近期半導體矽晶圓缺貨潮持續上演， 矽晶圓巨頭紛紛上調產品價格。 全球第一、第二大矽晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價。 第三大矽晶圓廠商環球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示， 2018年-2019年各規格矽晶圓供應將持續吃緊， 且價格漲幅不會太小。
供需延續“剪刀差”
2017年以來， 全球矽晶圓持續呈現供需失衡態勢， 報價漲幅在15％-20％， 預計2018年矽晶圓報價將上漲兩成。 中泰電子分析師鄭震湘認為， 全球矽晶圓供需“剪刀差”將延續至2020年。 2018年矽晶圓需求缺口在10％-20％。 在12英寸、8英寸矽片漲價後， 6英寸矽片也可能漲價。
在各規格矽晶圓中， 12英寸矽晶圓占比超過70％。 據IHS Markit報告， 隨著智慧設備高速發展， 對CPU/GPU等邏輯晶片及存儲晶片的需求保持旺盛。 這些晶片大部分採用12英寸晶圓製造。 未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚。
中泰電子分析師佘淩星介紹， 目前全球12英寸矽晶圓總產能為550萬片/月左右， 而92％以上產能來自日本信越半導體、勝高科技、環球晶圓等前五大矽片廠。 目前宣佈擴產幅度為4％左右。 根據前瞻研究院統計資料， 國內投產12英寸晶圓廠達到10家， 產能62萬片/月。 在建12英寸晶圓廠項目15個， 在建產能超過81萬片/月。 預計12英寸矽晶圓的需求缺口將進一步擴大。
IHS Markit預計， 2018年半導體矽晶圓面積將增加4.5％。 環球晶圓董事長徐秀蘭則表示，
國產化持續推進
大尺寸矽晶圓是積體電路製造領域的關鍵材料， 也是中國半導體產業鏈的一大短板。
業內人士介紹， 目前中國大陸半導體矽片供應商主要生產6英寸及以下的矽片， 具備8英寸矽片生產實力只有兩三家， 而12英寸矽晶圓則一直依賴進口。 大尺寸矽片規模量產難度大， 主要技術障礙在於積體電路相關工藝對矽片中矽的純度要求極高， 以及矽片尺寸上升所帶來的良品率問題。
2015年， 中芯國際前創始人張汝京參與投資成立上海新昇， 成為中國大陸第一家12英寸矽晶圓廠。 上海新昇12英寸矽晶圓專案總規劃產能為60萬片/月， 原計劃一期15萬片/月的產能在2018年年中達產，
不過， 上海新陽董秘楊靖告訴中國證券報記者， 因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素， 上海新昇的實際達產情況不及預期， 目前實現的產能僅為5萬片/月左右。
公開信息顯示， 2017年6月30日， 張汝京辭去上海新昇總經理職務， 上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新昇董事長， 但兩人均保留董事席位。 上海新陽持有上海新昇27.56％股份。
深耕光伏單晶矽片多年的中環股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰略合作協定， 將共同投資建設積體電路大矽片專案， 專案總投資約30億美元， 一期投資約15億美元。
上市公司中：
晶盛機電：公司為國內晶體矽生長設備龍頭企業，
上海新陽：2014年5月22日晚間， 上海新陽公告稱， 公司21日與興森科技、上海新傲科技股份有限公司、張汝京博士簽訂《大矽片專案合作投資協議》。 根據《投資協定》， 擬設立“上海芯森半導體科技有限公司”承擔300 毫米半導體矽片專案。
太極實業：與SK海力士合資設立海太公司進入半導體行業， 擁有完整的封測生產線與SK海力士12英寸晶圓生產線緊密配套。
長電科技：已掌握積體電路封裝的高端技術， 在國內同行業中處於領先地位，
全志科技：是國內領先的系統級超大規模數模混合SoC及智慧電源管理晶片設計廠商。
鼎龍股份：佈局的CMP拋光材料是晶圓製造環節的關鍵耗材。
本文源自中國證券報
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