打算斥資6萬億韓元(54億美元)在韓國器興區和華城工廠引進新設備,進一步加強自身半導體代工競爭力。這種投入也給了三星不錯的回報。

例如搶先於台積電,量產了10nm,業績方面也符合預期。研調機構 TrendForece 預估,三星晶圓代工部門2017年的營收年增 2.7% 至 43.98 億美元,雖然沒達到他們的預期,但也算是一個好的開始。去年年底,三星新任設備解決方案部門總裁金奇南(Kim Ki-nam)也在會議上強調,晶圓代工是三星未來一個很重要的成長力來源,他們將會加大在晶圓代工方面的投入,具體做法就包括了從內增加投資,並同時增加與外部專家與矽智財(IP)公司的專案合作。

坦白說,從目前來說,三星的晶圓代工業務進展沒有想像中順利,至少離他們的目標——代工市場二哥相去甚遠。究其原因一方面與Fabless的客戶特性有關。

首先,和記憶體相比,晶圓代工的半導體體積較大,客戶重視穩定和可靠的產品,更勝於制程微縮。這也表示,客戶不會毫無條件一有新制程就採用。這也是三星在開出10nm之後,客戶並沒有明顯增加的原因。

其次,有專家指出,三星的新發展出來的制程較適合記憶體,較不適合晶圓代工。半導體業界人士指出,三星缺乏 Know-how,難以依據客戶要求,用最少經費開發出最適制程。

第三,以相同規格產品而言,三星價格較不具競爭力。台積電和格芯都以價格為武器,對付三星。

但誰能敢忽視三星在這方面的實力?

例如,在最近幾個月,關於虛擬貨幣挖礦機ASIC晶片攪動半導體產業鏈的消息一直在圈內傳播,台積電掙得盤滿缽滿也著實令人眼紅。嗅到商機的三星也爆出了相關的合作,這應該也會給晶圓代工巨頭一點壓力。

另外,華為海思、高通、蘋果三家的晶片代工業務歸屬問題,撲朔迷離,對他們來說,能夠抓住一個或多個機會,或者與TSMC分庭抗禮。高額利潤的吸引力,讓三星難以拒絕。

最後,異軍突起的AI晶片也是三星晶圓代工業務的動力來源。由於這晶片對運算能力需求甚大,這種對先進制程有了更多的需求,這就給三星帶來更大的機會。

張忠謀在台積電2017年Q4的法說會上說,其7nm工藝在合作的客戶已經達到五十家,三星作為晶圓代工業務的另一個王者,在這裡或多或少也能分一杯羹。

以上業務再搭配三星的存儲業務,也許三星在半導體領域,還會有很多故事可以講。

文/半導體行業觀察 李壽鵬

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