本報記者 范媛
截至今年1月， A股、港股共24家上市公司背後浮現同一“大金主”——國家積體電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）。 從一級市場的Pr e-IPO到一級半市場的定增， 再到二級市場的股權受讓， 大基金身影出現在了企業成長的各個階段， 幾乎將積體電路產業鏈上的產業龍頭盡收囊中， 這是由積體電路產業特點和大基金使命所決定的。
大基金托底
“積體電路是一國資訊化發展的根基， 是全球技術創新競爭的高地和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業， 但由於該產業技術密集、資金密集、人才密集，
進入21世紀後， 雖然國家從政策和資金上給予積體電路產業很多特殊“關愛”， 追趕世界先進水準卻依然十分吃力。
馬源解釋稱：“積體電路產業是高投入、高風險行業， 具有投資強度大、回報週期長、競爭國際化特點， 需要持續投入才能實現生存發展。 台積電每年投資均在100億美元左右， 中芯國際大幅調高投資規模後， 2016年和2017年也才27億和25億美元， 僅為前者的四分之一。
2014年6月， 《國家積體電路產業發展推進綱要》提出成立專項國家產業基金， 同年9月， 在工信部、財政部的指導下， 大基金正式設立， 首期募集1387.2億元， 承載了支援中國企業破解發展瓶頸， 推動積體電路產業重點突破和整體提升， 實現跨越式發展的重大使命。
據大基金董事長王占甫介紹， 截至2017年11月30日， 大基金累計有效決策62個專案， 涉及46家企業， 累計有效承諾額1063億元， 實際出資794億元， 分別占首期總規模的77%和57%。 大基金實際出資部分直接帶動社會融資3500多億元， 實現近1∶5的放大效應。
據瞭解， 大基金在製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節進行投資佈局全覆蓋，
馬源評價， 大基金充分發揮資本紐帶作用， 作為產業鏈各環節已投公司的主要股東， 打通產業鏈各個環節， 推動上下游企業間戰略合作形成相互支持、協同發展格局。 以重點區域為載體， 注重與地方性基金協作聯動， 促進形成優勢產業集群。 此外， 還加強與財稅、科技、人才等部門的政策協同， 助力完善產業發展環境。
市場化推動
“這是第一次以市場化投資的形式推動該產業發展， 改變了過去以稅收減免、土地優惠、財政補貼、研發獎勵等為主的支援方式。 大基金在產業鏈各個環節前三位企業的投資占比達到70%以上， 支援龍頭企業開展並購重組，
按照所有權、管理權分離的原則， 大基金設計了基金公司與管理公司兩層管理架構， 基金公司負責戰略方向和重大項目核准， 監督管理公司投資。 本報記者注意到基金公司的掌舵人王占甫、總裁丁文武均來自工業和資訊化部， 其中丁文武曾任職電子資訊司司長， 二人均擁有豐富的電子資訊產業經驗。
大基金管理公司華芯投資總裁路軍來自國開金融有限責任公司， 任副總裁負責國開金融公司投資業務， 曾任國家開發銀行上海市分行副行長、投資業務局產業整合創新處處長等職。
管理架構設計及管理人挑選對於基金貫徹國家戰略和堅持市場化運營起到了決定性作用。
大基金推出三年來， 通過市場化機制有效地緩解了中國積體電路行業的投資瓶頸， 助力行業產業鏈各環節的龍頭進入國際梯隊。 如長電科技通過大基金提供的3億美元， 成功收購了全球第四大封裝測試廠——新加坡星科金朋， 獲取國際客戶和先進封裝技術， 躋身全球半導體封測市場第一梯隊。 大基金還支持紫光集團並購展訊及銳迪科， 並將兩家公司合併成為新的晶片公司，實現在技術和產品上有效協同，提高中國企業在移動通信晶片市場地位。
“即便如此，與先進國家地區相比，我國積體電路產業在技術水準、投入規模、產業生態等方面還存在較大差距。在研發投入、資金投入、人才引進和培養，以及採購支援等方面的支持還不能放鬆。”馬源說。
據悉，大基金第二期正在募集中，規模或達1500億-2000億元人民幣。若加上第一期募集的1387.2億元人民幣，總規模有望達到3500億元人民幣。
並將兩家公司合併成為新的晶片公司，實現在技術和產品上有效協同，提高中國企業在移動通信晶片市場地位。“即便如此，與先進國家地區相比，我國積體電路產業在技術水準、投入規模、產業生態等方面還存在較大差距。在研發投入、資金投入、人才引進和培養，以及採購支援等方面的支持還不能放鬆。”馬源說。
據悉，大基金第二期正在募集中，規模或達1500億-2000億元人民幣。若加上第一期募集的1387.2億元人民幣，總規模有望達到3500億元人民幣。