4月初， 中美貿易戰的烽火， 究竟掩蓋了多少重要的股市資訊？就在大家都集中精力看“熱鬧”的同時， 各個機構資金卻在悄悄調倉換股， 注重長期投資的國際資金也已開始加倉A股。
那些有價值， 有優勢， 有核心競爭力的企業， 正在成為資金關注的對象。 尤其是受到此次中美“貿易戰”刺激， 高端晶片製造業將受到從上到下的各級資金的關注——國家要加大資金支援， 力求在科技研發和產業化方面實施突破。 有實力的企業也在摩拳擦掌， 時刻準備著一旦遭到美國制裁， 如何快速擴大國內市場。
資料顯示，
中國高端晶片製造業， 已經站在“風口”。
今天， 我們就來從整個中國高端晶片製造業最成熟、啟動最為迅速的“晶片封裝”環節入手， 瞭解一下作為國內晶片封裝企業三巨頭之一的華天科技。
華天科技， 封裝測試巨頭的產能梯隊佈局
作為科技藍籌股，
積體電路封裝產品主要應用於電腦、網路通訊 、消費電子及智慧移動終端、物聯網感測器、虛擬實境、無人駕駛、5G、工業自動化控制、汽車、電子等領域。
早在2016年， 華天科技針對特殊需求研發的指紋識別封裝工藝， 尤其是為瑞典FPC和匯頂開發的指紋識別封裝產品， 因具備美觀， 防水等優勢， 成功應用于華為系列手機。
除此之外， 華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術和產品的自主研發， FC、Bumping、六麵包封等先進封裝技術將華天科技的封裝產品結構優化， 封裝產能得到提升。
包括重力感測器、胎壓檢測感測器、隧道磁電阻效應感測器等在內的多種MEMS產品封裝，
截至2016， 為提升產能、提升技術優勢， 華天科技耗資近20億元， 同時在昆山、西安、天水三地全面佈局。
積體電路高密度封裝擴大規模專案、智慧移動終端積體電路封裝產業化項目， 以及對晶圓級積體電路先進封裝技術的研發， 使得華天科技的產品結構不斷優化。 尤其是其在西安和天水基地的FC封裝生產線， 已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力。
並購提升技術優勢， 銷售佈局境外
為保持後繼技術競爭優勢， 拓寬市場份額優化客戶結構， 華天科技還先後借助並購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司， 不斷開拓其在全球研發能力和銷售市場。
2014年， 華天科技用自有資金收購美國FCl公司以及其子公司100%股權。 借助FCI的先進的封裝技術和國際化的管理團隊、客戶群體， 華天科技大幅提高了自身在國際市場的競爭能力，躋身國際一流封測廠的行列。
此後，2015年，華天科技又通過增資邁克光電，獲得了邁克光電51%的股權。利用邁克光電的LED背光源的封裝研發能力，以及其在歐、美洲、中東的銷售管道，進軍手機、數碼相機、可擕式 DVD、GPS 及室內照明的光源封裝業務。進一步完善了華天科技在封裝領域的產業鏈佈局。
2016年，華天科技在美國矽谷新設辦事處，並加快歐美及日本市場開發，積極推進全球市場佈局，擴大公司的營收規模。
目前，華天科技全球的研發、銷售格局已經初步形成。
2017年，華天科技共獲得國內授權專利63項，其中發明專利18項。
其自主研發的矽基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多晶片和三維高密度系統集成。
完成了0.25mm超薄指紋產品封裝工藝開發，開發了心率感測器、高度計及ARM磁感測器等MEMS產品並成功實現量產。
利用矽基晶圓級扇出型技術聯合開發的LED顯示幕控制晶片系統級封裝產品已小批量產。
這些業績顯示著該公司走過最初的創業階段，如今箭已離弦，正期待著多點開花。
高增長，低估值
從2010年公司開始大力佈局中高端封裝業務至今，公司業績實現了快速穩定的增長，主營業務已經由中低端封裝向中高端封裝轉變，2010-2016年收入的CAGR（複合年均增速）達到29.50%，淨利潤的CAGR達到22.96%。
從銷售淨利率來看，華天科技近5年銷售淨利率均保持在7.50%以上，高於同業通富微電、長電科技。
同時，華天科技成本管控水準也做得非常出色，盈利水準也甩開了另外兩家公司（長電科技和通富微電）一大截。
從成本管控來看，除2015年，其成本占營業收入的比例，也均為三家企業中最低。其中，管理費用占營業收入的比例全部低於11%，低於同業1~2個百分點。
據2017年報顯示，華天科技營收70.1億元，同比增長28.03%；歸屬上市公司股東的淨利潤4.95億元，同比增長26.67%。基本每股收益0.23元。
目前，公司積體電路年封裝規模和銷售收入位元列我國同行業上市公司第二位。巨大市場空間，充足的產能，加之強大的技術優勢和銷售佈局，更關鍵的是，目前華天科技的PE只有三十幾倍，低於同業上市公司水準，因此華天科技未來存在升值空間。
華天科技大幅提高了自身在國際市場的競爭能力，躋身國際一流封測廠的行列。此後，2015年，華天科技又通過增資邁克光電，獲得了邁克光電51%的股權。利用邁克光電的LED背光源的封裝研發能力，以及其在歐、美洲、中東的銷售管道，進軍手機、數碼相機、可擕式 DVD、GPS 及室內照明的光源封裝業務。進一步完善了華天科技在封裝領域的產業鏈佈局。
2016年，華天科技在美國矽谷新設辦事處，並加快歐美及日本市場開發，積極推進全球市場佈局，擴大公司的營收規模。
目前，華天科技全球的研發、銷售格局已經初步形成。
2017年，華天科技共獲得國內授權專利63項，其中發明專利18項。
其自主研發的矽基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多晶片和三維高密度系統集成。
完成了0.25mm超薄指紋產品封裝工藝開發，開發了心率感測器、高度計及ARM磁感測器等MEMS產品並成功實現量產。
利用矽基晶圓級扇出型技術聯合開發的LED顯示幕控制晶片系統級封裝產品已小批量產。
這些業績顯示著該公司走過最初的創業階段，如今箭已離弦，正期待著多點開花。
高增長，低估值
從2010年公司開始大力佈局中高端封裝業務至今，公司業績實現了快速穩定的增長，主營業務已經由中低端封裝向中高端封裝轉變，2010-2016年收入的CAGR（複合年均增速）達到29.50%，淨利潤的CAGR達到22.96%。
從銷售淨利率來看，華天科技近5年銷售淨利率均保持在7.50%以上，高於同業通富微電、長電科技。
同時，華天科技成本管控水準也做得非常出色，盈利水準也甩開了另外兩家公司（長電科技和通富微電）一大截。
從成本管控來看，除2015年，其成本占營業收入的比例，也均為三家企業中最低。其中，管理費用占營業收入的比例全部低於11%，低於同業1~2個百分點。
據2017年報顯示，華天科技營收70.1億元，同比增長28.03%；歸屬上市公司股東的淨利潤4.95億元，同比增長26.67%。基本每股收益0.23元。
目前，公司積體電路年封裝規模和銷售收入位元列我國同行業上市公司第二位。巨大市場空間，充足的產能，加之強大的技術優勢和銷售佈局，更關鍵的是，目前華天科技的PE只有三十幾倍，低於同業上市公司水準，因此華天科技未來存在升值空間。