4月16日， 美國商務部發佈了針對中國電信設備製造商中興通訊（以下簡稱“中興”）的出口禁令， 禁止美國企業在未來7年內向中興通訊銷售元器件。
起因
其實， 這並不是美國第一此對中興實施出口禁令。
2016年3月初， 美國商務部就宣佈對中興實施出口限制措施， 禁止國內元器件供應商向中興通訊出口元器件、軟體、設備等技術產品， 原因是或嫌違反美國對伊朗的出口管制政策。
之後在中國政府以及中興與美國政府的斡旋下， 美方多次延緩了執行禁運措施。
2017年3月， 中興在美國德克薩斯州聯邦法院認罪， 承認違反制裁規定向伊朗出售美國商品和技術， 並與美國政府就美國政府出口管制調查案件達成和解。 作為和解協定的一部分， 中興通訊同意支付約8.9億美元（約合人民幣61億）的刑事和民事罰金。
在此之前， 2010年開始擔任中興CEO的史立榮， 以及中興執行副總裁田文果和邱未召等多名高管都“被”離職。 而此舉也被認為是中興與美國達成和解的條件之一。
而此次美國政府再度對中興實施禁運制裁理由是， 認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內， 向其工業安全局（BIS）作出虛假陳述。
據美國商務部官員表示， 根據當時的協定， 中興通訊承諾解雇4名高級雇員， 並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。 但中興通訊在今年3月承認， 該公司只解雇了4名高級雇員，
中興發內部信：將全力以赴、直面危機
對於美國政府的突然發難， 中興今日上午發佈內部員工信稱， 公司高度重視， 第一時間成立了危機應對工作組。 當前， 公司各個領域都在分析並制定應對舉措， 全力以赴、直面危機。
以下是郵件全文：
公司全體同事：
4月16日， 美國商務部對公司啟動了拒絕令。 公司高度重視， 第一時間成立了危機應對工作組。 當前， 公司各個領域都在分析並制定應對舉措， 全力以赴、直面危機。 在這樣艱難的時刻， 我們需要八萬中興人共同的力量， 在此我呼籲並要求全體員工：
希望大家堅定信心、團結一致、共渡難關。 公司正在積極溝通並做出最大的努力來促進危機的解決。
希望大家保持平穩的心態，
希望大家保持清醒的頭腦， 不議論， 不傳播， 不盲目猜想。 公司會向大家披露事件後續進展。
我們身處複雜的國際形勢下， 過去兩年公司在合規治理方面投入了大量精力， 全體員工都參與其中並做出了巨大的努力。
任何通往光明未來的道路都不是筆直的， 公司國際化征程也同樣伴隨著曲折和不平。 在前進的路上， 我們要堅定信念， 相信自己， 更要相信公司， 相信經歷風雨後我們會變得更加堅強。
同時， 中國商務部發言人今天也表示， 中方注意到美國商務部宣佈對中興公司採取出口管制的措施。 中方一貫要求中國企業在海外經營過程中，
對中興影響幾何？
資料顯示， 中興公司是手機基站和天線等電信網路設備的全球大型供應商， 目前在國際上為全球160多個國家和地區提供創新技術與產品解決方案。 也是唯一在美國實現可觀銷售額的中國智慧手機品牌。
Strategy Analytics發佈的研究報告指出， 2017年Q3美國智慧手機出貨3950萬部， 中興以12%的市場份額、460萬的出貨量在美國保持第四名。
根據中興財報顯示，中興通訊2017年實現營收1088億，淨利45.54億，同比大幅增長。
但是需要指出的是，中興目前主要的產品括手機、平板等消費類電子產品以及電信設備，其中電信設備占營收以及相關服務占了約6成左右，消費類電子產品則占了約3成。而這些設備當中的很多關鍵元器件，比如基站晶片、手機處理器、基帶晶片、射頻晶片、ADC/DAC晶片、FPGA晶片、存儲、大部分光器件、測試軟體、手機系統均來自國外。
有資料顯示，進口零件占中興總體採購比例至少有6成以上，而來自美國供應商的元器件至少占了這6成的一半左右，總占比高達25%-30%。
野村證券的報告也指出，估計美國製造的元件占中興2017財年的總物料清單成本約10至15%（可能沒有包括美國公司在第三國工廠對中興出口的），主要的供應商有高通、賽靈思、Altera及Acacia。
根據美國政府的禁令，美國企業將全面禁止對中興銷售、提供技術服務、甚至是技術支援。這也意味著對於美國供應商有較大依賴的中興將會受到致命的危機。
以智慧手機產品為例，美國高通公司目前是中興最大的應用處理器供應商之一，占其手機產品約6成。雖然中興仍然可以有聯發科、展訊等手機晶片廠商可選，但是要想進入美國市場幾乎是不可能的。此前一直積極進入美國高端智慧手機市場的華為就遭遇了挫折，而業界認為美國拒絕華為的主要原因就是由於華為採用的是其自主的海思麒麟處理器。
另外，中興的手機都採用的也是美國穀歌Android系統，雖然系統說是開源的，但是沒有穀歌的支持，沒有穀歌的GMS認證，中興的手機也可能無法在美國銷售。
在光通信晶片領域，雖然國產自給率尚可，但在一些高端產品上，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍尚未突破。
而在基站晶片方面，目前主要也是TI，ADI，IDT等美國廠商佔據。而射頻領域，主要是Qorvo等。雖然這塊也有一些國產晶片廠商在做，但是在性能、成熟度、可靠性上與上面這些廠商有著巨大的差距。即便，中興現在開始引入一些國產晶片，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。更何況這塊國產晶片還無法做到替代。
據業內人士稱，目前中興僅有1-2個月的零部件的存貨。如果中興短時內不能儘快與美國政府達成和解，或者找到可以替代的關鍵零部件供應（很多都難以替代），中興已有訂單的交付、訂單的新獲取都將受到很大影響，預計交付、回款都會受到影響，而且延遲交付可能還會導致客戶側的罰款。
如果，美國真的對中興實施長達7年的禁運，那麼對於中興來說，無疑是致命的。
另外值得一提的是，在美國宣佈對中興實施禁運的同時，英國國家網路安全中心（NCSC）也發出新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。NCSC在其官網發佈的簡短聲明中補充道，該機構“有責任強調英國國家安全面臨的潛在風險，並根據我們的技術能力提供建議。”
NCSC技術總監伊恩·萊維（Ian Levy）在發給網路運營商的信函中說：“在現有電信基礎設施內使用中興的設備和服務將對英國的國家安全構成風險，這無法得到有效且實際的緩解。”就在該建議發佈當天，美國商務部也宣佈禁止美國企業從中興採購元件。
後續事件會如何發展？
有分析人士指出，本次美國制裁中興發生在中美貿易戰的特殊背景下，美國此舉似乎更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。
另外招商電子電子行業分析師方競認為，美政府此舉可能有部分用意在於向中方施壓，從而推動高通對NXP並購案的進展。目前中國商務部還在審核高通對NXP的並購案，該並購案耗時日久，為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。
而對於未來事件的發展，方競認為，中國政府將會介入，推動中興與美國政府達成二次和解。或許會與此前一樣，美國商務部未來可能會給中興頒佈了臨時許可證（Temporary General License），從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟體。
不過也有業內人士認為，此次，美國政府可能是來真的。如果真的對中興禁售7年的話，那麼中興未來將很難在電信設備市場生存，同時中興在美國的智慧手機業務也將全面潰敗。
值得一提的是，就在今天，中國商務部發佈2018年第38號公告，公佈對原產於美國的進口高粱反傾銷調查的初步裁定。商務部裁定原產於美國的進口高粱存在傾銷，國內高粱產業受到了實質損害，且傾銷與實質損害之間存在因果關係，並決定對原產於美國的進口高粱實施臨時反傾銷措施。
根據裁定，自2018年4月18日起，進口經營者在進口原產於美國的進口高粱時，應依據裁定所確定的各公司保證金比率（178.6%）向中華人民共和國海關提供相應的保證金。該產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》10079000項下。初裁後，商務部將繼續對本案進行調查並作出最終裁定。商務部將按照中國相關法律、法規和世貿組織規則保障各利害關係方的正當程式權利。
對於商務部此舉，業內有分析人士解讀為這是中國對美國制裁中興的另一種形式的回應。
真正目標意在遏制“中國製造2025”？
從美國給出的制裁中興的原因來看，主要是由於中興“未處罰或減少35名員工的獎金”。實際上，這根本不是什麼大問題，而且此前中興也已經繳納了8.9億美元的罰金。
不過，在中美貿易戰愈演愈烈的當下，美國故意將小事化大，宣佈對具有國資背景的中興進行禁運制裁，似乎是在從側面敲打中國政府，逼迫中國與美國展開貿易談判，做出讓步。
有分析人士指出，本次禁令發生在中美貿易戰的特殊背景下，美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。
2018年3月8日，美國總統特朗普簽署公告，認定進口鋼鐵和鋁產品威脅美國國家安全，決定於3月23日起，對進口鋼鐵和鋁產品加征關稅（即232措施）。隨後，中國立刻開始反擊，宣佈對美國128個稅項產品加征關稅，並於4月2日正式實施。
與此同時，美國也在醞釀新的針對中國部分高科技企業和半導體產業的加征關稅政策。美國貿易代表萊特希澤在採訪中也表示，關稅和限制投資主要針對的是中國技術產業。顯然，作為中國最大的兩家科技公司，華為、中興都將是美國定點打擊的重點。
此前，華為手機在進入美國市場時就遭遇了重挫，不僅進入運營商管道受阻，就連此前已合作的線下管道百思買隨後也宣佈了中止合作。
另外，為了進一步限制華為、中興公司的美國的通信業務，美國聯邦傳播委員會(FCC)也推出一項新規，以停止發出網路基建補貼，迫使美國小型、農村地區運營商棄用華為、中興的電信設備。
FCC 主席 Ajit Pai 表示，由“特定”通訊設備供應商所帶來的國家安全威脅是兩黨所關心的問題，在美國網路中的路由器、交換器或其他設備內所隱藏的後門，可能成為敵對政府注入病毒、發動阻斷服務攻擊，或是竊取資料的途徑，有鑑於此，FCC 必須發揮應有的作用。
有分析認為，美國發動貿易戰，以及這些以“國家安全”為名推出針對中國領先的高科技企業的措施，其真實目的就是，遏制“中國製造2025”規劃。
“中國製造2025”是中國政府在2015年提出的戰略規劃，其根本目標在於改變中國製造業“大而不強”的局面，通過10年的努力，使中國邁入製造強國行列，為到2045年將中國建成具有全球引領和影響力的製造強國奠定堅實基礎。
顯然，對於美國來說，並不希望看到中國這個最大的競爭對手走向強大，出手遏制也是必然。而遏制“中國製造2025”規劃最直接有效的手段就是對於中國的高科技產業進行阻擊。
顯然，作為中國最大的兩家科技公司，華為、中興都將是美國定點打擊的重點。
阻止中國5G彎道超車
5G，也被稱為第五代蜂窩技術，一直被視為是一種潛在的改變未來遊戲規則的技術，因為它不僅提高了網路速度，也在回應能力和處理多種連接設備能力上有了質的突破。除了手機應用，5G還可以作為新興技術應用在自動駕駛汽車、流式虛擬實境體驗和先進的遠端醫療服務上。為此，世界上許多公司和國家都很重視這一技術的發展。
此前，特朗普之所以叫停博通收購高通，業界分析也認為是美國政府希望保持高通的穩定，以期維護美國在5G技術上的領先地位。特朗普政府和白宮對5G非常重視。畢竟，政府甚至提出建立自己的國家5G網路的想法， 以確保其無線領先于外國競爭對手。
雖然在之前的2G/3G時代，中國在通訊領域一直是處於跟隨階段，但是在4G時代，中國已經開始追趕上來，而對於即將到來的5G時代，中國則有望實現彎道，引領全球。
資料顯示，中興通訊已經推出面向5G商用的系列化產品，包括覆蓋高低頻段5G系列化接入設備、多樣化5G承載方案、靈活高效的5G核心網等。另外，中興近日還發佈了5G E2E網路切片方案，這是業界首個面向5G業務創新、貫穿全網的端到端切片解決方案。
在5G商用方面，中興通訊2017的5G全球合作版圖已經擴展到全球20餘家頂級運營商。與中國移動開通國內首個5G預商用基站、與日本軟銀開通首個5G外場測試，為歐洲建設首張5G預商用網路等。
目前中興通訊已經攜5G全系列產品，啟動中國5G第三階段測試工作，並完成了設備入場及端到端業務調試。
近日，中興通訊還宣佈聯合中國移動廣東公司在廣州成功打通了基於3GPP R15標準的first call，正式開通端到端5G商用系統規模外場網站，此舉進一步加速了5G商用進程。
同樣，華為在5G領域的進展也是有目共睹。
早在2016年4月，華為便率先完成了國家5G測試項目第一階段的工作，並且設立了全球規模最大的5G技術驗證外場。在所有參與測試的廠商中，華為的測試項目覆蓋面最廣，並且完全達到了測試目標。
2016年11月，在3GPP RAN1 87次會議的5G短碼方案討論中，經過艱難的努力，以中國華為公司主推的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制通道eMBB場景編碼方案。
2018年2月25日，華為在世界移動通信大會（MWC）上，正式發佈了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）。支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率。同時Balong 5G01還支持NSA和SA，即支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。同時華為還發佈了5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G使用者終端）。
4月16日，華為今年即將全球商用上市的5GNR產品順利通過歐盟專業認證機構TV南德意志集團的認證核查，獲得全球第一張5G產品CE-TEC（歐盟無線設備指令型式認證）證書。這表明華為5G產品正式獲得市場商用許可，向5G規模商用又邁出了關鍵一步。
在中興、華為在5G領域取得出色表現的同時，在專利積累上，華為、中興也開始引領全球。
根據今年3月世界智慧財產權組織（WIPO）公佈的2017年全球各個國家和企業的PCT專利申請的相關資料顯示，2017年中國以48882件PCT專利申請數超越了日本（2016年中國是43091件，日本是45209件），位列第二，僅次於美國。而且中國PCT專利年申請數已經連續多年保持兩位數的高速增長，而美國增速已非常緩慢。
從具體企業PCT專利申請數量排名方面來看，中國的華為和中興通訊分別以4024件和2965件佔據全球第一、第二位，領跑全球。
顯然，在美國看來，如果放任以華為、中興為代表的中國高科技產業發展，未來中國確實有可能會對美國構成真正的威脅。此時乘著中國高科技產業尚未真正強大之時出手遏制確實是美國政府的一次精准打擊。
美國商務部對中興通訊的許可權禁令若不能在1-2月內達成和解，不僅會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能會影響中國未來5G網路的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。
美國制裁中興，揭開了中國半導體產業的“皇帝新裝”？
近幾年隨著中國政府對於半導體產業的重視和大手筆的投入，中國半導體產業迎來了飛速發展。一時間，國人信心倍增，各種吹噓之聲也不絕於耳（比如什麼華為在通訊領域碾壓高通之類的）。
雖然國內確實有不少出色的半導體企業，也取得了很多值得肯定的成績，比如在手機處理器和基帶晶片上。但是，實際上中國半導體產業是“大而不強”，因為我們的半導體產業更多的還是集中在後端工藝上，這塊猛砸錢也確實有效果，但是在上游基礎原材料、半導體設備和一些核心器件上（比如通信鏈路上的RF、PLL、ADC/DAC、存儲晶片等等），中國還是非常的薄弱，嚴重依賴進口。
下面我們就以中興為例，以管窺豹，看看中國半導體產業的軟肋：
注：以下內容為引用招商電子的研報：
中興通信的主營業務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），光模組廠商（光迅科技等），手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。
唯有晶片，在三大應用領域均一定程度的自給率不足，我們將下文展開詳細分析。
（1）RRU基站：技術更迭快，門檻高企，自給率最低。
RRU基站這一產品，我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。
發射段的框圖如下，其主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻（IF），再進一步調製到高頻（RF）並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。
除此之外，國產晶片廠商中，南京美辰微電子在正交調製器，DPD接收機，ADC等晶片產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處於小批量驗證中。
RRU發射端框圖
接收端的框圖如下，和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處於小批量驗證中。
RRU 接收端框圖
通過和產業人士的第一時間溝通，我們瞭解到，“基站晶片的成熟度和高可靠性和消費級晶片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。
同時，TI，ADI還在推動單晶片解決方案，以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶片Transceiver方案進一步提升了基站晶片的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶片的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。
TI AFE75XX晶片內部架構示意圖
（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
10G接入網光模組結構圖
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。
除此之外，接入網光模組上還會用到小容量SLC NAND（1GB），兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率稍高，各大領域不乏亮點。
最後，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。且圖中還有指紋識別晶片及射頻晶片尚未標明（TI不研發相關產品，所以圖中沒有）。
手機晶片方案框圖
參考資料：德州儀器，招商電子
如此繁雜的晶片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線晶片，音訊，顯示，感測器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理。
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
手機射頻晶片市場規模及增速預測
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
指紋識別全球出貨量及市占率
參考資料：招商電子
綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶片方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。
從上面的分析，我們不難看出，表面看上去在國內乃至國際市場上都非常強大的中國高科技企業——中興，實際上在很多方面都被美國卡著脖子。同樣，華為的情況也好不到哪裡去。就連目前國內最強的兩家高科技企業中興、華為都尚且如此，更何況其他的中國廠商。
對此，招商證券也認為，本次中興通訊的禁運事件，對於通信產業衝擊較大，也敲響了中國半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支援本土晶片設計公司。
需要指出的是，以上招商電子的分析，主要是介紹了一些中國廠商在核心晶片方面的一些瓶頸，而在其沒有介紹到的上游的原材料和高端製造設備領域，比如OLED真空蒸鍍機、半導體光刻機等，中國則更是嚴重依賴進口。
中國進出口銀行原行長李若谷曾表示：中國幾乎可以生產所有的工業產品，但生產這些產品的設備，從紡織到核工業，高端的設備幾乎全部是進口的。一旦外國封鎖這些設備的出口，我們生產這些產品的能力會受到嚴重影響。在不少產品上我們不具備自主智慧財產權。所以，中國的工業化是初步工業化，還是受制於人的工業化，離真正意義的工業化還有很大的距離，自稱進入“後工業化”是膚淺的自賞。
正所謂知恥而後勇，大家還是踏踏實實的擼起袖子加油幹吧！
作者：芯智訊-浪客劍
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根據中興財報顯示，中興通訊2017年實現營收1088億，淨利45.54億，同比大幅增長。
但是需要指出的是，中興目前主要的產品括手機、平板等消費類電子產品以及電信設備，其中電信設備占營收以及相關服務占了約6成左右，消費類電子產品則占了約3成。而這些設備當中的很多關鍵元器件，比如基站晶片、手機處理器、基帶晶片、射頻晶片、ADC/DAC晶片、FPGA晶片、存儲、大部分光器件、測試軟體、手機系統均來自國外。
有資料顯示，進口零件占中興總體採購比例至少有6成以上，而來自美國供應商的元器件至少占了這6成的一半左右，總占比高達25%-30%。
野村證券的報告也指出，估計美國製造的元件占中興2017財年的總物料清單成本約10至15%（可能沒有包括美國公司在第三國工廠對中興出口的），主要的供應商有高通、賽靈思、Altera及Acacia。
根據美國政府的禁令，美國企業將全面禁止對中興銷售、提供技術服務、甚至是技術支援。這也意味著對於美國供應商有較大依賴的中興將會受到致命的危機。
以智慧手機產品為例，美國高通公司目前是中興最大的應用處理器供應商之一，占其手機產品約6成。雖然中興仍然可以有聯發科、展訊等手機晶片廠商可選，但是要想進入美國市場幾乎是不可能的。此前一直積極進入美國高端智慧手機市場的華為就遭遇了挫折，而業界認為美國拒絕華為的主要原因就是由於華為採用的是其自主的海思麒麟處理器。
另外，中興的手機都採用的也是美國穀歌Android系統，雖然系統說是開源的，但是沒有穀歌的支持，沒有穀歌的GMS認證，中興的手機也可能無法在美國銷售。
在光通信晶片領域，雖然國產自給率尚可，但在一些高端產品上，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍尚未突破。
而在基站晶片方面，目前主要也是TI，ADI，IDT等美國廠商佔據。而射頻領域，主要是Qorvo等。雖然這塊也有一些國產晶片廠商在做，但是在性能、成熟度、可靠性上與上面這些廠商有著巨大的差距。即便，中興現在開始引入一些國產晶片，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。更何況這塊國產晶片還無法做到替代。
據業內人士稱，目前中興僅有1-2個月的零部件的存貨。如果中興短時內不能儘快與美國政府達成和解，或者找到可以替代的關鍵零部件供應（很多都難以替代），中興已有訂單的交付、訂單的新獲取都將受到很大影響，預計交付、回款都會受到影響，而且延遲交付可能還會導致客戶側的罰款。
如果，美國真的對中興實施長達7年的禁運，那麼對於中興來說，無疑是致命的。
另外值得一提的是，在美國宣佈對中興實施禁運的同時，英國國家網路安全中心（NCSC）也發出新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。NCSC在其官網發佈的簡短聲明中補充道，該機構“有責任強調英國國家安全面臨的潛在風險，並根據我們的技術能力提供建議。”
NCSC技術總監伊恩·萊維（Ian Levy）在發給網路運營商的信函中說：“在現有電信基礎設施內使用中興的設備和服務將對英國的國家安全構成風險，這無法得到有效且實際的緩解。”就在該建議發佈當天，美國商務部也宣佈禁止美國企業從中興採購元件。
後續事件會如何發展？
有分析人士指出，本次美國制裁中興發生在中美貿易戰的特殊背景下，美國此舉似乎更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。
另外招商電子電子行業分析師方競認為，美政府此舉可能有部分用意在於向中方施壓，從而推動高通對NXP並購案的進展。目前中國商務部還在審核高通對NXP的並購案，該並購案耗時日久，為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。
而對於未來事件的發展，方競認為，中國政府將會介入，推動中興與美國政府達成二次和解。或許會與此前一樣，美國商務部未來可能會給中興頒佈了臨時許可證（Temporary General License），從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟體。
不過也有業內人士認為，此次，美國政府可能是來真的。如果真的對中興禁售7年的話，那麼中興未來將很難在電信設備市場生存，同時中興在美國的智慧手機業務也將全面潰敗。
值得一提的是，就在今天，中國商務部發佈2018年第38號公告，公佈對原產於美國的進口高粱反傾銷調查的初步裁定。商務部裁定原產於美國的進口高粱存在傾銷，國內高粱產業受到了實質損害，且傾銷與實質損害之間存在因果關係，並決定對原產於美國的進口高粱實施臨時反傾銷措施。
根據裁定，自2018年4月18日起，進口經營者在進口原產於美國的進口高粱時，應依據裁定所確定的各公司保證金比率（178.6%）向中華人民共和國海關提供相應的保證金。該產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》10079000項下。初裁後，商務部將繼續對本案進行調查並作出最終裁定。商務部將按照中國相關法律、法規和世貿組織規則保障各利害關係方的正當程式權利。
對於商務部此舉，業內有分析人士解讀為這是中國對美國制裁中興的另一種形式的回應。
真正目標意在遏制“中國製造2025”？
從美國給出的制裁中興的原因來看，主要是由於中興“未處罰或減少35名員工的獎金”。實際上，這根本不是什麼大問題，而且此前中興也已經繳納了8.9億美元的罰金。
不過，在中美貿易戰愈演愈烈的當下，美國故意將小事化大，宣佈對具有國資背景的中興進行禁運制裁，似乎是在從側面敲打中國政府，逼迫中國與美國展開貿易談判，做出讓步。
有分析人士指出，本次禁令發生在中美貿易戰的特殊背景下，美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。
2018年3月8日，美國總統特朗普簽署公告，認定進口鋼鐵和鋁產品威脅美國國家安全，決定於3月23日起，對進口鋼鐵和鋁產品加征關稅（即232措施）。隨後，中國立刻開始反擊，宣佈對美國128個稅項產品加征關稅，並於4月2日正式實施。
與此同時，美國也在醞釀新的針對中國部分高科技企業和半導體產業的加征關稅政策。美國貿易代表萊特希澤在採訪中也表示，關稅和限制投資主要針對的是中國技術產業。顯然，作為中國最大的兩家科技公司，華為、中興都將是美國定點打擊的重點。
此前，華為手機在進入美國市場時就遭遇了重挫，不僅進入運營商管道受阻，就連此前已合作的線下管道百思買隨後也宣佈了中止合作。
另外，為了進一步限制華為、中興公司的美國的通信業務，美國聯邦傳播委員會(FCC)也推出一項新規，以停止發出網路基建補貼，迫使美國小型、農村地區運營商棄用華為、中興的電信設備。
FCC 主席 Ajit Pai 表示，由“特定”通訊設備供應商所帶來的國家安全威脅是兩黨所關心的問題，在美國網路中的路由器、交換器或其他設備內所隱藏的後門，可能成為敵對政府注入病毒、發動阻斷服務攻擊，或是竊取資料的途徑，有鑑於此，FCC 必須發揮應有的作用。
有分析認為，美國發動貿易戰，以及這些以“國家安全”為名推出針對中國領先的高科技企業的措施，其真實目的就是，遏制“中國製造2025”規劃。
“中國製造2025”是中國政府在2015年提出的戰略規劃，其根本目標在於改變中國製造業“大而不強”的局面，通過10年的努力，使中國邁入製造強國行列，為到2045年將中國建成具有全球引領和影響力的製造強國奠定堅實基礎。
顯然，對於美國來說，並不希望看到中國這個最大的競爭對手走向強大，出手遏制也是必然。而遏制“中國製造2025”規劃最直接有效的手段就是對於中國的高科技產業進行阻擊。
顯然，作為中國最大的兩家科技公司，華為、中興都將是美國定點打擊的重點。
阻止中國5G彎道超車
5G，也被稱為第五代蜂窩技術，一直被視為是一種潛在的改變未來遊戲規則的技術，因為它不僅提高了網路速度，也在回應能力和處理多種連接設備能力上有了質的突破。除了手機應用，5G還可以作為新興技術應用在自動駕駛汽車、流式虛擬實境體驗和先進的遠端醫療服務上。為此，世界上許多公司和國家都很重視這一技術的發展。
此前，特朗普之所以叫停博通收購高通，業界分析也認為是美國政府希望保持高通的穩定，以期維護美國在5G技術上的領先地位。特朗普政府和白宮對5G非常重視。畢竟，政府甚至提出建立自己的國家5G網路的想法， 以確保其無線領先于外國競爭對手。
雖然在之前的2G/3G時代，中國在通訊領域一直是處於跟隨階段，但是在4G時代，中國已經開始追趕上來，而對於即將到來的5G時代，中國則有望實現彎道，引領全球。
資料顯示，中興通訊已經推出面向5G商用的系列化產品，包括覆蓋高低頻段5G系列化接入設備、多樣化5G承載方案、靈活高效的5G核心網等。另外，中興近日還發佈了5G E2E網路切片方案，這是業界首個面向5G業務創新、貫穿全網的端到端切片解決方案。
在5G商用方面，中興通訊2017的5G全球合作版圖已經擴展到全球20餘家頂級運營商。與中國移動開通國內首個5G預商用基站、與日本軟銀開通首個5G外場測試，為歐洲建設首張5G預商用網路等。
目前中興通訊已經攜5G全系列產品，啟動中國5G第三階段測試工作，並完成了設備入場及端到端業務調試。
近日，中興通訊還宣佈聯合中國移動廣東公司在廣州成功打通了基於3GPP R15標準的first call，正式開通端到端5G商用系統規模外場網站，此舉進一步加速了5G商用進程。
同樣，華為在5G領域的進展也是有目共睹。
早在2016年4月，華為便率先完成了國家5G測試項目第一階段的工作，並且設立了全球規模最大的5G技術驗證外場。在所有參與測試的廠商中，華為的測試項目覆蓋面最廣，並且完全達到了測試目標。
2016年11月，在3GPP RAN1 87次會議的5G短碼方案討論中，經過艱難的努力，以中國華為公司主推的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制通道eMBB場景編碼方案。
2018年2月25日，華為在世界移動通信大會（MWC）上，正式發佈了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01（Balong 5G01）。支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率。同時Balong 5G01還支持NSA和SA，即支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。同時華為還發佈了5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G使用者終端）。
4月16日，華為今年即將全球商用上市的5GNR產品順利通過歐盟專業認證機構TV南德意志集團的認證核查，獲得全球第一張5G產品CE-TEC（歐盟無線設備指令型式認證）證書。這表明華為5G產品正式獲得市場商用許可，向5G規模商用又邁出了關鍵一步。
在中興、華為在5G領域取得出色表現的同時，在專利積累上，華為、中興也開始引領全球。
根據今年3月世界智慧財產權組織（WIPO）公佈的2017年全球各個國家和企業的PCT專利申請的相關資料顯示，2017年中國以48882件PCT專利申請數超越了日本（2016年中國是43091件，日本是45209件），位列第二，僅次於美國。而且中國PCT專利年申請數已經連續多年保持兩位數的高速增長，而美國增速已非常緩慢。
從具體企業PCT專利申請數量排名方面來看，中國的華為和中興通訊分別以4024件和2965件佔據全球第一、第二位，領跑全球。
顯然，在美國看來，如果放任以華為、中興為代表的中國高科技產業發展，未來中國確實有可能會對美國構成真正的威脅。此時乘著中國高科技產業尚未真正強大之時出手遏制確實是美國政府的一次精准打擊。
美國商務部對中興通訊的許可權禁令若不能在1-2月內達成和解，不僅會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能會影響中國未來5G網路的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。
美國制裁中興，揭開了中國半導體產業的“皇帝新裝”？
近幾年隨著中國政府對於半導體產業的重視和大手筆的投入，中國半導體產業迎來了飛速發展。一時間，國人信心倍增，各種吹噓之聲也不絕於耳（比如什麼華為在通訊領域碾壓高通之類的）。
雖然國內確實有不少出色的半導體企業，也取得了很多值得肯定的成績，比如在手機處理器和基帶晶片上。但是，實際上中國半導體產業是“大而不強”，因為我們的半導體產業更多的還是集中在後端工藝上，這塊猛砸錢也確實有效果，但是在上游基礎原材料、半導體設備和一些核心器件上（比如通信鏈路上的RF、PLL、ADC/DAC、存儲晶片等等），中國還是非常的薄弱，嚴重依賴進口。
下面我們就以中興為例，以管窺豹，看看中國半導體產業的軟肋：
注：以下內容為引用招商電子的研報：
中興通信的主營業務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），光模組廠商（光迅科技等），手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。
唯有晶片，在三大應用領域均一定程度的自給率不足，我們將下文展開詳細分析。
（1）RRU基站：技術更迭快，門檻高企，自給率最低。
RRU基站這一產品，我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。
發射段的框圖如下，其主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻（IF），再進一步調製到高頻（RF）並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。
除此之外，國產晶片廠商中，南京美辰微電子在正交調製器，DPD接收機，ADC等晶片產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處於小批量驗證中。
RRU發射端框圖
接收端的框圖如下，和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處於小批量驗證中。
RRU 接收端框圖
通過和產業人士的第一時間溝通，我們瞭解到，“基站晶片的成熟度和高可靠性和消費級晶片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。
同時，TI，ADI還在推動單晶片解決方案，以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶片Transceiver方案進一步提升了基站晶片的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶片的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。
TI AFE75XX晶片內部架構示意圖
（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
10G接入網光模組結構圖
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。
除此之外，接入網光模組上還會用到小容量SLC NAND（1GB），兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率稍高，各大領域不乏亮點。
最後，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。且圖中還有指紋識別晶片及射頻晶片尚未標明（TI不研發相關產品，所以圖中沒有）。
手機晶片方案框圖
參考資料：德州儀器，招商電子
如此繁雜的晶片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線晶片，音訊，顯示，感測器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理。
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
手機射頻晶片市場規模及增速預測
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
指紋識別全球出貨量及市占率
參考資料：招商電子
綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶片方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。
從上面的分析，我們不難看出，表面看上去在國內乃至國際市場上都非常強大的中國高科技企業——中興，實際上在很多方面都被美國卡著脖子。同樣，華為的情況也好不到哪裡去。就連目前國內最強的兩家高科技企業中興、華為都尚且如此，更何況其他的中國廠商。
對此，招商證券也認為，本次中興通訊的禁運事件，對於通信產業衝擊較大，也敲響了中國半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支援本土晶片設計公司。
需要指出的是，以上招商電子的分析，主要是介紹了一些中國廠商在核心晶片方面的一些瓶頸，而在其沒有介紹到的上游的原材料和高端製造設備領域，比如OLED真空蒸鍍機、半導體光刻機等，中國則更是嚴重依賴進口。
中國進出口銀行原行長李若谷曾表示：中國幾乎可以生產所有的工業產品，但生產這些產品的設備，從紡織到核工業，高端的設備幾乎全部是進口的。一旦外國封鎖這些設備的出口，我們生產這些產品的能力會受到嚴重影響。在不少產品上我們不具備自主智慧財產權。所以，中國的工業化是初步工業化，還是受制於人的工業化，離真正意義的工業化還有很大的距離，自稱進入“後工業化”是膚淺的自賞。
正所謂知恥而後勇，大家還是踏踏實實的擼起袖子加油幹吧！
作者：芯智訊-浪客劍
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