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ROHM開發出650V耐壓IGBT “RGTV/RGW系列”

全球知名半導體製造商ROHM新開發出兼備業界頂級低傳導損耗※1和高速開關特性的650V耐壓IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速開關版)”, 共21種機型。 這些產品非常適用於UPS(不斷電供應系統)、焊接機及功率控制板工業設備、空調、IH(感應加熱)等消費電子產品的通用變頻器及轉換器的功率轉換。

此次開發的新系列產品採用薄晶圓技術及ROHM獨有結構, 在具有權衡關係的低導通損耗和高速開關特性方面, 獲得了業界頂級的性能。 例如, 在交錯式PFC電路中使用時, 與以往產品相比, 輕負載時效率提升1.2%, 重負載時效率提升0.3%, 有助於進一步降低應用的功耗。 另外通過元器件內部的優化, 實現了順暢的軟開關。 與同等效率的普通產品相比, 成功減少50%電壓過沖※4, 從而減少以往需要用來對策的部件數量, 可顯著減輕設計負擔。

本系列產品已於2017年10月開始出售樣品(樣品價格400日元~/個:不含稅),

並於2017年12月開始暫以月產10萬個的規模開始量產。 前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮崎株式會社(日本宮崎縣), 後期工序的生產基地為ROHM Integrated Systems (Thailand)(泰國)。

<背景>

近年來, 隨著IoT進程帶來的資料量増加, 對資料中心高性能化的要求越來越高。 不僅伺服器本身, 包括進行主體電源穩定供給所不可欠缺的UPS等在內, 系統整體的功耗量顯著增加, 進一步降低功耗已成為重要課題。

另外, 在使用IGBT的大功率應用中, 為確保設備的可靠性, 必須對可引發元器件故障或設備誤動作的開關時的過沖採取措施, 簡化需求日益迫切。

<特點>

實現業界頂級的低傳導損耗和高速開關性能

在本新系列產品中, 利用薄晶圓技術使晶圓厚度比以往產品再薄15%,

另外採用ROHM獨創的單元微細化結構, 成功實現業界頂級的低導通損耗(VCE(sat)=1.5V)和高速開關特性(tf=30~40ns)。

實現軟開關, 減輕設備的設計負擔

通過元器件內部優化, 實現了ON/OFF順暢切換的軟開關。 由此, 開關時產生的電壓過沖與普通產品相比減少了50%, 可減少用來抑制過沖的外置柵極電阻和緩衝電路等部件數量。 使用IGBT時, 應用端不再需要以往需要的過沖對策, 有利於減輕設計負擔。

<產品陣容>

產品陣容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”為特點的RGTV系列和以“高速開關性能”為特點的RGW系列,能夠支援更廣泛的應用。

RGTV系列(短路耐受能力保持版)

RGW系列(高速開關版)

<應用>

工業設備(UPS(不斷電供應系統)、焊接機、功率控制板等)、空調、IH(感應加熱) 等

<術語解說>

※1 導通損耗

MOSFET和IGBT等電晶體因元器件結構的緣故,在電流流動時發生電壓下降。

導通損耗是因這種元器件的電壓下降而產生的損耗。

※2 IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極電晶體)

MOSFET的高速開關特性和雙極電晶體的低傳導損耗特性兼備的功率電晶體。

※3 短路耐受能力

對引起元器件損壞的短路(電子電路的2點用低阻值的電阻器連接)

的耐受能力。

※4 電壓過沖

開關ON/OFF時產生超出規定電壓值的電壓。

電壓值因過沖而暫時超出穩態值,之後返回到接近穩態值。

<產品陣容>

產品陣容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”為特點的RGTV系列和以“高速開關性能”為特點的RGW系列,能夠支援更廣泛的應用。

RGTV系列(短路耐受能力保持版)

RGW系列(高速開關版)

<應用>

工業設備(UPS(不斷電供應系統)、焊接機、功率控制板等)、空調、IH(感應加熱) 等

<術語解說>

※1 導通損耗

MOSFET和IGBT等電晶體因元器件結構的緣故,在電流流動時發生電壓下降。

導通損耗是因這種元器件的電壓下降而產生的損耗。

※2 IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極電晶體)

MOSFET的高速開關特性和雙極電晶體的低傳導損耗特性兼備的功率電晶體。

※3 短路耐受能力

對引起元器件損壞的短路(電子電路的2點用低阻值的電阻器連接)

的耐受能力。

※4 電壓過沖

開關ON/OFF時產生超出規定電壓值的電壓。

電壓值因過沖而暫時超出穩態值,之後返回到接近穩態值。

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