聯發科Helio P60現身：對標驍龍660
春節假期剛剛結束， 一年一度的MWC2018展會將於2月底正式開幕。 作為通訊行業每年最重要的展會， MWC絕對是行業關注的重點， 從中不僅能看到最新的產品還能看到2018年的發展風向。
據GSMArena報導， 聯發科Helio P60晶片現身GeekBench跑分網站， 如圖所示， 在一款4GB記憶體的原型機上， 聯發科Helio P60晶片的單核成績達到了1524， 多核成績達到了5871， 和高通驍龍660的跑分非常接近。
毫無疑問， 聯發科P60將是對標驍龍660的一顆中端晶片， 而且這顆晶片採用了八核心設計， CPU主頻為1.99GHz。
GSMArena提到， 聯發科Helio P60將於MWC上正式亮相， 它將成為聯發科2018年的主打晶片。
我們知道聯發科停止了高端晶片的投資和研發， 定位旗艦的Helio X系列晶片暫時還不會得到更新， 因此中端晶片將成為聯發科的主打產品。 不出意外， 今年搭載Helio P60晶片的手機將會陸續與我們見面。
Intel展示獨立顯卡原型:基於核顯 15.42億電晶體
Intel佔據著世界上絕大部分顯卡市場， 但都是基於自家的整合性核芯顯卡， 堪堪能用而已。
歷史上， Intel也曾經兩次與獨立顯卡結緣， 其一是1998年的740， Intel史上唯一一款上市的獨立顯卡， 其二是2008-2010年前後的Larrabee項目， 試圖打造x86架構顯卡， 結果無疾而終， 倒是成就了Xeon Phi加速器項目。
最近， Intel挖走了AMD顯卡業務負責人Raja Koduri， 任命其為核心與視覺計算事業部首席架構師、高級副總裁， 重返獨立顯卡市場的野心昭然若揭。
近日在三藩市舉辦的ISSCC 2018國際固態電路大會上， Intel首次公開披露了新一代獨立顯卡設計思路和原型， 僅做技術研究與概念之用， 但也算是正式宣佈殺回獨立顯卡了。
Intel這次並未給出任何實物， 只是說已經開發了一款GPU原型晶片， 並介紹了一些簡單的架構、規格資料。
這款GPU原型晶片採用Intel 14nm工藝製造， 面積8×8毫米， 集成了15.24億個電晶體， 架構上基於Intel當前的第九代核顯， 不過是超低功耗平臺上的低壓版本Gen9LP。
內部基本結構依然是EU計算單元， 總計18個， 分為三組， 同時整合系統助手(System Agent)， 包含控制系統、IO， 甚至還有4MB頁面緩存。
他們通過一個FPGA橋接模組， 再通過PCI-E匯流排與PC主機相連。
至於未來對於獨立顯卡的規劃， Intel當然不會透露分毫， 但是AMD、NVIDIA有足夠的理由高度戒備。