集微網消息， 在近日於合肥舉辦的“國家積體電路重大專項走進安徽活動”中， 通富微電子股份有限公司總裁石磊表示， 經“02專項”批准立項， 合肥通富將在 2017-2019 三年內建成一條世界先進的包含 10 多種 12 寸國產裝備的液晶驅動晶片封裝測試生產線， 國產設備、材料採購超 10 億元。 據悉， 研發認證已經在通富總部完成， 將很快在合肥通富進行量產線建設。
合肥通富微電子有限公司， 由南通富士通微電子股份有限公司投資設立， 在合肥經濟技術開發區建設先進的封裝測試產業化基地， 一期專案於 2015 年 7 月份開工建設；2017 年 5 月， 合肥通富與英飛淩簽署戰略合作協定， 實施智慧製造；2017 年 8 月， 首批產品已正式下線。 目前， 合肥通富現有員工 1200 人， 客戶 33 家， 實現產能 1100 萬顆/天， 營業收入約 1.5 億元， 累計投資額約 10.1 億元。
石磊表示， 合肥通富 2018 年目標銷售收入突破 5.4 億， 目標產能翻 1.5 倍， 同時將新增三條生產線並基本完成智慧製造系統改造和構建。
針對液晶驅動封測專案， 據石磊介紹， 中國面板產業已經是全球第一， 但與之不匹配的是：驅動晶片這一戰略物資國產化率僅為 0-15%， 封測的國產化率也基本相當！而通富在“02專項”支持下主動擔起驅動晶片封測國產化重擔，
此外， 針對存儲封測專案， 據石磊介紹， 通用存儲晶片（Flash+DRAM）是最大的積體電路產品， 2017 年全球市場 1250 億美元， 占全球積體電路市場的 35%。 目前， 合肥通富已具備 4 層堆疊量產能力， 正和合肥睿力合作開展應用于高端 DRAM 產品的 WBGA 和 FCBGA 封裝測試， 組裝測試團隊也已經全部到位。 預計到 2023 年投資 50 億元， 實現年營收 40 億元。
值得一提的是， 石磊表示， 得益於合肥睿力項目的順利實施， 以及各級政府的積極協調， 2018 年 3 月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。