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在安卓手機上實現Face ID還要等待

合肥長鑫年底生產8Gb DDR4工程樣品,明年底產能2萬片/月

合肥積體電路產業雖然起步較晚, 但發展的勢頭卻十分強勁。 一直以來, 國家和安徽省高度重視合肥積體電路產業發展, 工信部將合肥列為全國 9 大積體電路集聚發展基地之一, 國家發改委將合肥列為 14 個積體電路產業重點發展城市之一, 部分專案已納入“十三五”國家重大積體電路生產佈局規劃。 根據相關規劃, 合肥積體電路產業到 2020 年力爭產值突破 500 億元。 據瞭解, 目前, 合肥市擁有積體電路企業 129 家, 其中設計企業 102 家, 製造企業 3 家, 封測企業 8 家, 設備和材料企業 16 家,

覆蓋積體電路全產業鏈。 2017 年, 全市積體電路產業完成產值 235.6 億元、同比增長 31.03%, 落戶企業還在以年均 20 家的速度增長。

集微點評:無論對於長江存儲還是合肥長鑫, 量產只是萬里長征第一步, 遠不到慶祝的時候。

兆易創新戰略投資夥伴領投、快閃記憶體控制器廠商得一微電子成立並獲A輪3億元融資

集微網消息, 矽格半導體SiliconGo宣佈與立而鼎科技合併, 新公司“得一微電子YEESTOR”獲A輪3億人民幣融資, 兆易創新的戰略投資夥伴石溪資本、屹唐華創領投, 江波龍、華登國際、清控銀杏、TCL、傳音控股、耀途資本等知名產業和投資機構跟投, 與泰科源, ESMT, 上海享趣、松尚光電等股東一起共同推動新公司的發展。

集微點評:過去幾年大陸積體電路投資界最大的變化在於隨著電子產業上市公司增加,

各種產業鏈公司的投資基金越來越多。

兆易創新2017年淨利3.97億元, 同比增長125%

集微點評:除了海思一枝獨秀之外, 中國其他IC設計公司各領風騷幾年, 這一規律也還會維持很多年。

林本堅17年前的勇敢決定,造就臺灣最大半導體聚落

隨著未來台積電最先進的 5 奈米、3 奈米先進制程在南科生產, 南臺灣將超過新竹、台中, 成為臺灣最大半導體群聚, 占台積營收比重更將超過 50%。 這一切都要回到 17 年前, 如果, 當時的台積電副總經理林本堅抗壓性弱一點, 這些成果可能將不復存在。 林本堅是台積電, 甚至整個臺灣科技業的傳奇人物。 當前全球半導體高階制程所用的浸潤式微影技術,

便來自他的發明。 他也因此成為中研院第一位產業界出身的院士。

集微點評:產業聚落需要巨頭支援和支撐。

Android陣營3D感測內外交困, 聯發科、聯詠入局

去年蘋果iPhone X搭載Face ID功能, 掀起了產業對3D感測的高度關注, 今年以來Android陣營廠商如華為、小米等預期將跟進。 目前3D感測關鍵VCSEL器件供應量仍不足, 最快要到2019年, 3D感測功能才有機會在Android智慧手機上使用。 市場研究機構Yole Developpement的MEMS與成像技術研究主管Pierre Cambou表示, 因為蘋果TrueDepth攝像頭技術設立了高門檻, 他預測其他競爭對手可能需要一年以上的時間才能提供iPhone X媲美的3D感測技術。 現階段Android陣營的3D感測方案仍面臨著產能、良率、成本三大挑戰。

集微點評:在Android手機上實現Face ID還要等待, iPhone還會領先很長時間。

韓媒:華為計畫年底推出折疊屏手機 搶先三星

據韓媒ETNews報導稱, 除了三星之外, 華為也正在緊鑼密鼓地推出可折疊螢幕手機, 據悉柔性螢幕是由競爭對手LG提供, 報導稱華為計畫將於今年11月發佈該機。 如果真的如此的話, 那麼華為或將搶先三星推出全球首款可折疊螢幕手機, 因為據稱三星計畫在明年初發佈可折疊螢幕手機。

集微點評:捲曲屏比可折疊屏應當更代表未來發展趨勢, 可折疊固然不錯, 不過很難做到輕薄。

英媒:美說中國“偷”智慧財產權?別忘你們當年也是

11日, 金融時報的首席經濟評論員馬丁·沃爾夫(Martin Wolf)撰文稱, 作為新老兩代超級大國, 中美雙方若不尋求合理的合作關係, 便極有可能爆發“毀滅性”的衝突。 這一旦成為現實,

會讓整個地球都“抖三抖”。 談及美國對中國“偷竊”智慧財產權一事耿耿於懷, 沃爾夫不以為然地表示, 作為一個19世紀才開始發展的國家, 美國當年不知也“偷”了多少別人的想法。 他還強調, 相比智慧財產權, “創新”才是神聖不可侵犯的。 美國可以努力保護智慧財產權, 但如果他們認為可以借此阻止中國創新, 那就大錯特錯了。

集微點評:任何後來者重視智慧財產權都需要過程, 當年美國如此, 現在中國也一樣。

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